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長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。

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長(zhǎng)電科技資訊

一文看懂系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）

芯片在智慧生活的時(shí)代無(wú)處不在，隨著智能芯片越來(lái)越輕便，芯片也必須更輕薄、更低功耗。

2023-01-07 標(biāo)簽：芯片 SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝 8.8k 0

長(zhǎng)電科技XDFOI Chiplet工藝進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段

長(zhǎng)電科技宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段

2023-01-06 標(biāo)簽：人工智能 5G 長(zhǎng)電科技 967 0

長(zhǎng)電科技Chiplet系列工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

1月5日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實(shí)現(xiàn)...

2023-01-05 標(biāo)簽：芯片長(zhǎng)電科技 1.6k 0

長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程手機(jī)芯片封裝

長(zhǎng)電科技積極推動(dòng)傳統(tǒng)封裝技術(shù)的突破，率先在晶圓級(jí)封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù)，以開(kāi)發(fā)差異化的解決方案，幫助客戶(hù)在...

2022-12-27 標(biāo)簽：封裝長(zhǎng)電科技 4nm 4.5k 0

長(zhǎng)電科技榮膺“百?gòu)?qiáng)企業(yè)獎(jiǎng)” 企業(yè)價(jià)值獲高度認(rèn)可

“第二十二屆中國(guó)上市公司百?gòu)?qiáng)高峰論壇”于近日在海南三亞召開(kāi),論壇上頒發(fā)了2022年中國(guó)上市公司百?gòu)?qiáng)獎(jiǎng)系列獎(jiǎng)項(xiàng)。全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電...

2022-12-23 標(biāo)簽：長(zhǎng)電科技 904 0

長(zhǎng)電科技首次參展SEMICON JAPAN，推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局

近日，亞洲地區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì)之一SEMICON JAPAN 2022在日本東京落下帷幕。長(zhǎng)電科技首次參展，面向全球客戶(hù)和產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴展示其...

2022-12-21 標(biāo)簽：SiP 封裝長(zhǎng)電科技 1.5k 0

中國(guó)IC風(fēng)云榜揭曉長(zhǎng)電科技摘得兩項(xiàng)大獎(jiǎng)

? 近日，由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、半導(dǎo)體咨詢(xún)機(jī)構(gòu)愛(ài)集微承辦的“2023中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在合肥成功舉辦，長(zhǎng)電科技榮獲“年...

2022-12-21 標(biāo)簽：IC 長(zhǎng)電科技 1.6k 0

長(zhǎng)電科技帶您全面了解芯片成品制造技術(shù)

時(shí)光飛逝，轉(zhuǎn)瞬已到2022年的最后一個(gè)月啦！年初立下的flag都完成了嗎？趕快抓住年末的尾巴，繼續(xù)學(xué)習(xí)“充電”，Get有用的“芯”知識(shí)吧！智能時(shí)代，芯...

2022-12-07 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 977 0

長(zhǎng)電科技進(jìn)行2022年第三季度價(jià)值觀之星表彰

我們的愿景：成為全球一流的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)企業(yè)，回饋股東、客戶(hù)、員工和社會(huì)。第三季度價(jià)值觀之星表彰熱烈祝賀價(jià)值觀之星旨在鼓勵(lì)全體員工在日常工...

2022-12-03 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技 1.1k 0

DDR5滲透率快速提升長(zhǎng)電科技高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)DDR5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)

近日，長(zhǎng)電科技宣布，高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)DDR5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，公司將依托自身的技術(shù)與服務(wù)優(yōu)勢(shì)為國(guó)內(nèi)外客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比和高可靠性的解決方案。隨著5...

2022-11-24 標(biāo)簽：封裝存儲(chǔ)長(zhǎng)電科技 2.7k 0

DDR5滲透率快速提升長(zhǎng)電科技有備而來(lái)

2022-11-22 標(biāo)簽：長(zhǎng)電科技 DDR5 1.4k 0

DDR5加速度半導(dǎo)體封裝迎來(lái)細(xì)分領(lǐng)域新機(jī)遇

近日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布,高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)DDR5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn),公司將依托自身的技術(shù)與服務(wù)優(yōu)勢(shì)為國(guó)內(nèi)外客戶(hù)提供...

