IBM和ARM正進(jìn)行小功率SOI芯片研究

IBM、ARM同一批半導(dǎo)體生產(chǎn)商正在進(jìn)行一項(xiàng)關(guān)于小功率SOI芯片組的研究計(jì)劃，打算將采用體硅制成的CMOS設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成全耗盡型FD-SOI裝配。

2011-11-15 標(biāo)簽：IBMSOI芯片 623 0

巴菲特107億美元收購IBM股份 成最大股東

“股神”沃倫·巴菲特(Warren Buffett)周一在接受美國財(cái)經(jīng)電視頻道CNBC采訪時(shí)表示，他已斥資107億美元收購了IBM 5.5%的股份。

2011-11-15 標(biāo)簽：IBM巴菲特 877 0

IBM首位女性CEO羅曼明年初上任

IBM周二發(fā)表聲明稱，該公司董事會(huì)已選定長(zhǎng)期以來擔(dān)任公司高管的弗吉尼亞羅曼提(Virginia Rometty)為總裁兼CEO，她將在明年1月1日正式接...

2011-10-26 標(biāo)簽：IBM 731 0

IBM市值15年來首次超越微軟 居科技界第二

北京時(shí)間9月30日早間消息，截至周四美股收盤時(shí)， IBM (微博)市值自1996年以來首次超越微軟(微博)，在全球科技公司中高居第二，僅次于蘋果。截至收...

2011-09-30 標(biāo)簽：微軟IBM 590 0

IBM正研發(fā)芯片膠水 PC速度有望提高一千倍

IBM已經(jīng)與一個(gè)膠水專家合作，利用膠水把一層層芯片粘在一起，研制一款名叫“摩天樓”的電腦。它希望通過這種方式令手機(jī)和PC的速度提高1000倍。這種產(chǎn)品有...

2011-09-22 標(biāo)簽：芯片IBMPC 639 0

谷歌再購IBM千余項(xiàng)專利 旨為Android保駕護(hù)航

據(jù)國外媒體報(bào)道， 谷歌 已從IBM手中購買了1023項(xiàng)專利技術(shù)，來支撐其防御智能手機(jī)訴訟的戰(zhàn)略。這已是谷歌第二次購買IBM的專利。美國專利商標(biāo)局提供的信...

2011-09-15 標(biāo)簽：IBMAndroid谷歌 705 0

3M與IBM聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體新型粘接材料

近日,明尼蘇達(dá)州 ST PAUL 和紐約 ARMONK 聯(lián)合報(bào)道：3M 公司和 IBM 公司日前宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來把半導(dǎo)體封裝成密集的...

2011-09-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IBM3D 1.1k 0

IBM XIV優(yōu)化信息基礎(chǔ)架構(gòu)

IBM公司宣布，大慶油田有限責(zé)任公司勘探開發(fā)研究院（以下簡(jiǎn)稱：大慶油田勘探開發(fā)研究院 或 研究院）應(yīng)用IBM虛擬化存儲(chǔ)產(chǎn)品XIV構(gòu)建其全新數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架...

2011-09-13 標(biāo)簽：IBMXIV 943 0

IBM與3M公司宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料

IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。

2011-09-10 標(biāo)簽：IBM粘接材料 759 0

IBM與3M開發(fā)3D封裝 芯片提速1000倍

據(jù)國外媒體報(bào)道， IBM 和3M公司計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)粘合劑把半導(dǎo)體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和游...

2011-09-09 標(biāo)簽：芯片IBM3M 1.5k 0

PC不死 只是逐漸進(jìn)化

30 年前，IBM 推出后來成為市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)的個(gè)人電腦(PC)，30 年后，協(xié)助創(chuàng)造 PC 原型的個(gè)人電腦之父 Mark Dean，以歡慶 IBM 于 20...

2011-09-05 標(biāo)簽：IBMPC平板電腦 3.5k 1

世界首個(gè)大腦芯片:可模仿人類思考

幾十年來，科學(xué)家一直“訓(xùn)練”電腦，使其能夠像人腦一樣思考。這種挑戰(zhàn)考驗(yàn)著科學(xué)的極限。IBM公司的研究人員18日表示，在將電腦與人腦結(jié)合在一起的研究道路上...

2011-08-24 標(biāo)簽：IBM大腦芯片 3.1k 3

IBM宣稱已經(jīng)開發(fā)出首款客制化感知運(yùn)算內(nèi)核

IBM宣稱已經(jīng)開發(fā)出首款客制化感知運(yùn)算內(nèi)核(custom cognitive computing cores)，將數(shù)字棘波神經(jīng)元與超高密度芯片上交叉開關(guān)...

2011-08-23 標(biāo)簽：IBM感知運(yùn)算內(nèi)核 1.1k 0

IBM試制認(rèn)知計(jì)算芯片,實(shí)現(xiàn)人腦構(gòu)造

美國IBM公司2011年8月宣布試制出了“認(rèn)知計(jì)算芯片(Cognitive Computing Chip)”。認(rèn)知計(jì)算是一種計(jì)算概念，指像人類大腦一樣具...

2011-08-22 標(biāo)簽：IBM認(rèn)知計(jì)算芯片 1.1k 2

改變世界十大科技產(chǎn)品

據(jù)國外媒體報(bào)道，時(shí)值IBM PC機(jī)30周年紀(jì)念日，該產(chǎn)品的問世引發(fā)了主流個(gè)人計(jì)算機(jī)的變革，但同時(shí)也有另外一些產(chǎn)品對(duì)信息技術(shù)的進(jìn)步功不可沒，以下羅列了排名...

2011-08-15 標(biāo)簽：IBM科技PC 3.8k 1

英特爾與IBM在硅光子技術(shù)的區(qū)別

Intel公司2005年2月宣布開發(fā)出了硅制拉曼激光元件。英特爾2006年9月宣布與美國加州大學(xué)圣塔芭芭拉分校（University of Califo...

2011-08-06 標(biāo)簽：英特爾IBM硅光子技術(shù) 1.3k 0

IBM實(shí)現(xiàn)最快數(shù)據(jù)掃描

IBM公司今天宣布他們剛剛利用特殊的“小提琴”內(nèi)存陣列上的通用并行文件系統(tǒng)（GPFS）在43分鐘內(nèi)掃描了10億個(gè)文件，這是目前科技發(fā)展史上速度最快的數(shù)據(jù)...

2011-07-24 標(biāo)簽：IBM 837 0

IBM超級(jí)計(jì)算機(jī)稱有助企業(yè)決策

IBM近日宣稱其Watson超級(jí)計(jì)算機(jī)將成為今后企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵工具，助力于分析非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，從而做出更優(yōu)的商業(yè)決策。

2011-07-21 標(biāo)簽：IBM超級(jí)計(jì)算機(jī) 520 0

IBM數(shù)字化醫(yī)院基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案

本方案的核心是統(tǒng)一的高性能的 SAN 架構(gòu)，醫(yī)院的大部分?jǐn)?shù)據(jù)都存儲(chǔ)在 SAN 的環(huán)境中，通過光纖交換機(jī)連接不同的數(shù)據(jù)庫服務(wù)和應(yīng)用服務(wù)器進(jìn)行各種業(yè)務(wù)處理。...

2011-07-15 標(biāo)簽：IBM數(shù)字化醫(yī)院 1.1k 0