完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
文章:491個 瀏覽:50469次 帖子:186個
未來的工廠正在使用機器學(xué)習(xí)分析來優(yōu)化資產(chǎn)
從食品到汽車再到復(fù)雜的制造機械,質(zhì)量是制造商最關(guān)心的問題。安全性、效率和可靠性等因素會影響產(chǎn)品質(zhì)量并最終影響客戶滿意度。
2022-07-08 標(biāo)簽:BGA機器學(xué)習(xí) 994 0
BGA封裝形式解讀 BGA(ball grid array)球形觸點陣列是表面貼裝型封裝之一;BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA...
一、 樣品描述:在測試過程中發(fā)現(xiàn)板上BGA器件存在焊接失效,用熱風(fēng)拆除BGA器件后,發(fā)現(xiàn)對應(yīng)PCB焊盤存在不潤濕現(xiàn)象。 二 、染色試驗:焊點開裂主要發(fā)生...
一 ?樣品描述 所送樣品包括三片PCBA(手機主板)、四片相應(yīng)的空白PCB以及工藝過程中使用的CPU器件和焊錫膏,PCBA(手機主板)的型號為C389,...
紅墨水實驗?zāi)軌蛘鎸崱⒖煽康慕o出焊點裂縫的三維分布情況,為電子組裝焊接質(zhì)量的檢驗提供有效的分析手段。 具體試驗過程如下 1)將所關(guān)注的元器件同印制板上周圍...
本文將介紹如何拆焊Flash芯片,設(shè)計及制作相應(yīng)的分線板。了解對嵌入式設(shè)備的非易失性存儲的簡單有效攻擊手段。這些攻擊包括: 讀取存儲芯片內(nèi)容 修改芯片內(nèi)...
Ironwood Electronics沖壓彈簧銷座功能及參數(shù)
Ironwood?Electronics?SBT插座是一種超小型插座,可與GHz彈性插座、彈簧插座和其他產(chǎn)品系列兼容。該套接字需要約2.5毫米的空間,周...
天水華天科技股份有限公司(以下簡稱“華天科技”)發(fā)布公告宣布,雙方已于與韶關(guān)新區(qū)實業(yè)集團有限公司(以下簡稱“韶實集團”)簽署《股東出資協(xié)議》,將設(shè)立由華...
現(xiàn)在,工程師做SMT貼片已經(jīng)越來越方便,但是,對SMT中的各項工藝,作為工程師的你真的了解“透”了嗎?本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”與其解決辦法希...
BGA扇出雖然是個很簡單而且約定俗成的設(shè)計,但是在信號速率越來越高之后,信號的性能會受到越來越多因素的影響,比如BGA的pitch大小,過孔反焊盤設(shè)計,...
隨著手機越來越高級, 內(nèi)部的集成程度也越來越高,而且現(xiàn)在的手機中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊,也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板...
淺談BGA返修工藝的關(guān)鍵:熱風(fēng)回流焊
熱風(fēng)回流焊是整個BGA返修工藝的關(guān)鍵。其中有幾個問題比較重要: 1、芯片返修回流焊的曲線應(yīng)當(dāng)與芯片的原始焊接曲線接近,熱風(fēng)回流焊曲線可分成四個區(qū)間:預(yù)熱...
封裝可靠性評價是鑒定需要重點考核的工作項目。新型封裝應(yīng)用于型號整機前,其可靠性應(yīng)針對應(yīng)用的環(huán)境特點以及整機對可靠性的要求進行評價和驗證。
隨著電子產(chǎn)品越來越小,電子元件制造商需要進行創(chuàng)新跟上時代的步伐。而BGA正是增加連接密度并減小PCB尺寸的一種方法。 什么是 BGA? 球柵陣列是一種表...
高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進行設(shè)計與優(yōu)化
本文針對高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進行設(shè)計與優(yōu)化,著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式、信號布局方式、信號孔/地孔比、布線層與過孔殘樁這四個...
由于多層電路板中層數(shù)眾多,用戶對PCB層的校準(zhǔn)要求越來越高。通常,層之間的對準(zhǔn)公差控制在75微米??紤]到多層電路板單元尺寸大、圖形轉(zhuǎn)換車間環(huán)境溫濕度大、...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |