無(wú)鹵錫膏與無(wú)鉛錫膏有什么不同，哪個(gè)更好？

在SMT貼片后通過(guò)回流焊接，可以大幅降低焊錫球的生成量，并有效改善SMT焊接工藝中的缺陷，提升焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品直通率。無(wú)鹵素焊膏使用后，電路板上的焊接...

2025-10-31 標(biāo)簽：錫膏焊錫膏高溫錫膏 104 0

電子產(chǎn)品中的無(wú)鉛錫膏應(yīng)該如何選擇

無(wú)鉛錫膏在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用，怎么選擇優(yōu)質(zhì)的錫膏？現(xiàn)如今社會(huì)上的腳步不斷進(jìn)步，像電子設(shè)備，如手機(jī)，電腦，筆記本，智能手表成為人們生活和工作中不可缺少的產(chǎn)品...

2025-10-31 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品錫膏焊錫膏 90 0

如何選擇適合的錫膏生產(chǎn)廠家

選擇適合的錫膏生產(chǎn)廠家是電子制造行業(yè)中至關(guān)重要的一步，因?yàn)殄a膏的質(zhì)量直接影響到焊接工藝的穩(wěn)定性和產(chǎn)品的可靠性。以下是選擇錫膏生產(chǎn)廠家時(shí)需要考慮的關(guān)鍵因素...

2025-10-24 標(biāo)簽：錫膏錫膏印刷焊錫膏 719 0

取決無(wú)鉛焊接互連可靠性的七個(gè)因素

隨著越來(lái)越多的無(wú)鉛電子產(chǎn)品上市，可靠性問(wèn)題成為許多人關(guān)注的焦點(diǎn)問(wèn)題。與其它無(wú)鉛相關(guān)問(wèn)題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經(jīng)常會(huì)聽(tīng)到分歧很...

2025-10-24 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品錫膏焊錫膏 628 0

錫膏與錫膠的技術(shù)和應(yīng)用差異解析

本文從焊料應(yīng)用工程師視角，解析了錫膏與錫膠的核心差異：成分上，錫膏以金屬合金粉為核心，助焊劑輔助焊接；錫膠含熱固樹(shù)脂，兼顧焊接與補(bǔ)強(qiáng)。性能上，錫膏導(dǎo)電導(dǎo)...

2025-10-10 標(biāo)簽：smt錫膏助焊劑 197 0

焊錫膏的成分組成以及各自起到的作用

焊錫膏作為SMT生產(chǎn)工藝中不可或缺的一部分，焊錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時(shí)間、回溫時(shí)間，以及焊錫膏的放置、保存時(shí)間都會(huì)影響...

2025-09-27 標(biāo)簽：錫膏錫膏印刷焊錫膏 626 0

錫膏粘度在電子組裝中的重要性及其應(yīng)用案例

錫膏作為電子組裝工藝中的核心材料，其粘度特性直接關(guān)系到焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。粘度，這一物理性質(zhì)，在錫膏的印刷、填充及焊接過(guò)程中起著至關(guān)重要的作用。本文將深...

2025-09-23 標(biāo)簽：錫膏電子組裝焊錫膏 253 0

激光焊接錫膏與常規(guī)錫膏有啥區(qū)別？

激光焊接錫膏與常規(guī)錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在其成分構(gòu)成、焊接機(jī)制、性能優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用領(lǐng)域等方面，以下是更為詳盡的分析：

2025-09-02 標(biāo)簽：激光錫膏焊錫膏 599 0

新能源汽車芯片焊接選材：為啥有的用錫膏，有的選燒結(jié)銀？

錫膏和燒結(jié)銀在新能源汽車?yán)铮皇翘娲P(guān)系，而是互補(bǔ)關(guān)系。錫膏靠低成本、高量產(chǎn)、夠用的性能，撐起了汽車?yán)锎蟛糠制胀ㄐ酒暮附有枨?。燒結(jié)銀靠耐高溫、高導(dǎo)熱、...

2025-08-29 標(biāo)簽：新能源汽車錫膏助焊劑 1.7k 0

同熔點(diǎn)錫膏也“挑活”？點(diǎn)膠和印刷工藝為啥不能混著用？

同一熔點(diǎn)的錫膏，在點(diǎn)膠和印刷工藝上有顯著差異，兩者的合金粉末、熔點(diǎn)雖完全相同，但在黏度、觸變性、顆粒度、助焊劑含量等關(guān)鍵參數(shù)上需針對(duì)性設(shè)計(jì)，同時(shí)工藝適配...

2025-08-28 標(biāo)簽：印刷錫膏點(diǎn)膠 1.4k 0

突破印刷40μm，開(kāi)啟光模塊錫膏新篇章

隨著AI、云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，800G和1.6T光模塊市場(chǎng)需求激增，硅光芯片作為核心組件，對(duì)超微印刷技術(shù)的精度和可靠性提出了前所未有的挑戰(zhàn)。...

2025-10-24 標(biāo)簽：芯片錫膏封裝工藝 354 0

錫膏的錫合金含量一般多少最適合？

錫合金含量（85%~92%）需在焊接性能、工藝適配、成本環(huán)保間取得動(dòng)態(tài)平衡，具體選擇需結(jié)合元件尺寸、加熱方式、可靠性要求等維度綜合評(píng)估。

2025-10-22 標(biāo)簽：錫膏 63 0

佳金源錫膏生產(chǎn)廠家支持定制化產(chǎn)品服務(wù)

在電子制造行業(yè)中，錫膏作為關(guān)鍵材料之一，廣泛應(yīng)用于表面貼裝技術(shù)（SMT）和電子元器件的焊接過(guò)程中。隨著電子產(chǎn)品的多樣化和個(gè)性化需求不斷增加，傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化...

2025-09-25 標(biāo)簽：錫膏錫膏印刷焊錫膏 235 0

新能源汽車芯片焊接：錫膏與燒結(jié)銀的技術(shù)競(jìng)速與場(chǎng)景分化

錫膏與燒結(jié)銀的競(jìng)爭(zhēng)本質(zhì)是成本——性能曲線的博弈。錫膏憑借成熟工藝與成本優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)主導(dǎo)普通芯片的焊接市場(chǎng)，但需通過(guò)材料創(chuàng)新突破高溫性能瓶頸。燒結(jié)銀以絕對(duì)性...

2025-09-02 標(biāo)簽：新能源汽車新能源車錫膏 2.1k 0

焊盤間距40μm|大為水溶性錫膏賦能尖端微電子智造

在光模塊、MiniLED、半導(dǎo)體封裝的前沿戰(zhàn)場(chǎng)，微縮化已成不可逆的浪潮。當(dāng)焊盤間距逼近40μm，傳統(tǒng)錫膏在超精細(xì)印刷中頻頻“失手”——橋連、少錫、成型不...

2025-08-14 標(biāo)簽：錫膏半導(dǎo)體封裝 594 0

PCBA加工中錫膏選型的“五維評(píng)估法”

在PCBA加工中，錫膏選型是決定焊接質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?！拔寰S評(píng)估法”是一種系統(tǒng)化、結(jié)構(gòu)化的選型方法，它從合金成分與性能、工藝適應(yīng)性、焊接...

2025-08-06 標(biāo)簽：錫膏PCBA 470 0