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SIP（Session Initiation Protocol，會話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip技術

ASM330LHHX：汽車級六軸慣性模塊與嵌入式機器學習核心的技術解析

STMicroelectronics ASM330LHHX汽車級6軸慣性模塊是一款系統(tǒng)級封裝 (SiP)，具有一個3軸數(shù)字加速度計和一個3軸數(shù)字陀螺儀...

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中科億海微SiP微系統(tǒng)——EQ6HL45S-M1CSG400芯片

EQ6HL45S-M1CSG400三通道混合信號處理芯片，是面向三軸陀螺應用的微系統(tǒng)模塊，采用系統(tǒng)集成技術實現(xiàn)以可編程邏輯單元為控制核心，融合三通道AD...

2025-10-10 標簽：SiP 微系統(tǒng)中科億海微 158 0

CC1312PSIP SimpleLink?無線MCU技術解析與應用指南

Texas Instrument CC1312PSIP SimpleLink? 無線微控制器 (MCU) 是一款經(jīng)過RF認證的系統(tǒng)級封裝 (SiP) S...

2025-09-05 標簽：mcu SiP 無線微控制器 482 0

系統(tǒng)級封裝技術解析

本文主要講述什么是系統(tǒng)級封裝技術。從封裝內部的互連方式來看，主要包含引線鍵合、倒裝、硅通孔（TSV）、引線框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝的凸點...

2025-08-05 標簽：SiP 系統(tǒng)級封裝倒裝芯片 1.9k 0

ADF4401A轉換環(huán)路、PLL、VCO模塊技術手冊

ADF4401A 是完全集成的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 轉換環(huán)路（也稱為偏移環(huán)路）模塊，包括壓控振蕩器 (VCO) 和校準鎖相環(huán) (PLL) 電路。專為高...

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2025-04-19 標簽：解調器 SiP adc 798 0

ADAQ8092 14位、105 MSPSμ模塊技術手冊

ADAQ8092是一款14位105MSPS高速雙通道數(shù)據(jù)采集（DAQ）μ模塊 ^?^ 解決方案。該設備通過系統(tǒng)封裝（SiP）技術，在單一封裝中包含信號調...

2025-04-18 標簽：SiP DAQ ADC 635 0

HMC7584LG E頻段上變頻器SiP技術手冊

HMC7584LG是一款全集成系統(tǒng)級封裝(SiP)同相/正交(I/Q)上變頻器，工作時的IF輸入頻率范圍為DC至2 GHz，RF輸出頻率范圍為71 GH...

2025-03-27 標簽：SiP 變頻器倍頻器 675 0

ADMV7420 E頻段低噪聲下變頻器SiP，81GHz至86GHz技術手冊

ADMV7420 是一款完全集成的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 下變頻器，可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸出范圍和 81 ...

2025-03-26 標簽：SiP 變頻器 RF 824 0

ADMV7410 E頻段低噪聲下變頻器SiP，71GHz至76GHz技術手冊

ADMV7410 是一款完全集成的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 下變頻器，可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸出范圍和 71 ...

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ADMV7320 E頻段升頻器 SiP，81GHz至86GHz技術手冊

ADMV7320 是一款完全集成的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 升頻器，可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸入范圍和 81 G...

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ADMV7310系統(tǒng)級封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 升頻器技術手冊

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嵌入PCB術語拓展

一、術語 1、SiP：System-in-Package SiP是一種先進的封裝技術，它將多個半導體器件、集成電路（IC）或其他電子組件，以及必要的輔助...

2025-01-08 標簽：pcb SiP qfn 1.8k 0

一文讀懂系統(tǒng)級封裝(SiP)技術：定義、應用與前景

隨著電子技術的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導體行業(yè)中的關鍵一環(huán)。SiP技術通過將多個集成電路(IC)和...

2024-12-31 標簽：晶圓 SiP 系統(tǒng)級封裝 5.9k 0

SiP技術的結構、應用及發(fā)展方向

引言系統(tǒng)級封裝(SiP)技術是現(xiàn)代電子領域的革命性進展，將多個有源元件和無源器件集成在單個封裝中，實現(xiàn)特定的系統(tǒng)功能。先進的封裝方案改變了電子系統(tǒng)設計...

2024-12-18 標簽：SiP 系統(tǒng)級封裝 4.8k 0

系統(tǒng)級封裝(SiP)技術介紹

Si3P框架簡介系統(tǒng)級封裝(SiP)代表電子封裝技術的重大進步，將多個有源和無源元件組合在單個封裝中。本文通過Si3P框架探討SiP的基本概念和發(fā)展，...

2024-11-26 標簽：SiP 系統(tǒng)級封裝 2.6k 0

利用SIP Layout工具構建PoP封裝結構的方法

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如何使用SIP Layout建立PiP封裝結構

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系統(tǒng)級封裝工藝流程說明

摘要：在智能手機、TWS耳機、智能手表等熱門小型化消費電子市場帶動下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級封裝）迎來了更大的發(fā)展機會。根...

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系統(tǒng)級封裝SiP：高效集成方案與SoC比較分析

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2024-04-17 標簽：pcb SiP 系統(tǒng)封裝 2.2k 0

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