IMEC

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imec技術(shù)

隨著國(guó)內(nèi)4G網(wǎng)絡(luò)的正式商用，用戶(hù)在移動(dòng)場(chǎng)景下高速率交互能力得到了大幅度提升。物聯(lián)網(wǎng)、智能制造及云計(jì)算等新興產(chǎn)業(yè)快速的發(fā)展已催生了一大批行業(yè)應(yīng)用規(guī)模化落地應(yīng)用。

2019-05-01 標(biāo)簽：IMEC 3.8萬(wàn) 0

基于移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的MEC部署方案

與現(xiàn)存移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)相比，5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)最大的特點(diǎn)是“去中心化”，MEC（Mobile Edge Computing，移動(dòng)邊緣計(jì)算）技術(shù)是實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)去中心化的關(guān)鍵。

2019-05-01 標(biāo)簽：IMEC 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò) 1.7萬(wàn) 0

淺析芯片技術(shù)在細(xì)胞治療領(lǐng)域的作用

芯片技術(shù)和制藥技術(shù)的獨(dú)特合作關(guān)系可以帶來(lái)創(chuàng)新成果，在細(xì)胞治療領(lǐng)域也同樣如此。

2018-09-06 標(biāo)簽：芯片 Imec 6.5k 0

量子效應(yīng)為什么會(huì)一直存在？

芯片行業(yè)量子效應(yīng) 在未來(lái)的節(jié)點(diǎn)上總有一些意想不到的行為，我們對(duì)如何處理它們還不是十分清楚。例如在最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上變得越來(lái)越明顯的是量子效應(yīng)，導(dǎo)致電子器件...

2018-08-29 標(biāo)簽：芯片 cmos imec 6.4k 0

Imec即將在SPIE西部光電技術(shù)展上展示短波紅外波段高光譜成像相機(jī)

據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，Imec將在2月的舊金山SPIE西部光電技術(shù)展上展示其首款短波紅外（SWIR）波段高光譜成像相機(jī)。

2018-01-31 標(biāo)簽：相機(jī)imec coms 6.1k 0

淺談EUV光刻中的光刻膠和掩模等材料挑戰(zhàn)

新的High NA EUV 光刻膠不能在封閉的研究環(huán)境中開(kāi)發(fā)，必須通過(guò)精心設(shè)計(jì)的底層、新型硬掩模和高選擇性蝕刻工藝進(jìn)行優(yōu)化以獲得最佳性能。為了迎接這一挑...

2023-04-13 標(biāo)簽：DRAM IC制造 IMEC 2.8k 0

深度解析imec 晶體管和工藝節(jié)點(diǎn)路線(xiàn)圖

該路線(xiàn)圖概述了標(biāo)準(zhǔn) FinFET 晶體管將持續(xù)到 3nm，然后過(guò)渡到新的全柵 (GAA) 納米片設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)將在 2024 年進(jìn)入大批量生產(chǎn)。Imec繪...

2023-06-14 標(biāo)簽：芯片 IMEC 3nm 2.8k 0

imec與Pulsify Medical打造用于心臟監(jiān)測(cè)的概念驗(yàn)證醫(yī)療貼片

通過(guò)向人體發(fā)射高頻聲波并將其回波轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，可以構(gòu)建體內(nèi)實(shí)時(shí)圖像。通過(guò)超聲成像對(duì)子宮內(nèi)的胎兒進(jìn)行非侵入性可視化已得到廣泛認(rèn)可。除了醫(yī)學(xué)成像，超聲波還可...

2023-09-11 標(biāo)簽：顯示器晶圓貼片 1.5k 0

Imec致力于打造更好的SWIR傳感器

硅基圖像傳感器可以檢測(cè)有限波長(zhǎng)范圍內(nèi)的光，因此在汽車(chē)和醫(yī)學(xué)成像等應(yīng)用中具有局限性?？梢圆东@可見(jiàn)光范圍以外的光的傳感器，例如短波紅外（SWIR），可以使用...

2023-10-27 標(biāo)簽：傳感器圖像傳感器晶體管 1.1k 0

imec帖子

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介質(zhì)抗反射涂層（DARC)介紹立即下載

類(lèi)別：IC datasheet pdf 2022-04-29 標(biāo)簽：IMEC 電弧 DOE 3.2k 0

iMEC性能計(jì)算立即下載

類(lèi)別：嵌入式開(kāi)發(fā) 2017-10-27 標(biāo)簽：iMEC 1.2k 0

iMEC infiSYS診斷立即下載

類(lèi)別：嵌入式開(kāi)發(fā) 2017-10-27 標(biāo)簽：iMEC infiSYS 777 0

imec資訊

實(shí)現(xiàn)3nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)需要突破哪些半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)

將互連擴(kuò)展到3nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)及以下需要多項(xiàng)創(chuàng)新。IMEC認(rèn)為雙大馬士革中的單次顯影EUV，Supervia結(jié)構(gòu)，半大馬士革工藝以及后段（BEOL）中的附加...

