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標簽 > 3d設計
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多裸晶芯片,即三維集成電路(3D-IC)是半導體設計的一次巨大進步。這種設計通過將芯片垂直堆疊成一個緊湊的結構,在不增加功耗的情況下提升性能。
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日前,杭州電子科技大學計算機學院徐崗教授團隊,通過在等幾何分析上的核心理論和實踐成果,逐步解決CAD、CAE“語言連接融通”難題,研發(fā)了國內首家基于等幾...
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Tinkercad是一個基于瀏覽器的3D設計和建模程序,旨在為各種用戶(初學者和專家)提供創(chuàng)建項目的方法。
2019-08-05 標簽:3d設計 3.3萬 0
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