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      標(biāo)簽　>　harmonyos

      harmonyos

      harmonyos

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      HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)?lái)HarmonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開(kāi)源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動(dòng)態(tài)分析等。

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      harmonyos技術(shù)

      京東鴻蒙上線(xiàn)前瞻——使用 Taro 打造高性能原生應(yīng)用

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      背景 2024 年 1 月，京東正式啟動(dòng)鴻蒙原生應(yīng)用開(kāi)發(fā)，基于 HarmonyOS NEXT 的全場(chǎng)景、原生智能、原生安全等優(yōu)勢(shì)特性，為消費(fèi)者打造更流暢...

      2024-09-11 標(biāo)簽：京東鴻蒙HarmonyOS 1.6k 0

      鴻蒙ArkTS容器組件：Stack

      堆疊容器，子組件按照順序依次入棧，后一個(gè)子組件覆蓋前一個(gè)子組件。

      2024-07-15 標(biāo)簽：鴻蒙HarmonyOS 1.8k 0

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      2024-07-06 標(biāo)簽：框架應(yīng)用程序HarmonyOS 1.1k 0

      鴻蒙開(kāi)發(fā)Ability Kit程序訪(fǎng)問(wèn)控制：向用戶(hù)申請(qǐng)單次授權(quán)

      鴻蒙開(kāi)發(fā)Ability Kit程序訪(fǎng)問(wèn)控制：向用戶(hù)申請(qǐng)單次授權(quán)

      受限開(kāi)放的權(quán)限通常是不允許三方應(yīng)用申請(qǐng)的。當(dāng)應(yīng)用在申請(qǐng)權(quán)限來(lái)訪(fǎng)問(wèn)必要的資源時(shí)，發(fā)現(xiàn)部分權(quán)限的等級(jí)比應(yīng)用APL等級(jí)高，開(kāi)發(fā)者可以選擇通過(guò)ACL方式來(lái)解決等...

      2024-07-02 標(biāo)簽：程序員鴻蒙HarmonyOS 1.2k 0

      鴻蒙開(kāi)發(fā)Ability Kit程序框架服務(wù)：FA模型切換Stage模型指導(dǎo) module的切換

      鴻蒙開(kāi)發(fā)Ability Kit程序框架服務(wù)：FA模型切換Stage模型指導(dǎo) module的切換

      從FA模型切換到Stage模型時(shí)，開(kāi)發(fā)者需要將config.json文件module標(biāo)簽下的配置遷移到module.json5配置文件module標(biāo)簽下...

      2024-06-27 標(biāo)簽：程序員鴻蒙HarmonyOS 1.2k 0

      鴻蒙開(kāi)發(fā)文件管理：【@ohos.environment (目錄環(huán)境能力)】

      鴻蒙開(kāi)發(fā)文件管理：【@ohos.environment (目錄環(huán)境能力)】

      該模塊提供環(huán)境目錄能力，獲取內(nèi)存存儲(chǔ)根目錄、公共文件根目錄的JS接口。

      2024-06-13 標(biāo)簽：程序員鴻蒙系統(tǒng)HarmonyOS 1.2k 0

      鴻蒙開(kāi)發(fā)接口應(yīng)用程序包管理：【HapModuleInfo】

      鴻蒙開(kāi)發(fā)接口應(yīng)用程序包管理：【HapModuleInfo】

      本模塊首批接口從API version 7 開(kāi)始支持。后續(xù)版本的新增接口，采用上角標(biāo)單獨(dú)標(biāo)記接口的起始版本

      2024-05-25 標(biāo)簽：應(yīng)用程序移動(dòng)開(kāi)發(fā)HarmonyOS 2.1k 0

      ArkUI-X開(kāi)發(fā)指南：【SDK配置和構(gòu)建說(shuō)明】

      ArkUI-X開(kāi)發(fā)指南：【SDK配置和構(gòu)建說(shuō)明】

      ArkUI-X SDK是ArkUI-X開(kāi)源項(xiàng)目的編譯產(chǎn)物，可將ArkUI-X SDK集成到現(xiàn)有Android和iOS應(yīng)用工程中，使開(kāi)發(fā)者基于一套ArkT...

