完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > pcba板
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱,也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件,或經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱PCBA 。這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫法,而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB‘A,加了“’”,這被稱之為官方習(xí)慣用語(yǔ)。
文章:127個(gè) 瀏覽:12658次 帖子:1個(gè)
PCBA板是比較脆弱容易損壞的產(chǎn)品,在運(yùn)輸之前一定要用氣泡袋、珍珠棉、靜電袋以及真空袋等方式進(jìn)行仔細(xì)包裝。
如何確保pcba設(shè)計(jì)加工的質(zhì)量_PCBA設(shè)計(jì)加工注意事項(xiàng)
采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)原材料:無(wú)鉛焊膏采用日本品牌KGKI(s3x481m406-3)制成,選用高純度無(wú)鉛焊條。
PCBA加工潤(rùn)濕不良的原因_PCBA加工潤(rùn)濕不良的解決辦法
焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會(huì)引起潤(rùn)濕不良。如銀表面的硫化物,錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。
PCBA首件測(cè)試方法_PCBA首件檢驗(yàn)規(guī)范流程
LCR量測(cè)適合一些簡(jiǎn)單的電路板,電路板上的元器件較少,沒(méi)有集成電路,只有一些被動(dòng)元器件的電路板,在貼片結(jié)束后不需要回爐,直接使用LCR對(duì)電路板上的元器件...
在PCBA加工過(guò)程中,錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì),殘留物中包含有有機(jī)酸和可分解的電離子,其中有機(jī)酸具有腐蝕作用,電離子殘留在焊盤還會(huì)引起短路,而且這些殘...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |