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PPA在SoC設計中的重要性 PPA的優(yōu)化方法有哪些
在當前高速發(fā)展的科技時代,系統(tǒng)級芯片(System on Chip,簡稱 SoC)設計已經成為了集成電路領域的研究熱點。
CHI架構是一個可擴展的、支持一致性的集線器接口和由多個組件使用的片上互連。根據(jù)系統(tǒng)要求的PPA(performance, power, and are...
使用新型Cadence Tensilica DSP FPU實現(xiàn)最佳PPA
音頻和視頻處理、雷達、電信、驅動電機控制、虛擬現(xiàn)實 (VR)、增強現(xiàn)實 (AR) 以及最近的人工智能 (AI) 算法等應用都強烈依賴于 DPS(數(shù)字信號...
帶電的LVPF在含有1 M H3 PO4的水中經歷了嚴重的溶解和結構崩潰,從而導致循環(huán)性能不佳。相反,在循環(huán)的PPA中未檢測到溶解的V,表明LVPF晶格穩(wěn)定。
過融合編譯器和PrimeShield為新興的高級節(jié)點PPA機會做好準備
如今,性能、功耗和面積 (PPA) 目標是由多個靜態(tài)指標驅動的預定義值,包括時鐘和數(shù)據(jù)路徑時序、特定電壓電平下的功耗以及平面圖尺寸和形狀。然后,這些指標...
3DIC架構并非新事物,但因其在性能、成本方面的優(yōu)勢及其將異構技術和節(jié)點整合到單一封裝中的能力,這種架構越來越受歡迎。隨著開發(fā)者希望突破傳統(tǒng)二維平面IC...
電子發(fā)燒友網報道(文/周凱揚)自去年起,臺積電和三星等晶圓代工廠紛紛推出了5nm的工藝,如今更是在鉆研5nm以下的先進制程。但制程的提升不單單只靠EUV...
2021-08-25 標簽:芯片三星電子數(shù)據(jù) 5.3k 0
干貨:Ubuntu虛擬技術使用PPA安裝最新版本的HandBrake
此快速教程介紹了如何使用在基于 Ubuntu 的發(fā)行版上使用官方 PPA 安裝最新版本的 HandBrake。
新思科技攜手GF,以Fusion Compiler釋放GF平臺最佳PPA潛能
重點 ● 雙方在技術賦能方面的緊密合作使GLOBALFOUNDRIES 12LP、12LP+ (12nm FinFET) 以及22FDX (22nm F...
性能、功耗和面積 (PPA) 目標受多個靜態(tài)指標影響,包括時鐘和數(shù)據(jù)路徑時序、版圖規(guī)劃以及特定電壓水平下的功耗。這些指標會進一步推動技術庫的表征,設計優(yōu)...
供應鏈消息人士向WitDisplay透露,應用材料全球首臺第6代AMOLED垂直蒸鍍機已出貨,成功打破日韓廠商在6代蒸鍍機的壟斷格局。
玄鐵設計與交付在 PPA 優(yōu)化中的實踐:波形激勵在數(shù)字設計功耗優(yōu)化中的全面解析
RISC-V已迅速成為全球處理器設計和實現(xiàn)領域的領先標準指令集架構(ISA)。與私有架構不同,RISC-V是一種開放給所有人的處理器設計標準,為行業(yè)帶來...
Arteris推出下一代FlexNoC 5物理感知片上網絡IP簡析
對于汽車、通信、消費電子、企業(yè)計算和工業(yè)應用,該技術使布局團隊的迭代次數(shù)更少,物理收斂速度比手工優(yōu)化快5倍。
2023-02-25 標簽:soc片上系統(tǒng)PPA 1.8k 0
再生料是指使用廢舊塑料回收制造的再生塑料顆粒,通常生產過程為破碎—清洗—加熱塑化—擠壓成型,最后形成市場上暢銷的再生顆粒,也叫回收料。水口料是粵語的習慣...
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