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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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關(guān)于邏輯/數(shù)字集成電路板有效電源線去耦技術(shù)
用于低頻和高頻去耦的電容器具有非常不同的值?!按笕萘俊彪娙萃ǔS梢粋€小的鉭電容組成 - 鉭具有比電解電容器更好的高頻性能和更低的電感,并且它們被廣泛用于...
IP5383應(yīng)用于移動充電寶快充方案的45W大功率移動電源管理SOC芯片
英集芯IP5383是一款應(yīng)用于各種移動電源、充電寶等便攜式充電設(shè)備快充解決方案的大功率移動電源管理SOC芯片。兼容QC2.0/3.0、AFC/FCP、S...
英集芯IP5167為鋰電池轉(zhuǎn)干電池提供解決方案的電源管理專用芯片
英集芯IP5167一款專為鋰電池轉(zhuǎn)干電池應(yīng)用設(shè)計(jì)的電源管理專用芯片。集成降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電池充電指示等功能。COT同步降壓轉(zhuǎn)換器提供最大1....
超短脈沖激光加工技術(shù)在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用
隨著集成電路高集成度、高性能的發(fā)展,對半導(dǎo)體制造技術(shù)提出更高要求。超短脈沖激光加工作為一種精密制造技術(shù),正逐步成為半導(dǎo)體制造的重要工藝。闡述了超短脈沖激...
要從1V獲得8.5V電壓,可以考慮使用開關(guān)模式穩(wěn)壓器。開關(guān)穩(wěn)壓器效率很高,但需要電感器。線性穩(wěn)壓器很簡單,但效率僅為40%。該電路的效率超過70%(圖2...
2023-02-08 標(biāo)簽:集成電路轉(zhuǎn)換器電感器 1k 0
在單位面積內(nèi)集成更多的晶體管就需要將晶體管做的更小,幾十年來,在摩爾定律的推動下,晶體管的特征尺寸從毫米級到微米級再到納米級,尺寸縮小了百萬倍。今天,在...
數(shù)字時代半導(dǎo)體測試挑戰(zhàn)與智能制造解決方案優(yōu)勢
集成電路反映了一個相對較新的世界秩序,在這個秩序中,國家間的貿(mào)易緊張和供應(yīng)鏈中斷是持續(xù)的威脅,大流行病的影響也繼續(xù)影響著這個行業(yè)。盡管面臨這些挑戰(zhàn),但在...
2024-01-15 標(biāo)簽:集成電路人工智能半導(dǎo)體器件 1k 0
最近一些手機(jī)系統(tǒng)設(shè)置中的4G和5G切換開關(guān)已經(jīng)被取消了,只能默認(rèn)使用5G網(wǎng)絡(luò)。但在5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋還不完善并且相對較耗電的情況下,被強(qiáng)制默認(rèn)開啟,這一舉措自...
將控制邏輯與光傳感器合并可改進(jìn)校準(zhǔn)、過濾和分辨率
感知光的方法有很多種。本文著眼于可用的光傳感器陣列,并涵蓋了分辨率、動態(tài)范圍和成本方面的權(quán)衡。使用帶有光傳感器的集成電路可以實(shí)現(xiàn)片上校準(zhǔn)、過濾和提高分辨...
HFAN-08.0.1: 了解粘合坐標(biāo)和物理芯片尺寸
在計(jì)算焊盤坐標(biāo)時,數(shù)據(jù)手冊中指定的芯片尺寸與從晶圓上切割后的物理芯片尺寸之間經(jīng)常存在混淆。芯片的物理邊緣不是引線鍵合的良好參考,因?yàn)檎w芯片尺寸略有不一...
概倫電子先進(jìn)器件建模平臺BSIMProPlus介紹
BSIMProPlus是一款技術(shù)先進(jìn)的半導(dǎo)體器件SPICE模型建模平臺,在其多年的產(chǎn)品歷史中一直保持在半導(dǎo)體行業(yè)SPICE建模市場和技術(shù)的領(lǐng)先地位,被眾...
運(yùn)算放大器是一種廣泛應(yīng)用于電子電路中的集成電路元件,具有高增益、高輸入阻抗和低輸出阻抗等特點(diǎn)。由于其廣泛應(yīng)用于各種電子電路中,因此存在一些常見的錯誤認(rèn)知
2023-04-24 標(biāo)簽:集成電路運(yùn)算放大器電子電路 1k 0
若貝集成電路設(shè)計(jì)和RISC-V雙系統(tǒng)平臺
RISC-V雙系統(tǒng)平臺結(jié)合了FPGA的靈活性和RISC-V指令集的開放性,為用戶提供了一個高效、靈活的開發(fā)環(huán)境。
2025-01-14 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)RISC-V 1k 0
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會標(biāo)準(zhǔn) SEMI G38-0996 和固態(tài)技術(shù)協(xié)會 JEDECJESD51 標(biāo)準(zhǔn)中定義的集成電路中各項(xiàng)溫度點(diǎn)位置如圖所示,其中T3...
集成電路電磁兼容性及應(yīng)對措施相關(guān)分析(一) 電子系統(tǒng)性能要求與ESD問題
此專題將從三個方面來分享:一、電子系統(tǒng)性能要求與ESD問題二、集成電路ESD問題應(yīng)對措施三、集成電路ESD測試與分析工業(yè)、消費(fèi)及汽車電子模塊開發(fā)的EMC...
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