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led芯片

led芯片

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  一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個(gè)支架上,一端是負(fù)極,另一端連接電源的正極,使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。

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led芯片技術(shù)

八大問答帶你讀透LED芯片

本文從8個(gè)問題的回答來帶讀者了解LED芯片。

2016-02-18 標(biāo)簽:LED芯片倒裝芯片透明電極 3.2k 0

如何基于芯片與封裝對(duì)兩種LED進(jìn)行分選

 LED通常按照主波長、發(fā)光強(qiáng)度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測(cè)試與分選。LED的測(cè)試與分選是LED生產(chǎn)過程中的一項(xiàng)必要工序。...

2013-02-26 標(biāo)簽:LEDLED芯片LED封裝 3.2k 0

淺析在LED封裝過程中存在的芯片質(zhì)量及封裝缺陷的檢測(cè)

淺析在LED封裝過程中存在的芯片質(zhì)量及封裝缺陷的檢測(cè)

LED芯片封裝 LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域??煽啃浴⒎€(wěn)定性及高出光率是LE...

2018-11-13 標(biāo)簽:ledLED芯片LED封裝 3.2k 0

常用大功率LED芯片制作方法

為了獲得大功率LED器件,有必要準(zhǔn)備一個(gè)合適的大功率LED面板燈芯片。

2017-01-06 標(biāo)簽:LED芯片 3k 1

LED板上芯片封裝技術(shù)勢(shì)在必行

 傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上,經(jīng)由打線(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方...

2012-11-28 標(biāo)簽:LED照明LED芯片LED封裝 2.7k 0

LED封裝過程中的存在缺陷檢測(cè)方法介紹

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本文在LED芯片非接觸檢測(cè)方法的基礎(chǔ)上[8-9],在LED引腳式封裝過程中,利用p-n結(jié)光生伏特效應(yīng),分析了封裝缺陷對(duì)光照射LED芯片在引線支架中產(chǎn)生的...

2019-10-04 標(biāo)簽:LED芯片LED封裝 2.6k 0

這款智能車燈是如何做到省電70%的?

研究智能車燈的人,都在著力解決燈光使用效率這個(gè)重要的問題,本篇文章就為大家介紹一款智能車燈,看它是如何做到省電70%的。

2016-03-14 標(biāo)簽:LEDLED芯片智能車燈 2.5k 1

LIFI代替WiFi 有光線的地方就能上網(wǎng)

LED無線光通信是通過LED照明燈具傳遞數(shù)據(jù),發(fā)射含位置信號(hào)定位信息,解決無線通信頻譜拓展在微波傳輸受限區(qū)域通信及定位難題。簡而言之,是通過LED發(fā)射光...

2013-05-21 標(biāo)簽:LED芯片WIFI 2.4k 0

LED芯片高功率化方式及散熱方式簡析

對(duì)于LED發(fā)光芯片來說,運(yùn)用相同的技術(shù)情況下,單個(gè)LED功率越大,光效越低,但可使燈具使用數(shù)量減少,有利于節(jié)省成本;單個(gè)LED功率越小,光效越高,但每個(gè)...

2016-02-26 標(biāo)簽:LEDLED光源LED芯片 2.4k 0

LED芯片使用過程中出現(xiàn)的那些“BUG”

封裝過程中也可能造成正向壓降低,主要原因有銀膠固化不充分,支架或芯片電極沾污等造成接觸電阻大或接觸電阻不穩(wěn)定。 正向壓降低的芯片在固定電壓測(cè)試時(shí),通過芯...

2016-02-22 標(biāo)簽:LED芯片閘流體效應(yīng)反向漏電 2.4k 0

淺談LED芯片的技術(shù)和應(yīng)用

燈具的壽命一直是大家所關(guān)注的主要問題之一。建構(gòu)良好的燈具散熱系統(tǒng),單靠選擇熱阻低的LED組件并不夠,必須有效降低PN接面到環(huán)境的熱阻,以盡可能降低LED...

2015-10-04 標(biāo)簽:LEDPCBLED芯片 2.3k 0

LED芯片原理與分類

LED芯片原理與分類

半導(dǎo)體材料能產(chǎn)生光的基礎(chǔ)知識(shí)早在50年以前就已被人們所認(rèn)識(shí),1962年通用電氣公司尼克?何倫亞克(NickHolonyakJr.)研制成功了第一個(gè)在實(shí)際...

