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標(biāo)簽 > 集成電路

集成電路

集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路技術(shù)

如何在集成電路中減少天線效應(yīng)?

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如摩爾定律所述,數(shù)十年來,集成電路的密度和性能迅猛增長。眾所周知,這種高速增長的趨勢(shì)總有一天會(huì)結(jié)束,人們只是不知道當(dāng)這一刻來臨時(shí),集成電路的密度和性能到...

2014-02-20 標(biāo)簽:集成電路天線效應(yīng) 5.7k 0

功率MOSFET常見的幾種電流感知方法介紹

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20世紀(jì)70年代出現(xiàn)了世界性的能源危機(jī),電力電子技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)電能的高效能變換和控制,其發(fā)展為節(jié)約能源做出了巨大貢獻(xiàn)。在電能傳輸與轉(zhuǎn)換(包括綠色電源產(chǎn)品)中...

2020-08-14 標(biāo)簽:集成電路mosfet開關(guān)電源 5.7k 0

小型駐極體麥克風(fēng)前置放大器電路圖

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這里描述的麥克風(fēng)前置放大器設(shè)計(jì)用于連接小型駐極體麥克風(fēng),并使用集成電路類型 NE5532。

2023-09-05 標(biāo)簽:集成電路放大器電路圖 5.6k 0

光電開關(guān)的專用名詞及與使用方法介紹

光電開關(guān)是傳感器大家族中的成員,它把發(fā)射端和接收端之間光的強(qiáng)弱變化轉(zhuǎn)化為電流的變化以達(dá)到探測(cè)的目的。由于光電開關(guān)輸出回路和輸入回路是電隔離的(即電緣絕)...

2018-09-23 標(biāo)簽:傳感器集成電路光電開關(guān) 5.6k 0

干法刻蝕在工藝制程中的分類介紹(干法刻蝕關(guān)鍵因素研究)

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濕法刻蝕由于精度較差,只適用于很粗糙的制程,但它還是有優(yōu)點(diǎn)的,比如價(jià)格便宜,適合批量處理,酸槽里可以一次浸泡25張硅片,所以有些高校和實(shí)驗(yàn)室,還在用濕法...

2023-08-28 標(biāo)簽:芯片集成電路刻蝕 5.6k 0

ACS71020電源監(jiān)視集成電路

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Allegro公司的ACS71020電源監(jiān)視集成電路,采用霍爾效應(yīng)電流絕緣的電流傳感器技術(shù),大大地簡化了任何AC/DC電源設(shè)備的功率監(jiān)測(cè)。用戶可編程VR...

2019-05-01 標(biāo)簽:傳感器集成電路 5.6k 0

倒裝芯片尺寸級(jí)封裝工藝流程與技術(shù)

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FC-CSP 是芯片級(jí)尺寸封裝(CSP)形式中的一種。根據(jù)J-STD-012 標(biāo)準(zhǔn)的定義口,CSP 是指封裝體尺寸不超過裸芯片 1.2倍的一種封裝形式,...

2023-05-04 標(biāo)簽:芯片集成電路封裝 5.6k 0

內(nèi)存芯片的發(fā)展史 DRAM技術(shù)的現(xiàn)狀

當(dāng)時(shí),半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)被分為ROM和RAM兩個(gè)方向。ROM是只讀存儲(chǔ)器,存儲(chǔ)數(shù)據(jù)不會(huì)因?yàn)閿嚯姸鴣G失,也稱外存。而RAM是隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,用于存儲(chǔ)運(yùn)算數(shù)據(jù),...

2022-10-09 標(biāo)簽:集成電路DRAM德州儀器 5.6k 0

半導(dǎo)體ic設(shè)計(jì)是什么 ic設(shè)計(jì)是芯片設(shè)計(jì)嗎 IC設(shè)計(jì)流程介紹

IC設(shè)計(jì)就是指芯片設(shè)計(jì)。IC是“Integrated Circuit”的縮寫,中文叫做“集成電路”,是指將多個(gè)器件和電路集成在一起,制成單個(gè)芯片,實(shí)現(xiàn)各...

2023-04-26 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) 5.6k 0

集成電路ic設(shè)計(jì)是什么 ic設(shè)計(jì)需要哪些軟件

集成電路 (Integrated Circuit,簡稱 IC) 設(shè)計(jì)是指在單個(gè)芯片上集成多個(gè)電子器件、電路和功能模塊的過程。它是一種電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域中的關(guān)鍵...

