ASIC設(shè)計(jì)廠商智原推出基于聯(lián)電28與40納米工藝的完整成像與顯示高速接口IP集

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）推出基于聯(lián)電40LP與28...

2021-01-29 標(biāo)簽：asic聯(lián)電IC設(shè)計(jì) 4.6k 0

美國和歐洲的半導(dǎo)體制造商，全部停止向中國汽車廠家提供芯片

報(bào)告稱，迫于現(xiàn)實(shí)的壓力，這些歐美車載半導(dǎo)體主要供應(yīng)商選擇了與美國站在一起。雖然中國在車載半導(dǎo)體的IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、晶圓制造、設(shè)備制造、原材料等各個(gè)領(lǐng)域...

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 3.2k 0

IC設(shè)計(jì)企業(yè)匯春科技密碼芯片榮獲深圳市科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)

? ? ? 開年重磅 匯春科技榮獲深圳市科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)！ 1月6日，深圳市匯春科技股份有限公司與中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院李慧云博士所率團(tuán)隊(duì)研發(fā)的“密...

2021-01-18 標(biāo)簽：mcuIC設(shè)計(jì)Sensor 1.6k 0

2020中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)計(jì)為3819.4億同比增長(zhǎng)23.8%

面對(duì)新冠肺炎疫情等不利因素，2020年中國作為全球集成電路（IC）設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展最具活力地區(qū)之一，依然取得了良好成績(jī)。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)...

2021-01-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 2k 0

力芯微電子、華潤(rùn)華晶、華潤(rùn)微等5家IC設(shè)計(jì)企業(yè)獲評(píng)首批江蘇省服務(wù)貿(mào)易重點(diǎn)企業(yè)

近日，江蘇省商務(wù)廳下發(fā)通知（蘇商服[2020]416號(hào)），正式確認(rèn)無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)等14家單位為首批江蘇省服務(wù)貿(mào)易基地。 作為位列數(shù)字服務(wù)領(lǐng)域...

2021-01-12 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)華潤(rùn)微電子 4.6k 0

從數(shù)字孿生到量子計(jì)算 EDA再次向云計(jì)算遷移

從數(shù)字孿生實(shí)體模型到量子計(jì)算，EDA再次向云計(jì)算開展遷移，由此可見2020年是集成ic開發(fā)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一年。

2021-01-06 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)云計(jì)算eda 3.3k 0

中芯國際對(duì)被列入“實(shí)體清單”正式做出了回應(yīng)

這一舉措當(dāng)時(shí)并未被解讀為“封殺”和“制裁”，但是美方絲毫沒有停手的意向。12月4日，中芯國際和中海油等4家公司正式被列入美國國防部黑名單，美國投資者將被...

2020-12-30 標(biāo)簽：中芯國際IC設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈 4.2k 0

“第九屆中國IC設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)家評(píng)選”活動(dòng)

據(jù)了解，王藝輝在2010年創(chuàng)辦了“珠海市杰理科技股份有限公司”，系杰理科技創(chuàng)始人/總經(jīng)理。目前擔(dān)任珠海市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)，曾榮獲廣東省優(yōu)秀女企業(yè)家、珠...

2020-12-29 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)智能終端半導(dǎo)體行業(yè) 2.2k 0

8英寸晶圓代工采取這種方式實(shí)數(shù)罕見，更突顯IC設(shè)計(jì)業(yè)搶產(chǎn)能火爆的盛況

IC設(shè)計(jì)廠商透露，針對(duì)明年晶圓代工產(chǎn)能分配，某老牌晶圓代工廠的做法是，根據(jù)今年的下單量先打九折，例如IC設(shè)計(jì)客戶今年投片量下10萬片，明年只能分配到9萬...

2020-12-29 標(biāo)簽：晶圓IC設(shè)計(jì)晶圓代工 2.6k 0

大陸企業(yè)在臺(tái)企竊取半導(dǎo)體技術(shù)？無稽之談！

11月底，中國臺(tái)灣地區(qū)偉詮電子董事長(zhǎng)林錫銘接受《自由時(shí)報(bào)》專訪，特別提到臺(tái)灣科技園區(qū)潛伏很多陸資IC設(shè)計(jì)公司，并稱這是一個(gè)獵人頭平臺(tái)，指控這些公司是竊取...

