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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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MEMS表面微機械加工工藝是指所有工藝都是在圓片表面進行的MEMS制造工藝。表面微加工中,采用低壓化學氣相淀積(LPCVD)這一類方法來獲得作為結構單元...
砷化鎵芯片的制造工藝相對復雜,需要使用分子束外延(MBE)或金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)等專門的生長技術。而硅芯片的制造工藝相對成熟和簡單,可以使...
集成電路是一種采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封...
芯片、半導體、集成電路傻傻分不清?芯片和集成電路有什么區(qū)別?
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。
封測主要包括了封裝和測試兩個環(huán)節(jié),從價值占比上來看,集成電路封裝環(huán)節(jié)價值占比約為80%,測試環(huán)節(jié)價值占比約為15%。
嘉楠耘智的產品面向四個場景:智能家居、自動駕駛、語音交互、圖像識別。其生產的區(qū)塊鏈計算芯片及周邊設備已經銷往全世界150多個國家和地區(qū)
ASMP于1975年在香港成立,1989年在香港上市,目前總部在新加坡,此前53.1%的股份由ASM International N. V. 所持有。A...
按集成度高低分類集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路和巨大規(guī)模集成電路。??
裝片(Die Bond/Die Attach)是把晶圓切割(wafer saw)后的單顆芯片,貼裝在引線框架(lead frame)的基島上,以便后續(xù)工序作業(yè)。
“感應門鈴”顧名思義是通過感應而響鈴的,并不需要人手按動的。其實,“感應門鈴”也被我們稱之為“迎賓鈴”,這是一種最新的多數(shù)應用在小商鋪以防止盜竊的電子產...
FPGA(Field Programmable Gate Array),中文名為現(xiàn)場可編程門陣列,是一種可以被編程或重新編程的集成電路芯片,它可以通...
半導體供應鏈上各家廠商之間的關系正在大洗牌,昨日的合作伙伴,未來可能是最大的競爭對手;本來井水不犯河水的兩家廠商,也可能瞬間成為競爭關系;勢不兩立幾十年...
在線測試儀是一種維修PCB板的儀器。它可完成對中小規(guī)模數(shù)字集成電路,存儲器及部分大規(guī)模集成電路芯片的在/離線功能測試,還可對PCB板上任意一結點(焊點)...
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