2023-07-28 標(biāo)簽:集成電路混合信號(hào)IC設(shè)計(jì) 5.6k 0

基于單片機(jī)和溫度傳感器實(shí)現(xiàn)數(shù)字溫度計(jì)的設(shè)計(jì)

其中:RST,CLK/CONV及DQ為三線串行通信線;DQ為數(shù)據(jù)輸入輸出端。當(dāng)RST保持高電平,對(duì)應(yīng)CLK/CONV時(shí)鐘脈沖的上升沿處,DQ可按位輸入各...

2021-01-11 標(biāo)簽:集成電路單片機(jī)寄存器 5.6k 0

拆解555 定時(shí)器芯片內(nèi)部及原理圖

底部的電流源提供固定電流 I,該電流在兩個(gè)輸入晶體管之間分配。如果輸入電壓相等,則電流將平均分成兩個(gè)分支(I1 和 I2)。

2023-03-08 標(biāo)簽:集成電路模擬IC定時(shí)器 5.6k 0

功率芯片與模擬芯片的區(qū)別

功率芯片一般是指一種集成了功率放大器或開關(guān)等功率驅(qū)動(dòng)電路的集成電路,其主要作用是為外部負(fù)載提供高功率信號(hào)。通常,功率芯片會(huì)采用高電壓、大電流的工作方式,...

2023-02-27 標(biāo)簽:集成電路功率放大器功率芯片 5.6k 0

正功放集成電路LM386設(shè)計(jì)的對(duì)講機(jī)原理

正功放集成電路LM386由于它的應(yīng)用廣泛,俗稱“萬能功放電路”。LM386具有功耗低、工作電壓范圍寬、外圍元件少、裝置調(diào)整方便等優(yōu)點(diǎn),外接少量元件可組成...

2022-12-19 標(biāo)簽:集成電路功放對(duì)講機(jī) 5.6k 0

淺談集成電路的功能安全

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集成電路 (IC) 是所有現(xiàn)代安全系統(tǒng)的根本。集成電路提供邏輯,控制傳感器,從很大程度上看,其本身就是傳感器。集成電路驅(qū)動(dòng)最終元件以實(shí)現(xiàn)安全狀態(tài),它們是...

2018-05-30 標(biāo)簽:傳感器集成電路 5.6k 0

用于隧道照明的電磁感應(yīng)無極燈的特點(diǎn)與應(yīng)用前景介紹

電磁感應(yīng)無極燈目前已經(jīng)形成了從23w到200w的系列產(chǎn)品,其中大功率燈的光效能達(dá)到80lm/w以上,因此它可以適應(yīng)用于室內(nèi)外的一些場(chǎng)所的照明。根據(jù)我們前...

2018-10-18 標(biāo)簽:集成電路照明電磁感應(yīng) 5.6k 0

一片晶圓可以切出多少芯片

一片晶圓可以切出多少芯片

作為一名芯片工程師,經(jīng)常跟回來的wafer打交道,你知道一片成品的wafer具體有哪些部分組成嗎?

2024-10-23 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 5.6k 0

運(yùn)算放大器開環(huán)增益的影響因素及應(yīng)用

運(yùn)算放大器(Operational Amplifier,簡稱Op-Amp)是一種具有高增益、高輸入阻抗、低輸出阻抗的模擬集成電路。它廣泛應(yīng)用于模擬信號(hào)處...

2024-07-30 標(biāo)簽:集成電路運(yùn)算放大器模擬信號(hào) 5.6k 0

集成功率器件如何簡化為FPGA和SoC設(shè)計(jì)

集成功率器件如何簡化為FPGA和SoC設(shè)計(jì)

工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)是更小的電路板尺寸、更時(shí)尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢(shì),電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須降低印刷電路板(PCB)的尺寸和成本。使用現(xiàn)場(chǎng)可...

2018-07-03 標(biāo)簽:集成電路電路分析轉(zhuǎn)換器 5.6k 0

TTL反相器和CMOS反相器的區(qū)別

TTL反相器和CMOS反相器是數(shù)字集成電路中的兩種重要類型,它們?cè)诙鄠€(gè)方面存在顯著差異。以下將從基本原理、電氣特性、性能表現(xiàn)、應(yīng)用場(chǎng)景及注意事項(xiàng)等方面詳...

2024-07-29 標(biāo)簽:集成電路TTL反相器CMOS反相器 5.5k 0

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