      2024-05-25 標(biāo)簽：移動(dòng)開(kāi)發(fā)鴻蒙系統(tǒng)HarmonyOS 4k 0

      鴻蒙OS開(kāi)發(fā)：典型頁(yè)面場(chǎng)景【一次開(kāi)發(fā)，多端部署】實(shí)戰(zhàn)（音樂(lè)專(zhuān)輯頁(yè)2）

      鴻蒙OS開(kāi)發(fā)：典型頁(yè)面場(chǎng)景【一次開(kāi)發(fā)，多端部署】實(shí)戰(zhàn)（音樂(lè)專(zhuān)輯頁(yè)2）

      本示例使用[一次開(kāi)發(fā)多端部署]中介紹的自適應(yīng)布局能力和響應(yīng)式布局能力進(jìn)行多設(shè)備（或多窗口尺寸）適配，保證應(yīng)用在不同設(shè)備或不同窗口尺寸下可以正常顯示。

      2024-05-25 標(biāo)簽：移動(dòng)開(kāi)發(fā)鴻蒙系統(tǒng)HarmonyOS 2.7k 0

      鴻蒙開(kāi)發(fā)接口應(yīng)用程序包管理：【ExtensionAbilityInfo】

      鴻蒙開(kāi)發(fā)接口應(yīng)用程序包管理：【ExtensionAbilityInfo】

      本模塊首批接口從API version 9 開(kāi)始支持。后續(xù)版本的新增接口，采用上角標(biāo)單獨(dú)標(biāo)記接口的起始版本。

      2024-05-25 標(biāo)簽：HarmonyOSOpenHarmony鴻蒙OS 2.1k 0

      鴻蒙開(kāi)發(fā)ArkUI-X基礎(chǔ)知識(shí)：【ArkUI代碼工程及構(gòu)建介紹】

      鴻蒙開(kāi)發(fā)ArkUI-X基礎(chǔ)知識(shí)：【ArkUI代碼工程及構(gòu)建介紹】

      ArkUI作為OpenHarmony的默認(rèn)開(kāi)發(fā)框架，在本項(xiàng)目（ArkUI-X）中需要做到一套代碼同時(shí)支持多平臺(tái)構(gòu)建，所以會(huì)采取共倉(cāng)開(kāi)發(fā)的方式，部分倉(cāng)直接...

      2024-05-25 標(biāo)簽：HarmonyOSOpenHarmony鴻蒙OS 3.1k 0

      鴻蒙OS開(kāi)發(fā)：典型頁(yè)面場(chǎng)景【一次開(kāi)發(fā)，多端部署】實(shí)戰(zhàn)（音樂(lè)專(zhuān)輯頁(yè)）

      鴻蒙OS開(kāi)發(fā)：典型頁(yè)面場(chǎng)景【一次開(kāi)發(fā)，多端部署】實(shí)戰(zhàn)（音樂(lè)專(zhuān)輯頁(yè)）

      本小節(jié)將以音樂(lè)專(zhuān)輯頁(yè)為例，介紹如何使用自適應(yīng)布局能力和響應(yīng)式布局能力適配不同尺寸窗口。

      2024-05-24 標(biāo)簽：HarmonyOSOpenHarmony鴻蒙OS 1.1k 0

      鴻蒙開(kāi)發(fā)接口應(yīng)用程序包管理：【BundleInfo】

      鴻蒙開(kāi)發(fā)接口應(yīng)用程序包管理：【BundleInfo】

      模塊首批接口從API version 7 開(kāi)始支持。后續(xù)版本的新增接口，采用上角標(biāo)單獨(dú)標(biāo)記接口的起始版本。

      2024-05-25 標(biāo)簽：HarmonyOSOpenHarmony鴻蒙OS 2.5k 0

      鴻蒙ArkUI-X框架開(kāi)發(fā)：【編譯】

      鴻蒙ArkUI-X框架開(kāi)發(fā)：【編譯】

      使用build.sh編譯腳本進(jìn)行編譯，編譯腳本常用選項(xiàng)

