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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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IP6805S至為芯支持A11/A11a線圈的5W無(wú)線充電方案芯片
英集芯IP6805S是專為無(wú)線充電底座、無(wú)線充電器、智能穿戴設(shè)計(jì)的無(wú)線充電發(fā)射端控制SOC芯片。
IP6822至為芯支持PD快充協(xié)議的5W到15W無(wú)線充電方案芯片
英集芯IP6822是 一款應(yīng)用于智能手機(jī)、智能手表、多設(shè)備充電底座的無(wú)線充電方案的無(wú)線充電發(fā)射控制SOC芯片,完全兼容WPC Qi標(biāo)準(zhǔn),支持 BPP、E...
LP876242-Q1 PMIC評(píng)估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南
Texas Instruments LP876242Q1EVM PMIC評(píng)估模塊 (EVM) 突出了LP876242-Q1電源管理集成電路 (PMIC)...
2025-09-10 標(biāo)簽:集成電路電源管理評(píng)估模塊 631 0
IP6825至為芯支持A11/A11a線圈的5W無(wú)線充電方案芯片
英集芯IP6825是一款為智能手機(jī)、智能手表、耳機(jī)等設(shè)備提供無(wú)線充電解決方案的5W無(wú)線充電發(fā)射端控制SOC芯片。適配WPC Qi 1.3 BPP標(biāo)準(zhǔn),兼...
?LM195QML功率晶體管技術(shù)文檔總結(jié)
LM195 是一款快速、單片功率集成電路,具有完全過載 保護(hù)。該器件充當(dāng)高增益功率晶體管,在芯片上包含 電流限制、功率限制和熱過載保護(hù)使其幾乎不可能 從...
TPS38700Q1EVM多通道電壓時(shí)序控制器評(píng)估模塊技術(shù)解析
Texas Instruments TPS38700Q1EVM評(píng)估模塊是用于評(píng)估TPS38700性能的平臺(tái)。TPS38700是一種可編程集成電路( ^I...
2025-09-09 標(biāo)簽:集成電路可編程評(píng)估模塊 492 0
在空間輻射環(huán)境下,高能質(zhì)子與重離子的作用會(huì)誘發(fā)單粒子效應(yīng)。誘發(fā)這類單粒子效應(yīng)的空間輻射,主要來源于兩個(gè)渠道:其一為地球磁場(chǎng)捕獲的高能重離子與質(zhì)子,其二為...
在探討單粒子翻轉(zhuǎn)基本機(jī)理時(shí),深入理解并掌握各類電荷收集過程及其作用機(jī)理至關(guān)重要,這些過程與機(jī)理對(duì)明確單粒子效應(yīng)特征、開展相關(guān)試驗(yàn)數(shù)據(jù)分析具有重要參考價(jià)值...
我們知道,帶電離子穿透半導(dǎo)體材料的過程中,會(huì)與靶材原子發(fā)生交互作用,沿離子運(yùn)動(dòng)軌跡生成電子 - 空穴對(duì),這一物理過程正是單粒子效應(yīng)的誘發(fā)根源。從作用機(jī)理...
集成電路采用LOCOS(Local Oxidation of Silicon)工藝時(shí)會(huì)出現(xiàn)“鳥喙效應(yīng)”(bird beak),這是一種在氧化硅生長(zhǎng)過程中...
橢偏儀在集成電路檢測(cè)中的應(yīng)用:以標(biāo)準(zhǔn)樣品校準(zhǔn)法校準(zhǔn)橢偏參數(shù)
橢偏術(shù)因其高靈敏度、非接觸與在線測(cè)量能力,已成為薄膜與IC工藝檢測(cè)的重要手段。但儀器的準(zhǔn)確性依賴系統(tǒng)中偏振元件與幾何參數(shù)的精確校準(zhǔn),且在工業(yè)環(huán)境中這些參...
TPA3223EVM評(píng)估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南
Texas Instruments TPA3223EVM評(píng)估模塊用于演示TPA3223焊盤上集成電路。TPA3223EVM是面向TPA3223的完整參考...
2025-09-03 標(biāo)簽:集成電路焊盤評(píng)估模塊 512 0
IP5385至為芯支持30W到100W雙向充放電的移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5385是一款應(yīng)用于充電寶、移動(dòng)電源、手機(jī)、電動(dòng)工具等充電方案的30W到100W雙向充放電的移動(dòng)電源管理SOC芯片。集成快充協(xié)議控制器(支持U...
IP5569至為芯支持無(wú)線充TX的22.5W三路C口快充移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5569是一款應(yīng)用于移動(dòng)電源、充電寶等方案支持無(wú)線充TX功能的3路C口快充移動(dòng)電源SOC芯片。集成15W無(wú)線充TX、同步升/降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池...
在三維集成電路設(shè)計(jì)中,TSV(硅通孔)技術(shù)通過垂直互連顯著提升了系統(tǒng)集成密度與性能,但其物理尺寸效應(yīng)與寄生參數(shù)對(duì)互連特性的影響已成為設(shè)計(jì)優(yōu)化的核心挑戰(zhàn)。
科技進(jìn)步和對(duì)高效智能產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)進(jìn)一步奠定了集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)家發(fā)展中的核心地位。而半導(dǎo)體硅單晶作為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基石,其對(duì)促進(jìn)技術(shù)革新和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)起...
構(gòu)建適用于三維集成系統(tǒng)的互連線長(zhǎng)分布模型
在三維集成電路設(shè)計(jì)中,TSV技術(shù)通過垂直互連顯著優(yōu)化了互連線長(zhǎng)分布特性?;趥愄囟傻慕?jīng)典分析框架,可構(gòu)建適用于三維集成系統(tǒng)的互連線長(zhǎng)分布模型。
IP5362至為芯支持22.5W三路C口快充的移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5362是一款應(yīng)用于移動(dòng)電源,充電寶等方案支持無(wú)線充的22.5W雙C口雙向快充移動(dòng)電源管理SOC芯片,集成同步升降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電...
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