bga是什么

BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)...

2019-05-05 標(biāo)簽：BGABGA封裝 3.1萬 0

bga封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

我們都知道BGA封裝技術(shù)現(xiàn)在被運(yùn)用得非常廣，得益于其體積小，但是存儲空間非常大，而一它的芯片封裝面積只有大約1.2倍這樣子，相比于其它幾種封裝方式，BG...

2019-04-18 標(biāo)簽：BGAbga封裝 1.5萬 0

超全面的pcb失效分析技術(shù)

PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠

2018-09-15 標(biāo)簽：pcb電子信息BGA 3.9k 0

0.65的BGA設(shè)計(jì)兩過孔間無法出線問題

初次接觸0.65BGA確實(shí)有不少的困惑，原因在于這樣的BGA兩過孔間無法出線，以至于無從下手，不知道用多大的過孔，多寬的線，多大的間距。下圖應(yīng)該是大家都...

2018-08-07 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)edabga 1.5萬 0

bga植球方法

錫膏”+“錫球”：這是最好最標(biāo)準(zhǔn)的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現(xiàn)跑球現(xiàn)像，較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA...

2017-11-13 標(biāo)簽：bga植球 3.2萬 0

bga返修臺是什么?bga返修臺使用方法!

BGA返修臺是對應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有...

2017-11-13 標(biāo)簽：bga返修臺 1.4萬 0

bga封裝怎么焊接

BGA IC是屬于大規(guī)模集成電路的一種，是主要針對體積小的電子產(chǎn)品開發(fā)的，因它的管腳位于IC的底部，雖然可以節(jié)省大部分空間但是因其管腳非常密集，所以非常...

2017-11-13 標(biāo)簽：封裝bga 1.4萬 0

BGA元件的組裝和返修

球珊陣列( BGA )器件具有不可否認(rèn)的優(yōu)點(diǎn)。但這項(xiàng)技術(shù)中的一些問題仍有待進(jìn)一步討論，而不是立即實(shí)現(xiàn)，因?yàn)樗y以修整焊接端。只能用X射線或電氣測試電路的...

2011-09-07 標(biāo)簽：BGA 2.1k 0

BGA特性及返修工藝介紹

　　隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向發(fā)展，對電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片體積越來越小，芯片引腳越來越多，給生產(chǎn)和

2010-11-12 標(biāo)簽：BGA返修 2.9k 0

簡析BGA封裝技術(shù)與質(zhì)量控制

簡析BGA封裝技術(shù)與質(zhì)量控制 　?。樱停裕⊿urface Mount Technology)表面安裝技術(shù)順應(yīng)了電子產(chǎn)品小型化、輕型化的潮流趨勢，為實(shí)現(xiàn)電子

2010-03-30 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA 1.8k 0

BGA無鉛焊接技術(shù)簡介

BGA無鉛焊接技術(shù)簡介  鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對人體有害。并且對自然環(huán)境有很大的破壞性，出于環(huán)境保護(hù)的要求，特別

2010-03-04 標(biāo)簽：BGA 1.3k 0

BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術(shù)語解析

BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術(shù)語解析 1、Active parts(Devices) 主動零件指半導(dǎo)體類之各種主動性集成電路器或晶體...

2010-02-21 標(biāo)簽：BGATAB零件 9.3k 0

BGA線路板及其CAM制作

BGA線路板及其CAM制作 BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝...

2009-04-15 標(biāo)簽：線路BGACAM 1.3k 0