什么因素影響著LED封裝可靠性？

LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。

2023-06-18 標(biāo)簽：PCB板SMDLED顯示屏 432 0

什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝？

覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。

2023-06-06 標(biāo)簽：led照明功率放大器LED封裝 1.8k 0

LED芯片主要的三種流派結(jié)構(gòu)介紹

LED是一種半導(dǎo)體，通電即會(huì)發(fā)光。憑借其高效率、長(zhǎng)壽命和其他突出的特點(diǎn)，成為L(zhǎng)CD液晶顯示模組的核心材料，為L(zhǎng)CD的背光模組提供足夠的光源；

2023-02-01 標(biāo)簽：LED芯片LED封裝GaN 4k 0

如何進(jìn)行LED封裝

在我國(guó)LED燈的發(fā)展形勢(shì)是非常的好的，主要是因?yàn)樵谖覈?guó)LED等的前發(fā)展被廣泛的看好，

2020-01-26 標(biāo)簽：ledled照明LED封裝 5k 0

LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)的各種類(lèi)型介紹

LED是一類(lèi)可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見(jiàn)光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振動(dòng)，性能穩(wěn)...

2019-09-19 標(biāo)簽：LED光源LED芯片LED封裝 2k 0

如何使用高熱傳導(dǎo)撓曲基板來(lái)提高LED的使用壽命

以往LED是使用低熱傳導(dǎo)率樹(shù)脂進(jìn)行封裝，不過(guò)這被視為是影響散熱特性的原因之一，此外，環(huán)氧樹(shù)脂耐熱性比較差，可能會(huì)出現(xiàn)的情況是，在LED芯片本身的壽命未到...

2019-09-18 標(biāo)簽：LED芯片LED封裝基板 864 0

led封裝膠常見(jiàn)問(wèn)題

本視頻主要詳細(xì)介紹了led封裝膠常見(jiàn)問(wèn)題，分別是固化后表面起皺、出現(xiàn)界面層、熒光粉發(fā)生沉淀、固化后表面不夠光滑。

2019-05-06 標(biāo)簽：ledLED封裝 7.9k 0

淺析影響功率型LED封裝取光效率的四個(gè)因素

常規(guī)LED燈存在著亮度不足等缺憾，而導(dǎo)致普及率不夠。功率型LED燈卻有著亮度足使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)，但是功率型LED卻有著封裝等技術(shù)困難，下面就簡(jiǎn)單分析一下...

2018-09-07 標(biāo)簽：LEDLED封裝 4.8k 0

如何對(duì)LED芯片封裝過(guò)程中的缺陷問(wèn)題進(jìn)行檢測(cè)？

圖4中(a)、(b)仿真結(jié)果對(duì)應(yīng)于圖3中(a)、(b)兩種線(xiàn)圈磁芯搭接方式。比較兩種線(xiàn)圈磁芯搭接處磁路仿真結(jié)果可以看出：①圖3(a)示磁芯搭接處磁路在空...

2018-08-21 標(biāo)簽：芯片線(xiàn)圈led封裝 2.9k 0

LED封裝有哪些功能？大功率LED封裝有哪些關(guān)鍵技術(shù)？

COB是Chip On Board（板上芯片直裝）的英文縮寫(xiě)，是一種通過(guò)Uninwell International -6886系列粘膠劑或焊料將LED...

2018-08-21 標(biāo)簽：芯片陶瓷led封裝 4.3k 0

LED封裝技術(shù)之CSP陶瓷封裝神奇之處在哪里？

當(dāng)陶瓷基板的尺寸做到和芯片尺寸幾乎一樣大小時(shí)，其逐漸失去了幫助LED散熱的功能。相反，如果去掉陶瓷基板，則去掉了一層熱界面，有利于熱的快速傳導(dǎo)到線(xiàn)路板。

2018-04-08 標(biāo)簽：LEDLED芯片LED封裝 1.9萬(wàn) 0