2022-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 DDR5 1.1k 0

記長(zhǎng)電科技50周年：半世紀(jì)中國(guó)“芯”路，五十年長(zhǎng)風(fēng)破浪

2022年11月11日，長(zhǎng)電科技在位于江陰市的城東基地內(nèi)，舉辦“紀(jì)念長(zhǎng)電科技50周年”活動(dòng)。江陰市領(lǐng)導(dǎo)、長(zhǎng)電科技管理團(tuán)隊(duì)與員工代表通過(guò)線上線下同步參加活...

2022-11-12 標(biāo)簽：集成電路 SiP 封裝 2.7k 0

加速高端封裝和車(chē)載芯片開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證長(zhǎng)電科技上海研發(fā)子公司增資至10億元

2022年11月10日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)電科技”)宣布完成向全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)...

2022-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體車(chē)載芯片長(zhǎng)電科技 1.2k 0

實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)！長(zhǎng)電科技第三季度營(yíng)收達(dá)247.8億元

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)整，從高景氣轉(zhuǎn)變?yōu)橹芷谛韵滦械膽B(tài)勢(shì)，作為封測(cè)領(lǐng)域的龍頭，長(zhǎng)電科技仍保持增長(zhǎng)韌性，公司業(yè)績(jī)逆勢(shì)創(chuàng)新高，今年前三季度營(yíng)收達(dá)247.8億元，同...

2022-11-03 標(biāo)簽：封裝芯片設(shè)計(jì)長(zhǎng)電科技 1.5k 0

高性能封裝技術(shù)開(kāi)辟芯片成品制造新空間長(zhǎng)電科技第三季度逆勢(shì)增長(zhǎng)業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高

2022第三季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn)：三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣91.8億元，前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣247.8億元，同創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計(jì)收入同...

2022-10-28 標(biāo)簽：芯片封裝長(zhǎng)電科技 993 0

長(zhǎng)電科技發(fā)力高性能封裝，撬動(dòng)未來(lái)發(fā)展新空間

今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的走向應(yīng)驗(yàn)了去年的預(yù)測(cè):局部市場(chǎng)轉(zhuǎn)向去庫(kù)存調(diào)整期,但不同細(xì)分領(lǐng)域,包括產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)有所區(qū)別。在芯片后道制造環(huán)節(jié),大陸排名第一的長(zhǎng)電科...

2022-10-28 標(biāo)簽：封裝長(zhǎng)電科技 977 0

長(zhǎng)電科技高性能封裝技術(shù)開(kāi)辟芯片成品制造新空間長(zhǎng)電科技第三季利潤(rùn)達(dá)9.1億

2022第三季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn) 三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣 91.8億元，前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣 247.8億元，同創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計(jì)...

2022-10-28 標(biāo)簽：封裝長(zhǎng)電科技異構(gòu)集成 871 0

長(zhǎng)電科技：芯片成品制造的“四個(gè)協(xié)同”

集成電路產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律走到今天,持續(xù)推進(jìn)的硅工藝節(jié)點(diǎn)難以為繼,伴隨著5G通信、汽車(chē)電子,人工智能、高性能計(jì)算等新興領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)品與技術(shù)需求的增長(zhǎng),...

2022-10-21 標(biāo)簽：芯片長(zhǎng)電科技 1.8k 0

艾森股份科創(chuàng)板IPO獲受理！電子化學(xué)品供應(yīng)長(zhǎng)電科技、日月新等封測(cè)大廠，募資7.11億擴(kuò)產(chǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，上交所披露，江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：艾森股份）的招股說(shuō)明書(shū)，正式受理艾森股份的科創(chuàng)板IPO上市申請(qǐng)，為國(guó)...

2022-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻膠長(zhǎng)電科技 1.4k 0

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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