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SIP（Session Initiation Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip技術(shù)

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP多樣化應(yīng)用以及先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP、扇出型封裝Fan Out以及2.5D/3D IC封裝等先進(jìn)封裝不僅可以最大化封裝結(jié)構(gòu)I/O及芯片I/O，同時(shí)使芯片尺寸最小化，實(shí)現(xiàn)終端...

2022-03-23 標(biāo)簽：SiP 封裝 7.1k 0

淺談QFN封裝工藝流程

四面無引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封裝，是一種無引腳且星方形的封裝，其封裝四側(cè)有對(duì)外電氣...

2023-04-19 標(biāo)簽：SiP 封裝 qfn 7k 0

Sip技術(shù)是什么？Sip封裝技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)

SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個(gè)集成電路（IC）或者電子組件集成到一個(gè)單一的封裝中。這種SiP...

2024-02-19 標(biāo)簽：集成電路射頻 SiP 6.9k 0

分立元件的局限性與集成無源器件的優(yōu)勢(shì)

集成無源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來已久且眾所周知。

2018-11-16 標(biāo)簽：SIP 無源器件 6.7k 0

AUTOSAR Fee模塊配置詳解

AUTOSAR Fee的配置跟Ea類似，方法都可以觸類旁通。

2023-06-01 標(biāo)簽：模塊 SiP AUTOSAR 6.6k 0

微系統(tǒng)與SiP、SoP集成技術(shù)

微系統(tǒng)技術(shù)是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一，受到廣泛關(guān)注。微系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)途徑有SoC、SiP和SoP三個(gè)層級(jí)，其中SiP和SoP以其靈活性和成本優(yōu)勢(shì)成...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP SOP 微系統(tǒng) 6.5k 0

傳統(tǒng)封裝通常是指什么？包括哪些封裝形式？

傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個(gè)芯片再進(jìn)行封裝的工藝形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。

2023-02-15 標(biāo)簽：SiP BGA QFP 6.4k 0

關(guān)于SiP/模塊技術(shù)介紹

　　拱形環(huán)形形成，具有良好的再現(xiàn)性。　　特定的形狀具有良好的再現(xiàn)性。　　需要采用最合適的電氣設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝設(shè)計(jì)。　　YMRH將支持客戶...

2022-11-18 標(biāo)簽：NAND SiP 6.2k 0

芯片制造封裝技術(shù)發(fā)展歷程

前封裝歷史主要按封裝技（是否焊線）將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝，先進(jìn)封裝指主要以凸點(diǎn)(Bumping)方...

2023-02-22 標(biāo)簽：集成電路 pcb SiP 6k 0

一文讀懂系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)：定義、應(yīng)用與前景

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵一環(huán)。SiP技術(shù)通過將多個(gè)集成電路(IC)和...

2024-12-31 標(biāo)簽：晶圓 SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝 5.9k 0

先進(jìn)封裝之TSV及TGV技術(shù)初探

隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點(diǎn)，采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方...

2023-05-23 標(biāo)簽：晶圓 SiP 封裝 5.6k 0

測(cè)量芯片的精度對(duì)于測(cè)試臺(tái)的測(cè)量工程師來說意味著什么？

隨著 SiP/模塊的發(fā)展，需要處理器來完成配置、控制和算法處理，為了化繁為簡，消除客戶負(fù)擔(dān)，可能需要開發(fā)固件。這可以隨著原型開始并演進(jìn)。通過開發(fā)和測(cè)試固...

2018-05-10 標(biāo)簽：SiP 核心技術(shù)測(cè)量芯片 5.4k 0

基于XY平面延伸和Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)

無論是采用Fan-in還是Fan-out，WLP晶圓級(jí)封裝和PCB的連接都是采用倒裝芯片形式，芯片有源面朝下對(duì)著印刷電路板，可以實(shí)現(xiàn)最短的電路徑，這也保...

2023-05-24 標(biāo)簽：pcb SiP 封裝技術(shù) 5.3k 0

justINA與國威之間的聯(lián)合測(cè)試步驟分析

justINA不僅可以通過SIP協(xié)議與：華為、Avaya IPO、Mitel、西門子等知名老牌PBX對(duì)接。還可以通過E1網(wǎng)關(guān)，與松下、NEC進(jìn)行對(duì)接。（...

2017-12-06 標(biāo)簽：sip 通信 5.2k 0

三種截然不同的基于激光的工藝，用于各種充滿活力的應(yīng)用領(lǐng)域

雖然目前半導(dǎo)體封裝使用多種激光技術(shù)，但它們都具有相似的基本優(yōu)勢(shì)。具體而言，這些包含產(chǎn)生高精度特征的非接觸式加工，通常對(duì)周圍材料的影響很小，而且產(chǎn)量較高。...

2018-08-30 標(biāo)簽：激光晶圓 SiP 5.1k 0

剖析SIP與SOP的區(qū)別

SOP（Standard Operating Procedure）------標(biāo)準(zhǔn)的操作指導(dǎo)書。這是給操作者使用的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。是作業(yè)人員的工作準(zhǔn)則，將作業(yè)...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP SOP IQC 5.1k 0

使用微型模塊SIP中的集成無源器件

集成無源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來已久且眾所周知。實(shí)際上，ADI公司過去曾為市場生產(chǎn)過這類元件。當(dāng)芯片組將獨(dú)立的分立無源器件或者是集...

2019-03-11 標(biāo)簽：adi SiP 無源器件 5k 0

可解決SiP周圍及內(nèi)部EMI干擾的共形屏蔽技術(shù)

電子系統(tǒng)中的屏蔽主要兩個(gè)目的：符合EMC規(guī)范；避免干擾。傳統(tǒng)解決方案主要是將屏蔽罩安裝在PCB上，會(huì)帶來規(guī)模產(chǎn)量的可修復(fù)性問題。此方法也可以在SiP模...

2018-07-17 標(biāo)簽：emi sip 4.9k 0

SiP技術(shù)的結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及發(fā)展方向

引言系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的革命性進(jìn)展，將多個(gè)有源元件和無源器件集成在單個(gè)封裝中，實(shí)現(xiàn)特定的系統(tǒng)功能。先進(jìn)的封裝方案改變了電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)...

2024-12-18 標(biāo)簽：SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝 4.8k 0

硅光子新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與設(shè)計(jì)流程

在傳統(tǒng)的集成電路工藝中，設(shè)計(jì)人員通常會(huì)使用原理圖捕獲工具，按照預(yù)想的電氣性能創(chuàng)建一個(gè)設(shè)計(jì)。接著，他們使用代工廠SPICE模型來仿真電路性能，確保達(dá)到預(yù)想...

2018-06-05 標(biāo)簽：sip 硅光子 4.7k 0

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雷達(dá)式測(cè)流產(chǎn)品，采用多普勒雷達(dá)測(cè)速原理，對(duì)水流的表面流速進(jìn)行探測(cè)，微波雷達(dá)不受溫度梯度、壓力、空氣密度、風(fēng)或其他氣象環(huán)境條件的影響，可全天候全天時(shí)穩(wěn)定工作。同時(shí)，雷達(dá)可以設(shè)置不同發(fā)射頻率，在多點(diǎn)近距離探測(cè)時(shí)，可有效地避免相鄰產(chǎn)品的雷達(dá)波束互擾影響。
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