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長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。

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長(zhǎng)電科技資訊

封測(cè)巨頭長(zhǎng)電科技經(jīng)歷了怎樣的涅槃重生？

一個(gè)在上世紀(jì)80年代末瀕臨倒閉的晶體管廠經(jīng)過二十多年的艱苦奮斗不僅于2003年在上交所成功上市，而且在2015年演繹了半導(dǎo)體封測(cè)界“蛇吞象”跨國(guó)并購(gòu)的經(jīng)...

2021-04-08 標(biāo)簽：封測(cè)長(zhǎng)電科技 4.2k 0

長(zhǎng)電科技推動(dòng)“芯片成品制造”走向世界

后摩爾定律時(shí)代，隨著先進(jìn)制程的研發(fā)陷入瓶頸，業(yè)內(nèi)已經(jīng)不再單純地只以線寬線距和集成度的尺寸來論英雄，而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)的性能以及如何在整個(gè)微系統(tǒng)上...

2021-03-29 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)封裝技術(shù)adas 3.4k 0

車載芯片成品制造的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

鄭力講到，其實(shí)汽車行業(yè)超過九成的創(chuàng)新基于芯片。1885年卡爾奔馳制造了第一輛汽車，當(dāng)時(shí)不含任何電子元器件，全球每年因汽車事故喪生人數(shù)不過百。到2019年...

2021-03-29 標(biāo)簽：芯片汽車產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)電科技 2.5k 0

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)增長(zhǎng) 臺(tái)媒傳臺(tái)積電將對(duì)12吋晶圓漲價(jià)

近日，根據(jù)WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為4390億美元，同比增長(zhǎng)了6.5%。在中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，中國(guó)集成電...

2021-03-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)ic封測(cè) 7.2k 0

長(zhǎng)電科技對(duì)2020年業(yè)績(jī)給出了一份出色的預(yù)告

2020年前三季度，長(zhǎng)電科技緊密追蹤客戶和市場(chǎng)需求，提供高端定制化的封測(cè)解決方案和量產(chǎn)支持，海內(nèi)外重點(diǎn)客戶訂單需求強(qiáng)勁，同時(shí)，各產(chǎn)區(qū)持續(xù)加大成本管控與營(yíng)...

2021-03-26 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 3k 0

三極管廠商：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司簡(jiǎn)介

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國(guó)...

2021-04-01 標(biāo)簽：三極管電子元器件穩(wěn)壓電路 5.1k 0

二極管廠商：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司簡(jiǎn)介

2021-04-01 標(biāo)簽：二極管電子元器件電源管理芯片 4.8k 0

穩(wěn)壓電路廠商：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司簡(jiǎn)介

2021-04-16 標(biāo)簽：二極管穩(wěn)壓電路電源管理芯片 1.9k 0

長(zhǎng)電科技深耕先進(jìn)封裝點(diǎn)亮智慧生活

先進(jìn)的集成電路成品制造技術(shù)和產(chǎn)品解決方案，是芯片向高性能、高集成度和高可靠性方向發(fā)展越來越為重要的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和技術(shù)趨勢(shì)。面對(duì)集成電路行業(yè)快速成長(zhǎng)的歷史機(jī)遇...

2021-03-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體行業(yè)智慧生活長(zhǎng)電科技 2.6k 0

長(zhǎng)電科技CEO鄭力：車載芯片缺貨凸顯三大挑戰(zhàn) 新型封裝適應(yīng)多元化應(yīng)用需求

鄭力指出，全球做汽車芯片的外包制造市場(chǎng)，全球市場(chǎng)規(guī)模是40億多美金，僅僅占據(jù)后道封裝測(cè)試市場(chǎng)的10%。芯片的封裝測(cè)試，即汽車芯片的成品制造。在車載芯片到...