2023-08-18 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體發(fā)光二極管 2.2k 0

億光電子于上海電子展展出全新系列LED應(yīng)用元件

億光電子在10月30日至11月1日的上海電子展中,針對(duì)大中華市場(chǎng)展出全新一代多樣化LED封裝產(chǎn)品:包括顯示屏元件、行動(dòng)通訊元件、汽車應(yīng)用元件、指示LED...

2012-10-31 標(biāo)簽:LED芯片上海電子展億光電子 2.2k 0

光學(xué)透鏡設(shè)計(jì)理論分析 陣列式光源系統(tǒng)設(shè)計(jì)

光學(xué)透鏡設(shè)計(jì)理論分析 陣列式光源系統(tǒng)設(shè)計(jì)

在照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,接收面的均勻照明以及光能的充分利用一直是光源設(shè)計(jì)急需解決的問題。

2024-02-28 標(biāo)簽:LED光源LED芯片 2.1k 0

貼片LED封裝流程,貼片膠是如何固化的?

貼片LED是一種廣泛使用的電子元件,具有許多優(yōu)點(diǎn),如高亮度、低功耗、長壽命等。然而,使用貼片LED也需要注意一些問題,以確保其正常工作和延長使用壽命。

2024-01-30 標(biāo)簽:LED芯片散熱器LED封裝 2k 0

LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)的各種類型介紹

LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發(fā)光效率高,發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短,光色純,結(jié)構(gòu)牢固,抗沖擊,耐振動(dòng),性能穩(wěn)...

2019-09-19 標(biāo)簽:LED光源LED芯片LED封裝 2k 0

如何提高白光LED的光輸出效率

如何提高白光LED的光輸出效率

并非進(jìn)行芯片表面改善后,再加上增加芯片面積就絕對(duì)可以迅速提升亮度,因?yàn)楫?dāng)光從芯片內(nèi)部向外擴(kuò)散射時(shí),芯片中這些改善的部分無法進(jìn)行反射,所以在取光上會(huì)受到一...

2019-09-19 標(biāo)簽:LED芯片白光LED 1.9k 0

深紫外μLED作為日盲紫外光通信光源的研究現(xiàn)狀和綜合分析

深紫外μLED作為日盲紫外光通信光源的研究現(xiàn)狀和綜合分析

實(shí)現(xiàn)深紫外光通信的一個(gè)關(guān)鍵器件是深紫外光源。早期深紫外光源利用高壓汞燈實(shí)現(xiàn),但汞燈的調(diào)制帶寬非常小,這嚴(yán)重影響了深紫光通信的傳輸速率。

2023-09-05 標(biāo)簽:串聯(lián)電阻發(fā)光二極管LED芯片 1.6k 0

LED顯示屏都有哪些性能呢?

LED顯示屏是目前常用的戶外以及室內(nèi)的大屏顯示,應(yīng)該如何挑選一款性能高的LED顯示屏呢,LED燈珠是影響其顯示效果的關(guān)鍵核心部位。

2024-01-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體LED顯示屏LED芯片 1.5k 0

基于LED芯片使用壽命的實(shí)驗(yàn)測(cè)試方案

隨著LED生產(chǎn)技術(shù)水平的提高,產(chǎn)品的壽命和可靠性大為改觀,LED的理論壽命為10萬小時(shí),如果仍采用常規(guī)的正常額定應(yīng)力下的壽命試驗(yàn),很難對(duì)產(chǎn)品的壽命和可靠...

2019-10-04 標(biāo)簽:發(fā)光二極管LED芯片 1.5k 0

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  • 28nm
    28nm
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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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    TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè),我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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  • 華星光電
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    +關(guān)注
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      Cortex-A 系列處理器是一系列處理器,支持ARM32或64位指令集,向后完全兼容早期的ARM處理器,包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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    Mobileye
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    Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的開發(fā)方面走在世界前列,提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能,例如車道偏離警告 (LDW)、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告 (FCW)、車距監(jiān)測(cè) (HMW)、行人探測(cè)、智能前燈控制 (IHC)、交通標(biāo)志識(shí)別 (TSR)、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 (ACC) 等。
  • CC2541
    CC2541
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    CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) (SoC) 解決方案。
  • STM32F4
    STM32F4
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    STM32F4是由ST(意法半導(dǎo)體)開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART(自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器,Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?)。
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    超級(jí)本
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    超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后,定義的全新品類筆記本產(chǎn)品,集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能,超極本是完整的電腦。
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