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標(biāo)簽 > cmp
CMP指令是由美國(guó)斯坦福大學(xué)提出的,英文名稱是Chip multiprocessors,翻譯成中文就是單芯片多處理器,也指多核心其思想是將大規(guī)模并行處理器中的SMP(對(duì)稱多處理器)集成到同一芯片內(nèi),各個(gè)處理器并行執(zhí)行不同的進(jìn)程。與CMP比較, SMT處理器結(jié)構(gòu)的靈活性比較突出。
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CMP拋光材料的介紹和應(yīng)用領(lǐng)域及市場(chǎng)分析
1)在單晶硅片制造環(huán)節(jié),單晶硅片首先通過(guò)化學(xué)腐蝕減薄,此時(shí)粗糙度在 10-20μm,在進(jìn)行粗拋光、細(xì)拋光、精拋光等步驟,可將粗糙度控制在幾十個(gè) nm 以...
意法半導(dǎo)體為研發(fā)組織提供意法半導(dǎo)體THELMA MEMS制程
CMP是為集成電路(IC)和微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)設(shè)計(jì)公司提供芯片設(shè)計(jì)/開發(fā)和小批量制造服務(wù)的中介機(jī)構(gòu),承接大專院校、研究實(shí)驗(yàn)室和企業(yè)委托的電路制造服務(wù)。
2018-03-12 標(biāo)簽:mems意法半導(dǎo)體cmp 1.4k 0
多核處理器成趨勢(shì),這九大關(guān)鍵技術(shù)不可不知!
與單核處理器相比,多核處理器在體系結(jié)構(gòu)、軟件、功耗和安全性設(shè)計(jì)等方面面臨著巨大的挑戰(zhàn),但也蘊(yùn)含著巨大的潛能。
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