      2024-05-25 標(biāo)簽：HarmonyOSOpenHarmony鴻蒙OS 2.4k 0

      鴻蒙OS開(kāi)發(fā)：【一次開(kāi)發(fā)，多端部署】（app市場(chǎng)首頁(yè)）

      鴻蒙OS開(kāi)發(fā)：【一次開(kāi)發(fā)，多端部署】（app市場(chǎng)首頁(yè)）

      本小節(jié)將以應(yīng)用市場(chǎng)首頁(yè)為例，介紹如何使用自適應(yīng)布局能力和響應(yīng)式布局能力適配不同尺寸窗口。

      2024-05-25 標(biāo)簽：移動(dòng)開(kāi)發(fā)鴻蒙系統(tǒng)HarmonyOS 2.6k 0

      鴻蒙開(kāi)發(fā)接口應(yīng)用程序包管理：【ApplicationInfo】

      鴻蒙開(kāi)發(fā)接口應(yīng)用程序包管理：【ApplicationInfo】

      本模塊首批接口從API version 7 開(kāi)始支持。后續(xù)版本的新增 接口，采用上角標(biāo)單獨(dú)標(biāo)記接口的起始版本。

      2024-05-25 標(biāo)簽：移動(dòng)開(kāi)發(fā)鴻蒙系統(tǒng)HarmonyOS 2.5k 0

      鴻蒙OS開(kāi)發(fā)：【一次開(kāi)發(fā)，多端部署】（典型布局場(chǎng)景）

      鴻蒙OS開(kāi)發(fā)：【一次開(kāi)發(fā)，多端部署】（典型布局場(chǎng)景）

      雖然不同應(yīng)用的頁(yè)面千變?nèi)f化，但對(duì)其進(jìn)行拆分和分析，頁(yè)面中的很多布局場(chǎng)景是相似的。本小節(jié)將介紹如何借助自適應(yīng)布局、響應(yīng)式布局以及常見(jiàn)的容器類(lèi)組件，實(shí)現(xiàn)應(yīng)用...

      2024-05-25 標(biāo)簽：移動(dòng)開(kāi)發(fā)鴻蒙系統(tǒng)HarmonyOS 3k 0

      鴻蒙開(kāi)發(fā)接口應(yīng)用程序包管理：【@ohos.zlib (Zip模塊)】

      鴻蒙開(kāi)發(fā)接口應(yīng)用程序包管理：【@ohos.zlib (Zip模塊)】

      本模塊首批接口從API version 7開(kāi)始支持。后續(xù)版本的新增接口，采用上角標(biāo)單獨(dú)標(biāo)記接口的起始版本。

      2024-05-25 標(biāo)簽：接口應(yīng)用程序HarmonyOS 2.5k 0

      鴻蒙ArkUI-X平臺(tái)差異化：【運(yùn)行態(tài)差異化(@ohos.deviceInfo)】

      鴻蒙ArkUI-X平臺(tái)差異化：【運(yùn)行態(tài)差異化(@ohos.deviceInfo)】

      跨平臺(tái)使用場(chǎng)景是一套ArkTS代碼運(yùn)行在多個(gè)終端設(shè)備上，如Android、iOS、OpenHarmony（含基于OpenHarmony發(fā)行的商業(yè)版，如H...

      2024-05-25 標(biāo)簽：AndroidHarmonyOSOpenHarmony 2.8k 0

      鴻蒙OS開(kāi)發(fā)：【一次開(kāi)發(fā)，多端部署】（自適應(yīng)布局）

      鴻蒙OS開(kāi)發(fā)：【一次開(kāi)發(fā)，多端部署】（自適應(yīng)布局）

      針對(duì)常見(jiàn)的開(kāi)發(fā)場(chǎng)景，方舟開(kāi)發(fā)框架提煉了七種自適應(yīng)布局能力，這些布局可以獨(dú)立使用，也可多種布局疊加使用。

      2024-05-25 標(biāo)簽：HarmonyOSOpenHarmony鴻蒙OS 2.4k 0

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        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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        過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過(guò)零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)?？勺鏖_(kāi)關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開(kāi)關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
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        擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢(xún)委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
      • 74LS00
        74LS00
        +關(guān)注
        74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門(mén)電路，它滿(mǎn)足與非門(mén)的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門(mén)的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX
      • 功放制作
        功放制作
        +關(guān)注
        功率放大器（英文名稱(chēng)：power amplifier），簡(jiǎn)稱(chēng)“功放”，是指在給定失真率條件下，能產(chǎn)生最大功率輸出以驅(qū)動(dòng)某一負(fù)載（例如揚(yáng)聲器）的放大器。
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