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      標簽　>　csp

      csp

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      Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。20世紀60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。

      文章：112個 瀏覽：29253次 帖子：32個

      csp資訊

      三星LED轉虧為盈征聘研發(fā)人員

      Business Korea 7日報導，隸屬于設備解決方案部門（Device Solutions，DS）的三星LED團隊，征聘有經(jīng)驗的研發(fā)人員，這是20...

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      2016-06-22 標簽：LED三星電子汽車照明 1.4k 0

      六大LED封裝技術誰將獨占鰲頭？

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      CSP LED時代來臨 LED產(chǎn)業(yè)與技術將呈現(xiàn)分流趨勢

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      LED行業(yè)發(fā)展走勢與設計挑戰(zhàn)盤點TOP12

      LED是半導體范疇之一，未來大的趨勢光電子和微電子并駕齊驅的發(fā)展。從某種程度來講，有了LED照明以后有可能帶動或者推動微電子的進一步發(fā)展。

      2015-08-30 標簽：LEDCSP半導體行業(yè) 638 0

      磊晶廠聯(lián)手燈具商強攻CSP　LED封裝廠角色式微

      發(fā)光二極體（LED）封裝廠在生態(tài)系統(tǒng)將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠為降低制造成本與微型化晶片尺寸，競相展開晶粒尺寸封裝（Chip Scale Packa...

      2014-05-06 標簽：LEDCSP 3.1k 0

      三星新推全球最小Flash LED：FC1313

      無封裝產(chǎn)品自2013年以來已在LED產(chǎn)業(yè)掀起波瀾，各大LED廠紛紛投入資源研發(fā)無封裝與晶圓級封裝（chip-scale package，CSP）產(chǎn)品，三...

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      中國封測業(yè)迅速發(fā)展 高端封測產(chǎn)品成熱門

      到目前為止，國內已有超過280家企業(yè)在封裝測試及其相關領域競爭。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多外資及合資企業(yè)將先進的封測生產(chǎn)線轉移至中國，本土封測企業(yè)也取得...

      2012-10-22 標簽：SiP封裝測試半導體封裝 1.6k 0

      采用晶片尺寸型覆晶基板的IC設計業(yè)者大勢增長

      ABF材質FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應半導體先進制程獲得越來越多的IC設計業(yè)者采用。

      2011-08-06 標簽：IC設計CSP基板 2.2k 0

      什么是CSP封裝

      什么是CSP封裝 近幾年的硬件發(fā)展是日新月異，處理器已經(jīng)進入G赫茲時代，封裝形式也是經(jīng)歷了數(shù)種變化。不過，光有一顆速急力猛的芯還遠遠不夠

      2010-03-04 標簽：CSP封裝CSP 1.6萬 0

      SMT最新技術之CSP及無鉛技術

      SMT最新技術之CSP及無鉛技術 CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極*價的熱門先進技術。

      2009-11-16 標簽：SMTCSP 1.8k 0

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        董明珠
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        董明珠， 出生于江蘇南京，企業(yè)家 ，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術學院、中南財經(jīng)政法大學EMBA2008級 、中國社會科學院經(jīng)濟學系研究生班、中歐國際工商學院EMBA 。 　　1990年進入格力做業(yè)務經(jīng)理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營部部長、副總經(jīng)理、副董事長。并在2012年5月，被任命為格力集團董事長。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國人大代表，擔任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會副會長、珠海市紅十字會榮譽會長等職務 。2004年3月，當選人民日報《中國經(jīng)濟周刊》評選的2003-2004年度“中國十大女性經(jīng)濟人物”。2004年6月被評為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評為“2004年度中國十大營銷人物”
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