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MPW一般指多項目晶圓,將多個使用相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片,制造完成后,對于原型(Prototype)設計階段的實驗、測試已經足夠,每個設計可以得到數十片芯片樣品,目前多項目晶圓則為小批量生產提供了有效的途徑。
具有旁路模式的 40 MHz 至 1 G 中帶 1805 至 2170 MHz 低 850 至 920 MHz、19 dBm 700 至 800 MHz、19 dBm 2110 至 2170 MHz 線性功率 851 至 894 MHz 線性功率放大 758 至 803 MHz 線性功率放大 1930 至 1995 MHz 線性功率 1805 至 1880 MHz 高效 4 800 至 900 MHz 高效 4 W 5 GHz、23dBm 功率放大器,帶功 高功率 ( 19 dBm) 802.11
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