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標簽 > 高功率
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使用Simcenter Micred Power Tester硬件對高功率多芯片模塊散熱路徑中的裂縫面積進行定量說明
摘要熱傳導路徑的退化是功率半導體封裝最常見的失效機理之一。通常情況下,在界面接觸區(qū)域,由于構成散熱路徑的不同材料之間的熱膨脹系數(shù)不同,因而會產生熱機械應...
TMC6100:卓越性能+全面保護,高功率電機驅動的“可靠橋梁”
前言隨著工業(yè)自動化、機器人技術向“高功率、高精密、高可靠”升級,電機驅動系統(tǒng)對功率密度、抗擾能力及保護機制的要求日益嚴苛,高功率電機驅動系統(tǒng)的性能決定了...
?STMicroelectronics EVLMG4L-IBCKFL評估板技術解析:高精度可調光LED驅動方案?
STMicroelectronics EVLMG4L-IBCKFL評估板設計用于連接到高壓輸入DC電源來驅動一個高壓。此評估板還可驅動一個可調節(jié)電流的高...
CSD95410 NexFET?智能功率級技術解析與應用指南
Texas Instruments CSD95410 NexFET? 智能功率級是一種高度優(yōu)化的設計,適用于高功率、高密度同步降壓轉換器。該產品集成了驅...
Texas Instruments DRV8962-Q1四通道半橋驅動器數(shù)據(jù)手冊
Texas Instruments DRV8962-Q1四通道半橋驅動器是一款寬電壓范圍、高功率、四通道半橋驅動器,適用于各種汽車應用。該設備支持高達6...
Texas Instruments LMR60420同步降壓轉換器數(shù)據(jù)手冊
Texas Instruments LMR60420同步降壓轉換器是一款高效3V至36V超低~IQ ~轉換器,可實現(xiàn)高功率密度和低EMI。該轉換器具有1...
Texas Instruments LMR60410同步降壓轉換器數(shù)據(jù)手冊
Texas Instruments LMR60410同步降壓轉換器針對高功率密度、低電磁干擾(EMI)和低輸出電容進行了優(yōu)化。該轉換器具有3V至36V(...
雙肖特基并聯(lián)與整流橋一體化:適用于高功率電源的設計技巧
在高功率電源設計中,提高系統(tǒng)效率、降低發(fā)熱、優(yōu)化布板空間是工程師必須權衡的核心目標。在整流部分,肖特基二極管因其低正向壓降和快速開關特性成為首選。然而,...
THS3491 900MHz、高功率輸出電流反饋放大器技術手冊
THS3491 電流反饋放大器 (CFA) 可以為在從直流到大于 100MHz 值(負載為 100Ω)的高輸出功率水平實現(xiàn)最低失真的應用提供更出色的性...
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