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集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路。
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在IC版圖[layout]時,Design Rules中往往會注明金屬線大于一定寬度時要挖slot,同時也會對metal density做出限定,小于規(guī)...
在LED全彩顯示屏的工作當中,驅動IC的作用是接收符合協(xié)議規(guī)定的顯示數(shù)據(jù)(來自接收卡或者視頻處理器等信息源),在內部生產(chǎn)PWM與電流時間變化,輸出與亮度...
ESD(Electrostatic Discharge)即靜電放電,是當帶電體上的電荷通過接觸、電擊或感應突然流至另一個物體上的現(xiàn)象。在電子制造業(yè)中,E...
1、BGA(ball grid array)球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配...
如何設計具有更高可靠性的高壓系統(tǒng),同時減小解決方案尺寸和成本
高壓工業(yè)和汽車系統(tǒng),如工廠自動化設備、電網(wǎng)基礎設施應用、電機驅動和電動汽車 (EV),可以產(chǎn)生數(shù)百到數(shù)千伏的電壓,這對人類構成重大安全風險,并可能縮短設...
根據(jù)聯(lián)合市場研究公司的數(shù)據(jù),到 263 年,全球人工智能 (AI) 芯片市場預計將達到 6 億美元。AI芯片市場非常龐大,可以以各種不同的方式進行細分,...
電池管理系統(tǒng):電池化學成分如何影響電池充電 IC 的選擇
簡介 電池供電設備是現(xiàn)代科技不可或缺的組成部分,它徹底改變了人們的生活,讓很多電子設備能被隨身攜帶。例如,血糖儀和起搏器等醫(yī)療設備盡可能地減少了人們生活...
所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中,當電路板表面沾附足夠的錫鉛后,再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會沾上一層適當厚度的...
對于咱們電源工程師來講,我們很多時候都在看波形,看輸入波形,MOS開關波形,電流波形,輸出二極管波形,芯片波形,MOS管的GS波形,我們拿開關GS波形為...
近期不少客戶咨詢,如何測試封裝IC類樣品的熱特性,以及結溫與封裝熱阻的測量。在本文中,將結合集成電路熱測試標準和載板設計標準向大家介紹如何用T3Ster...
常見的焊盤尺寸方面的問題有焊盤尺寸錯誤、焊盤間距過大或過小、焊盤不對稱、兼容焊盤設計不合理等,焊接時容易出現(xiàn)虛焊、移位、立碑等不良現(xiàn)象。
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