IC設計行業(yè)：項目經(jīng)驗成為求職加分項

答案就是——復雜且專業(yè)對口的項目，那些復雜協(xié)議或復雜模塊，以及比較符合應聘公司產(chǎn)品的協(xié)議或者模塊。

2024-02-23 標簽：IC設計 721 0

晶圓代工成熟制程市場復蘇的時間點與趨勢分析

臺積電有先進制程撐腰，可以和成熟制程綁在一起出售，加上先前成熟制程代工價格并未如其他相關業(yè)者漲勢驚人，客戶目前仍多可接受臺積電的策略，讓臺積電成熟制程價...

2024-02-19 標簽：英特爾IC設計晶圓代工 1.8k 0

什么是芯片反向設計？

芯片反向工程的意義：現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場競爭十分激烈，所有產(chǎn)品都是日新月異，使得各IC設計公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品，維持自身企業(yè)的競爭力。

2024-01-29 標簽：集成電路IC設計芯片設計 1.4k 0

中國晶圓代工廠降低價格吸引客戶

近期，中國大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價格的策略，旨在吸引更多客戶。這一策略的實施可能導致一些客戶考慮取消訂單，并考慮轉向中國大陸的晶圓代工廠。

2024-01-25 標簽：臺積電聯(lián)電IC設計 3.1k 0

微克科技授予芯導科技“年度戰(zhàn)略合作伙伴獎”

近日，智能穿戴科技行業(yè)的領軍企業(yè)微克科技，決定向芯導科技頒發(fā)“年度戰(zhàn)略合作伙伴獎”，以表彰其在技術創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量、服務支持等方面的杰出貢獻。這一榮譽不僅...

2024-01-25 標簽：IC設計功率器件芯導科技 1.2k 0

全球小芯片市場預計2023年達31億美元，2033年將達1070億美元

細分市場方面，2023年CPU Chiplet頗為搶眼，占比逾41%；市場應用則以消費類電子產(chǎn)品為主導，占據(jù)了近26%的市場份額。相較于傳統(tǒng)單片IC設計...

2024-01-25 標簽：IC設計模塊化chiplet 1.3k 0

力積電黃崇仁：全球半導體建廠成本，中國大陸最低！

近年來，全球各主要國家都在積極發(fā)展本土半導體制造業(yè)，而中國臺灣的晶圓代工大廠則成為了各國主要的爭取對象。

2024-01-23 標簽：臺積電晶圓IC設計 1.1k 0

流片失敗那些事兒 如何提高芯片一次流片成功率降低設計成本？

流片(tape-out)是指通過一系列工藝步驟在流水線上制造芯片，是集成電路設計的最后環(huán)節(jié)，也就是送交制造。流片即為"試生產(chǎn)"，是把...

2024-01-19 標簽：處理器晶圓IC設計 6.3k 0

芯愛科技獲25億社會資本，加速高端封裝基板國產(chǎn)化進程

我國基板產(chǎn)業(yè)起步相對較晚，研發(fā)實力、成本競爭力等方面相對缺乏優(yōu)勢。因此，市場份額長期低于4％，僅限于中低檔市場。高端基板市場幾乎由臺灣、日本、韓國等地企...

2024-01-15 標簽：IC設計基板PCB 1.3k 0

IC設計行業(yè)迎轉機，誰有漲勢？

近年來，半導體行業(yè)在市況走弱的壓力下導致價格普遍下滑，甚至降價壓力轉嫁給晶圓代工業(yè)者。然而，近期傳出的消息顯示，部分半導體產(chǎn)品價格或將出現(xiàn)反彈，引起了業(yè)...

2024-01-02 標簽：ICIC設計AI 598 0

聯(lián)發(fā)科蔡力行談全球化、先進制程與人才議題

關于人才培養(yǎng)，蔡力行表示，將聯(lián)發(fā)科定位為IC設計公司并不準確，更準確的說，他們是產(chǎn)品提供商或系統(tǒng)技術服務提供商，盡管沒有自己的制造環(huán)節(jié)。而在面對產(chǎn)業(yè)全球...

2023-12-27 標簽：聯(lián)發(fā)科IC設計晶圓代工 787 0

思瑞浦車規(guī)級測試中心正式投入運營

思瑞浦的車規(guī)級測試中心開業(yè)儀式在蘇州工業(yè)園區(qū)隆重舉行，標志著思瑞浦車規(guī)級測試中心正式投入運營。

2023-12-21 標簽：集成電路IC設計嵌入式處理器 1.2k 0

全球IC設計業(yè)Q3營收創(chuàng)新高，英偉達穩(wěn)居首位

集邦表示，智能手機和筆記本電腦供應鏈庫存降低，銷售旺季來臨之際，以及能使AI芯片協(xié)同工作的干細胞以及零部件出貨加快，使得全球前十大IC設計公司在第三季度...

2023-12-21 標簽：智能手機IC設計AI芯片 905 0