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電IC設(shè)計(jì) 2.1k 0

非隔離IC控制器系統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)的分析

我們電子產(chǎn)品往往60％以上－可靠性方面的問題都出現(xiàn)在電子線路板的PCB設(shè)計(jì)上，工作及性能良好的PCB需要相關(guān)的理論及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

2020-12-24 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì) 683 0

cmake學(xué)習(xí)的總結(jié)（一）

就個(gè)人見解，在傳統(tǒng)的linux工程管理用Makefile的比較多（Uboot里面也是大量使用Makefile來進(jìn)行管理工程）；在新型領(lǐng)域，比如物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)...

2020-12-24 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)Makefile 1k 0

SRAM與DRAM的區(qū)別，你真的明白嗎

如若某一天，某種通用存儲(chǔ)器或殺手級(jí)存儲(chǔ)器將能夠同時(shí)替代SRAM，DRAM和閃存。在可預(yù)見的未來，雖然下一代存儲(chǔ)技術(shù)仍然不能完全取代傳統(tǒng)存儲(chǔ)器，但它們可以...

2020-12-24 標(biāo)簽：DRAMIC設(shè)計(jì)sram 1.7k 0

阻抗有問題應(yīng)該怎么處理

一般來說，單純PCB走線的阻抗控制出了問題，的確十有八九是由于板廠對(duì)加工管控或者參數(shù)調(diào)整出現(xiàn)偏差，導(dǎo)致加工出來的走線超過了誤差范圍。

2020-12-24 標(biāo)簽：阻抗IC設(shè)計(jì) 2.1k 0

RS-485收發(fā)器芯片的選擇

RS－485是一種差分信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)，除了住宅環(huán)境之外，其在商用暖通空調(diào)（HVAC）系統(tǒng)、工廠自動(dòng)化、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、電器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)工業(yè)設(shè)計(jì)中也很常見。本文中，...

2020-12-24 標(biāo)簽：芯片收發(fā)器IC設(shè)計(jì) 1.8k 0

升壓芯片如何實(shí)現(xiàn)升壓和降壓

做實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目時(shí)常常會(huì)遇到只有一種電壓的電源卻需要另一種電壓的電源的情況，于是就有了電壓轉(zhuǎn)化的需求，除去buck－boost電路，也有很多常用的芯片可以供大...

2020-12-24 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)升壓芯片 1.7k 0

ITECH半導(dǎo)體測(cè)試方案，從容應(yīng)對(duì)全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)變化

全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)風(fēng)起云涌，行業(yè)整合步伐加速。作為電力控制／節(jié)能減排核心半導(dǎo)體器件，功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于從家電、消費(fèi)電子到新能源汽車、智能電網(wǎng)等諸多領(lǐng)域。

2020-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 1.1k 0

臺(tái)積電5nm SRAM技術(shù)細(xì)節(jié)

此處描述的詳細(xì)電路設(shè)計(jì)技術(shù)使產(chǎn)品開發(fā)人員能夠從這項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)中獲得最大的優(yōu)勢(shì)。這也體現(xiàn)了產(chǎn)品／電路設(shè)計(jì)人員與負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率和可靠性的工藝開發(fā)人員之間進(jìn)行設(shè)計(jì)...

2020-12-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電IC設(shè)計(jì) 1.3k 0

后FinFET時(shí)代的技術(shù)演進(jìn)說明

FinFET晶體管架構(gòu)是當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)的主力軍。但是，隨著器件的持續(xù)微縮，短溝道效應(yīng)迫使業(yè)界引入新的晶體管架構(gòu)。在本文中，IMEC的3D混合微縮項(xiàng)目總監(jiān)...

2020-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)晶體管 858 0

2019 IEDM：IBM和Leti論文

BM和Leti在IEDM上發(fā)表的關(guān)于Nanosheet的工作進(jìn)展：改進(jìn)蝕刻工藝，基于偶極子的Vt控制，在疊層下引入介電層降低寄生電容以及對(duì)納米片疊層中應(yīng)...

2020-12-24 標(biāo)簽：IBMIC設(shè)計(jì)IEDM 677 0