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印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。
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電子元件是有壽命的，除了與它本身的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)有關(guān)，也和它的使用環(huán)境和在電路中所起作用密切相關(guān)。
通常的PCB設(shè)計(jì)電流都不會超過10A，尤其是在家用、消費(fèi)級電子中，通常PCB上持續(xù)的工作電流不會超過2A。
2023-05-06 標(biāo)簽：PCB板PCB設(shè)計(jì)PCB走線 926 0
英飛凌和Schweizer Electronic AG正在合作，將英飛凌的1200V CoolSiC?芯片嵌入印刷電路板(PCB)，以提高基于碳化硅的芯片效率。
PCB板的檢測是時(shí)候要注意一些細(xì)節(jié)方面，以便更準(zhǔn)備的保證產(chǎn)品質(zhì)量，在檢測PCB板的時(shí)候，我們應(yīng)注意下面的9個(gè)小常識。
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板
學(xué)習(xí)PCB設(shè)計(jì)需要知道的16個(gè)原則
PCB設(shè)計(jì)就像做人一樣，從來不是一件隨心所欲的事，從畫原理圖到布局布線，設(shè)計(jì)者都需要遵循一定的規(guī)則。
進(jìn)行SMT貼片加工需要關(guān)注哪些要點(diǎn)
隨著科技的發(fā)展，很多電子產(chǎn)品都在朝著小而精的方向進(jìn)行發(fā)展，使得很多貼片元器件的尺寸越來越小，不僅加工環(huán)境的要求在不斷提高
來料檢測 --> 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢...
電路材料依靠優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)體和介質(zhì)材料將現(xiàn)代復(fù)雜部件相互連接起來，以實(shí)現(xiàn)最佳性能。
越來越多的電子產(chǎn)品采用防腐涂料，其質(zhì)量和可靠性可以提高產(chǎn)品的質(zhì)量，電子產(chǎn)品的種類也越來越多。
今天我們一起來了解下我們平時(shí)在PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中鋪銅以及完成之后整版地銅皮的處理要點(diǎn)，
2023-04-27 標(biāo)簽：PCB板PCB設(shè)計(jì)信號阻抗 1.8k 0
高速pcb板設(shè)計(jì)需要懂的基本概念都有哪些？
(Electromagnetic Interference)，有傳導(dǎo)干擾和輻射干擾兩種。傳導(dǎo)干擾是指通過導(dǎo)電介質(zhì)把一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)上的信號耦合（干擾）到另一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)。
高溫融化的錫具有很強(qiáng)的滲透性，但并不是所有的被焊接金屬（PCB板、元器件）都能滲透進(jìn)去，比如鋁金屬，其表面一般都會自動(dòng)形成致密的保護(hù)層
高頻無線收發(fā)模塊實(shí)戰(zhàn)設(shè)計(jì)講
在包含RF(或其它模擬）電路的PCB板上的電源線布線必須比在普通數(shù)字電路板上布線更加仔細(xì)，應(yīng)避免采用自動(dòng)布線。同時(shí)也應(yīng)注意到，微控制器（或其它數(shù)字電路）...
2023-04-25 標(biāo)簽：PCB板RF電路無線收發(fā)模塊 1.6k 0
在電源管腳上放置一個(gè)104（0.1μF）的電容能夠有效抑制電源上的噪聲，也就是能夠?qū)﹄娫丛肼暼ヱ睿?/p>
硬件設(shè)計(jì)案例分析之原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范（四）
網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號不能放在兩根線的交叉處，否則網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的歸屬不清，會引起兩個(gè)網(wǎng)路的短接。
PCB 板上有隨溫度變化而其參數(shù)發(fā)生改變的元件，如 IC 引腳上的 NTC 負(fù)溫度 系數(shù)熱敏電阻；可改正為普通電阻。
5v2a電源芯片U93135優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
電源行業(yè)的成本更多依賴于元件價(jià)格，很多原材料如線材、PCB板都是發(fā)展多年的行業(yè)，很難再有下降空間，芯片的選擇至關(guān)重要。
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼
大部分從事后端設(shè)計(jì)的同行應(yīng)該沒有接觸過帶封裝的IR Drop分析（模塊級別的IR分析不需要考慮封裝），一般只有PA工程師、后端項(xiàng)目經(jīng)理、封裝同事等才會接...
2023-04-21 標(biāo)簽：PCB板直流轉(zhuǎn)換器PAD 4.2k 0
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