2021-03-19 標(biāo)簽：車載芯片 SiP封裝毫米波雷達(dá) 1.5萬 0

長(zhǎng)電科技攜手 SEMICON China 2021，以先進(jìn)封裝助力智慧生活

SEMICON China 是最具影響的集成電路產(chǎn)業(yè)盛會(huì)之一，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要參與者，長(zhǎng)電科技已連續(xù)參展數(shù)屆，并一直致力于推動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展。

2021-03-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù)車載芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2.1k 0

中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)生態(tài)與封測(cè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)（下）

而隨著汽車產(chǎn)業(yè)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、數(shù)字化的概念提出，業(yè)界對(duì)于高性能的車載芯片需求將不斷擴(kuò)大，我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)也將迎來新的機(jī)遇。

2021-03-14 標(biāo)簽：車聯(lián)網(wǎng)汽車產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng) 2k 0

中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)生態(tài)與封測(cè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)（上）

汽車行業(yè)的自身驅(qū)動(dòng)。老牌 OEM 廠商加快布局智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)及出行服務(wù)體系，以及像特斯拉、蔚來、小鵬等“互聯(lián)網(wǎng)造車新勢(shì)力”的爆發(fā)，對(duì)傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)和廠商形成...

2021-03-14 標(biāo)簽：電子元器件半導(dǎo)體汽車產(chǎn)業(yè) 2.2k 0

封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技發(fā)布2020年業(yè)績(jī)預(yù)告

1月22日晚間，長(zhǎng)電科技發(fā)布2020年業(yè)績(jī)預(yù)告：該年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為123,000萬元左右，同比增長(zhǎng)1,287.27%左右。此外，扣除...

2021-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 3.6k 0

SiP正持續(xù)成長(zhǎng)以緩解因晶體管尺寸日趨物理極限的壓力

? ? 摩爾定律，雖命名為“定律”，但究其本質(zhì)更像是一條預(yù)言，一條在過去的 50 年間始終引導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的偉大預(yù)言。但是，現(xiàn)階段摩爾定律下工藝的無限...

2021-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiP 長(zhǎng)電科技 1.7k 0

系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車電磁干擾屏蔽技術(shù)詳解

? ? 今天為大家?guī)淼诙v，聊一聊系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車——電磁干擾屏蔽技術(shù)（EMI Shielding Technology）。? ? ??...

2021-01-20 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 3.6k 0

工信局公布無錫“龍頭企業(yè)”：SK海力士、長(zhǎng)電科技等入選

? ? 日前，無錫工信局發(fā)布《關(guān)于2020年度無錫市重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)集群龍頭企業(yè)名單》的公示。據(jù)悉，無錫市從16個(gè)先進(jìn)制造業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)集群中評(píng)選出了SK海力士、...

2021-01-12 標(biāo)簽：新能源汽車 SK海力士長(zhǎng)電科技 5.9k 0

MCU芯片強(qiáng)勢(shì)漲價(jià) 供不應(yīng)求疊加整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)價(jià)

受益于應(yīng)用場(chǎng)景十分廣泛，且裝機(jī)需求量大，MCU未來市場(chǎng)規(guī)模的增速可期。以汽車這一應(yīng)用場(chǎng)景來看，MCU是車規(guī)級(jí)芯片的一種，價(jià)值量占車載半導(dǎo)體器件的30%，...

2020-11-23 標(biāo)簽：微控制器 mcu 晶圓 3.5k 0

中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技深度合作 SIP封裝構(gòu)建技術(shù)壁壘

覽富財(cái)經(jīng)網(wǎng)曾發(fā)文《臺(tái)積電獲準(zhǔn)為華為提供芯片，封測(cè)領(lǐng)域誰才是龍頭》，通過對(duì)比長(zhǎng)電科技（600584）、華天科技（002185）、通富微電（002156）三...

2020-11-11 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 SiP 封裝技術(shù) 6.2k 0

長(zhǎng)電科技子公司STATS CHIPPAC榮獲任仕達(dá)“最向往雇主”獎(jiǎng)項(xiàng)

STATS CHIPPAC是長(zhǎng)電科技海外戰(zhàn)略的一個(gè)重要組成部分，也是長(zhǎng)電科技全球化道路上的重要支柱和驅(qū)動(dòng)力之一。

2020-11-06 標(biāo)簽：長(zhǎng)電科技 1.8k 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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