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標(biāo)簽 > pcba
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在高濕、高鹽、粉塵和振動等惡劣環(huán)境下工作的電子設(shè)備裝置,其PCBA易受鹽霧、潮氣和霉菌的影響而引發(fā)系統(tǒng)故障,因此PCBA的三防涂覆技術(shù)正日益受到關(guān)注。三...
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,其主...
PCBA加工過程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列過程,供應(yīng)鏈和制造鏈條較長,任何一個...
在PCBA的加工過程中,除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外,還需要進(jìn)行手工焊接才能完成產(chǎn)品的生產(chǎn)。
PCBA生產(chǎn)加工的加工工藝關(guān)聯(lián)著PCBA商品的品質(zhì),是PCBA生產(chǎn)制造全過程中的重要環(huán)節(jié)。簡易來講,PCBA制程(PCBA加工工藝)就是說SMT生產(chǎn)加工...
PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)大量失效問題的原因分析
要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理,必須遵守基本的原則及分析流程,否則可能會漏掉寶貴的失效信息,造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯誤的結(jié)論。一般的基本流...
SMT是電子元器件的基礎(chǔ)元件之一,稱為表面組裝技術(shù)(或是表面貼裝技術(shù)),分為無引腳或短引線,是通過回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),也是目前電子組...
PCBA清尾不及時的弊端_PCBA生產(chǎn)清尾的方法
PCBA生產(chǎn)清尾是指當(dāng)生產(chǎn)線所生產(chǎn)之產(chǎn)品結(jié)工單(任務(wù)令)時,稱為清尾。在一些PCBA加工廠在進(jìn)行清尾很容易造成拖拉,出貨質(zhì)量差等問題,從而會影響客戶交貨...
要改善PCBA貼片的不良、還需在各個環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān)、防止上一個工序的問題盡可能少的流到下一道工序。
PCBA焊接氣孔的產(chǎn)生_如何改善PCBA焊接氣孔問題
PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔,也就是我們經(jīng)常說的氣泡,一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產(chǎn)生氣孔。
應(yīng)嚴(yán)格按照物料清單、PCB絲印及外協(xié)加工要求進(jìn)行插裝或貼裝元件,當(dāng)發(fā)生物料與清單、PCB絲印不符,或與工藝要求相矛盾,或要求模糊不清而不能作業(yè)時,應(yīng)及時...
PCBA檢測的好處_pcba檢測標(biāo)準(zhǔn)
產(chǎn)品的合格率提高了,產(chǎn)品的返修率就會下降,PCBA檢測是PCBA整個制程中的一個環(huán)節(jié),是控制產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。
采購成本是指企業(yè)經(jīng)營中因采購物料而發(fā)生的費用,也即在采購物料過程中,購買、包裝、裝卸、運(yùn)輸、存儲等環(huán)節(jié)所支出的人力、財力、物力的總和。
PCBA測試主要包括ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式。
PCBA費用=PCB板費用+PCB測試費+PCB工程費(小批量適用)+元器件采購成本(部分上浮5%)+SMT/DIP焊接費用+PCBA測試費用+組裝工程...
PCBA是表面焊接好各種元器件的印刷線路板,較多人關(guān)注其長時間、高頻率運(yùn)行的可靠性,間而需要了解其保存期限。一般情況下,PCBA保存期限為2~10年。
指兩獨立相鄰焊點之間,在焊錫之后形成接合之現(xiàn)象,其發(fā)生之原因為焊點距離過近﹑零件排列設(shè)計不當(dāng)﹑焊錫方向不正確﹑焊錫速度過快﹑助焊劑涂布不足及零件焊錫性不...
PCBA板是比較脆弱容易損壞的產(chǎn)品,在運(yùn)輸之前一定要用氣泡袋、珍珠棉、靜電袋以及真空袋等方式進(jìn)行仔細(xì)包裝。
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