完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > pcb板
印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。
文章:1240個(gè) 瀏覽:54632次 帖子:448個(gè)
電容安裝在PCB板上時(shí),就會(huì)存在一個(gè)額外的回路電感,這個(gè)電感就與電容的安裝有關(guān)系?;芈冯姼兄档拇笮∈且蕾囉谠O(shè)計(jì)的。回路電感的大小取決于電容到過(guò)孔的這段線...
隨著電子設(shè)備的普及,靜電放電(ESD)已經(jīng)成為一個(gè)越來(lái)越嚴(yán)重的問(wèn)題。
PCB絲印設(shè)計(jì)的要求和注意事項(xiàng)有哪些呢?
絲印設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)中必不可少的因素,PCB板上絲印通常包括:元器件絲印及位號(hào)、板名、版本號(hào)、防靜電標(biāo)識(shí)、條碼絲印、公司LOGO及其他一些標(biāo)識(shí)。接下來(lái),...
2023-12-27 標(biāo)簽:PCB板PCB設(shè)計(jì)BGA 3.2k 0
通孔過(guò)于密集形成開(kāi)槽(通孔包括焊盤和過(guò)孔);通孔穿過(guò)地層或電源層而與之沒(méi)有電氣連接時(shí),需要在通孔周圍留一些空間以便進(jìn)行電氣隔離;但當(dāng)通孔之間的距離靠得太...
什么是COB封裝工藝?COB封裝工藝的優(yōu)勢(shì) COB封裝工藝流程有哪些?
LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今,已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)多種生產(chǎn)封裝工藝,小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主,在微間距市場(chǎng),COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度,更精密的顯示效果...
對(duì)于此種因素的危害,相信廣大同行都能明白——在環(huán)境濕度大于90%時(shí),變頻器內(nèi)部的器件絕緣性會(huì)變差,從而導(dǎo)致變頻器發(fā)生故障。因此必要時(shí)在變頻器內(nèi)放入干燥劑...
半孔板是一種特殊的PCB板,相比于常規(guī)的PCB板,它在制造過(guò)程中需要多出一些步驟和流程。在本文中,將介紹半孔板相較于常規(guī)PCB板所多出的流程。 首先,半...
多層印制板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)及PCB板的堆疊與分層
A種情況,應(yīng)當(dāng)是四層板中的一種情況。因?yàn)橥鈱邮堑貙?,?duì)EMI有屏蔽作用,同時(shí)電源層同地層也可靠得很近,使得電源內(nèi)阻較小,取得郊果。但種情況不能用于當(dāng)本板...
9大PCB板檢測(cè)細(xì)節(jié),你都注意到了?
嚴(yán)禁在無(wú)隔離變壓器的情況下,用已接地的測(cè)試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備來(lái)檢測(cè)PCB板嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測(cè)試無(wú)電源隔離變壓器的電...
信號(hào)在換層的過(guò)孔,就是一個(gè)阻抗的不連續(xù)點(diǎn),信號(hào)的回流路徑將從這里斷開(kāi),為了減小信號(hào)的回流路徑所包圍的面積,必須在信號(hào)過(guò)孔的周圍打一些地過(guò)孔提供短的信號(hào)回...
但是由于市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈,PCB板材料成本也處于不斷上升的趨勢(shì),越來(lái)越多廠家為了提升競(jìng)爭(zhēng)力,以低價(jià)來(lái)壟斷市場(chǎng)。然而這些超低價(jià)的背后,是降低材料成本和工藝...
在PCB板的生產(chǎn)與組裝過(guò)程中,安裝定位孔是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。合理配置并準(zhǔn)確安裝定位孔,不僅可以提高PCB板的組裝效率和精度,還有助于保證電路板的穩(wěn)固性與可...
AD覆銅規(guī)則是指在PCB板上通過(guò)化學(xué)方法將銅層覆蓋在絕緣層上,用于實(shí)現(xiàn)電路連接和信號(hào)傳輸。距離是指AD覆銅之間的間距,通常也稱為覆銅間距。合理的AD覆銅...
將KiCad項(xiàng)目轉(zhuǎn)換為AD文件的過(guò)程可能比較復(fù)雜,需要特定的工具和步驟來(lái)完成。下面是一個(gè)詳細(xì)的指南,幫助你完成這個(gè)轉(zhuǎn)換過(guò)程。 準(zhǔn)備工作: 在開(kāi)始轉(zhuǎn)換之前...
規(guī)范鋼網(wǎng)、鋼片開(kāi)孔方式、比例,提高產(chǎn)品送樣、試量產(chǎn)產(chǎn)品品質(zhì),降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本,提高產(chǎn)品收益。
2023-12-20 標(biāo)簽:PCB板smt鋼網(wǎng)制作 7.6k 0
紅膠工藝會(huì)存在一些問(wèn)題:從圖一可以看出,紅膠會(huì)有一定的厚度,其硬化的過(guò)程中會(huì)把元件頂高,這樣就容易讓元件的焊盤和PCB板上的焊盤存在間隙,一旦存在間隙,...
在AD中將PCB板打孔是實(shí)現(xiàn)自定義電路布局的一個(gè)重要步驟。本文將為您詳盡、詳實(shí)、細(xì)致地介紹在AD軟件中如何進(jìn)行PCB板打孔的操作,并提供一些實(shí)用的技巧和...
將AD軟件封裝轉(zhuǎn)移到PCB板上是一個(gè)多步驟的過(guò)程,需要經(jīng)過(guò)原理圖設(shè)計(jì)、封裝庫(kù)創(chuàng)建、元器件布局和連線等多個(gè)階段。下面,我將詳細(xì)介紹AD軟件封裝轉(zhuǎn)移到PCB...
2023-12-15 標(biāo)簽:元器件PCB板數(shù)據(jù) 5k 0
焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成,常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |