SMT錫膏管理操作流程

隨著消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品需求的提高,電子產(chǎn)品不斷向微小化、精細(xì)化方向發(fā)展,作為電子制造行業(yè)核心技術(shù)之一的表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Techn...

2023-11-06 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcbsmt 3.9k 0

SMT無(wú)鉛制程工藝要求及問(wèn)題解決方案

首先從冷藏庫(kù)中取出錫膏解凍至少4小時(shí)，然后進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)間為機(jī)械2分鐘，人手3分鐘，攪拌是為了使存放于庫(kù)中的錫膏產(chǎn)生物理分離或因使用回收造成金屬含量偏...

2023-10-10 標(biāo)簽：smt印刷電路錫膏 2.4k 0

影響所需體積（THR體積模型）的錫膏相關(guān)因素

簡(jiǎn)單地說(shuō)，錫膏是由助焊劑和其內(nèi)的金屬小球構(gòu)成。添加增黏劑、流變?cè)鰪?qiáng)劑及改變助焊劑的化學(xué)性 質(zhì)等都可以改變錫膏的特性。錫膏的一項(xiàng)主要規(guī)格就是金屬重量百分比...

2023-09-28 標(biāo)簽：錫膏金屬助焊劑 2.8k 0

通孔回流焊錫膏的選擇

助焊劑選擇需要考慮的重點(diǎn)包括錫膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊劑殘留量（CL-，F(xiàn)-和Br-）、 可測(cè)試性、清潔工藝、環(huán)境兼容性和成本；助焊劑的測(cè)試可以...

2023-09-28 標(biāo)簽：錫膏助焊劑回流焊 1.4k 0

錫膏沉積方法

根據(jù)生產(chǎn)的特定組件，可使用不同的工藝步驟。便利和成本效益的工藝是設(shè)計(jì)一個(gè)同時(shí)適合 SMC和異形／通孔器件的網(wǎng)板。對(duì)于具有兩列引腳的通孔器件，而錫膏敷層的...

2023-09-28 標(biāo)簽：錫膏引腳SMC 813 0

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制

在翹曲變形的或因?yàn)橹尾划?dāng)而導(dǎo)致變形的基板上印刷錫膏，往往獲得的錫膏不均勻，要么有些地方少錫 ，要么有些地方錫膏量過(guò)多，對(duì)于密間距元件的錫膏印刷，基板是...

2023-09-26 標(biāo)簽：錫膏CSP基板 1.4k 0

對(duì)01005元件裝配的建議

01005元件焊盤的設(shè)計(jì)建議采用BFG組合，印刷鋼網(wǎng)厚度為4mil，開(kāi)孔尺寸：寬9mil，長(zhǎng)10 mil，“居中”的方 式，即印刷鋼網(wǎng)開(kāi)孔位置在焊盤的中...

2023-09-22 標(biāo)簽：貼片錫膏焊盤 3.8k 0

0201元件印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)

印刷鋼網(wǎng)厚度0.005″采用激光切割，電拋光。作為0.004″和0.006″厚網(wǎng)板的折中，選擇了0.005″的厚度。 應(yīng)用較薄的0.004″網(wǎng)板，錫膏的...

2023-09-21 標(biāo)簽：錫膏網(wǎng)板激光切割 2.3k 0

0201元件不同的裝配工藝中焊點(diǎn)橋連與元器件間距之間的關(guān)系

焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗(yàn)表明，隨著元器件間距的增加，焊點(diǎn)橋連缺陷也隨之減少，當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時(shí)，在3個(gè)裝配工藝中都沒(méi)有...

2023-09-20 標(biāo)簽：元器件錫膏焊點(diǎn) 924 0

0201元件裝配良率和元件方向之間的關(guān)系

對(duì)于免洗型錫膏在空氣中回流焊接工藝，P值（置信度）是0.5165。因?yàn)镻值較高，我們不能否決虛擬假設(shè)。因 此使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí)，元件的方向...

2023-09-20 標(biāo)簽：元件焊接錫膏 754 0

01005元件印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)

應(yīng)用張印刷鋼網(wǎng)主要目的是確定保證裝配良率前提下，錫膏印刷的合適公差。鋼網(wǎng)上01005元件的開(kāi)孔是 在前面所介紹的0201元件成功的工藝基礎(chǔ)上加以比例縮放...

2023-09-20 標(biāo)簽：錫膏焊盤鋼網(wǎng) 4.1k 0

SMT快速換線效率的改善方案

快速換線優(yōu)點(diǎn)：減少加工中的庫(kù)存、縮短備貨時(shí)間、改善了產(chǎn)品品質(zhì)、減少浪費(fèi)、提高產(chǎn)能以及設(shè)備稼動(dòng)率，同時(shí)也保證了生產(chǎn)的靈活性。

2023-08-31 標(biāo)簽：smt錫膏回流焊 5k 0

Led芯片對(duì)錫膏的要求是什么？有區(qū)別嗎？

如今，錫膏主要用于LED電子行業(yè)的焊接和包裝。LED芯片是LED電子行業(yè)的關(guān)鍵。對(duì)錫膏的要求是什么？操作有區(qū)別嗎？下面錫膏廠家來(lái)為大家講解一下：Led芯...

2022-12-23 標(biāo)簽：led錫膏 1.2k 0