2019-09-15 標(biāo)簽：CMOS 半導(dǎo)體 IMEC 8.1k 0

兼具M(jìn)EMS和光子傳感器優(yōu)勢(shì) 應(yīng)對(duì)苛刻應(yīng)用的微光機(jī)械（MOMS）技術(shù)

2017年底，歐洲微電子研究中心（imec）推出了基于MOMS（微型光機(jī)械系統(tǒng)）技術(shù)的壓力傳感器。本質(zhì)上來(lái)說(shuō)它是一種將膜片（微米級(jí)）的機(jī)械運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為光學(xué)...

2019-06-20 標(biāo)簽：傳感器 mems IMEC 7.5k 0

ADI和IMEC合作開(kāi)發(fā)下一代IoT傳感器

IMEC和ADI的目標(biāo)為開(kāi)發(fā)具全新感測(cè)功能，或感測(cè)功能大幅提升的低功耗設(shè)備。雙方長(zhǎng)期以來(lái)已合作開(kāi)發(fā)高性能、低功耗、高成本效益的電路和系統(tǒng)，目前則在共同進(jìn)...

2017-12-12 標(biāo)簽：adi 物聯(lián)網(wǎng)imec 7k 0

IMEC針對(duì)5nm及以下尖端工藝的BPR技術(shù)

在這個(gè)VLSI研討會(huì)中，共有86個(gè)工藝研討會(huì)，110個(gè)電路研討會(huì)，總共約200篇論文。本次技術(shù)研討會(huì)上，與內(nèi)存相關(guān)的會(huì)議是最多的，并且針對(duì)每種存儲(chǔ)器類(lèi)型...

2021-01-07 標(biāo)簽：晶體管 IMEC 量子計(jì)算 5.3k 0

IMEC首次在12吋晶圓上實(shí)現(xiàn)3D CFET集成

? 在去年六月舉辦的IEEE Symposium on VLSI Technology會(huì)議上，IMEC展示了基于N14工藝開(kāi)發(fā)的單片集成CFET器件，由...

2021-01-08 標(biāo)簽：3D 晶圓 IMEC 5.3k 0

IMEC硬蛋微電子創(chuàng)新中心或?qū)⒊蔀槭澜鐦O芯片設(shè)計(jì)與制造交付平臺(tái)

歐洲微電子中心IMEC與硬蛋科技近日簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，將在深圳成立IMEC硬蛋微電子創(chuàng)新中心。

2018-05-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)IMEC 5k 0

硅光子學(xué)有可能打破芯片互連是目前的技術(shù)這項(xiàng)瓶頸

上周日，電路和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)專(zhuān)家杰克·赫茲（Jake Hertz）撰文稱(chēng)，隨著芯片制程的逐步縮小，摩爾定律正在遇到天花板，其中芯片互連是目前的技術(shù)瓶頸之一，...

2021-04-21 標(biāo)簽：英特爾 IC設(shè)計(jì)IMEC 4.7k 0

IMEC芯片可作為智能手表手勢(shì)識(shí)別的個(gè)人雷達(dá)

厭倦了在小智能手表屏幕上點(diǎn)擊圖標(biāo)？有朝一日，得益于IMEC在其比利時(shí)研發(fā)中心開(kāi)發(fā)的手勢(shì)識(shí)別技術(shù)和小型化雷達(dá)技術(shù)，你將可以直接在空中滑動(dòng)就完成指令。

2019-06-05 標(biāo)簽：芯片雷達(dá)IMEC 4.2k 0

美國(guó)泛林宣布與ASML、IMEC合作開(kāi)發(fā)出新的EUV光刻技術(shù) 成本大幅降低

2月28日，美國(guó)泛林公司宣布與ASML阿斯麥、IMEC比利時(shí)微電子中心合作開(kāi)發(fā)了新的EUV光刻技術(shù)，不僅提高了EUV光刻的良率、分辨率及產(chǎn)能，還將光刻膠...

2020-02-29 標(biāo)簽：光刻 IMEC EUV 3.8k 0

全球首款CMOS 140GHz片上雷達(dá)，配有一體式天線(xiàn)采用標(biāo)準(zhǔn)型28nm技術(shù)

據(jù)外媒報(bào)道，比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）宣稱(chēng)已研發(fā)全球首款CMOS 140GHz片上雷達(dá)，該產(chǎn)品配有一體式天線(xiàn)，采用標(biāo)準(zhǔn)型28nm技術(shù)，該機(jī)構(gòu)正在尋...

2018-06-14 標(biāo)簽：imec 傳感技術(shù) 3.5k 0

imec數(shù)據(jù)手冊(cè)

相關(guān)話(huà)題

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶(hù)提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶(hù)安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠(chǎng)商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線(xiàn)技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠(chǎng)商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶(hù)提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

ASML

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通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
SK海力士

SK海力士

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可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線(xiàn)信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

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