通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。

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通信芯片資訊

喜報(bào)｜力合微競(jìng)得新型產(chǎn)業(yè)用地，將落戶留仙洞總部基地

喜報(bào)力合微競(jìng)得新型產(chǎn)業(yè)用地，將落戶留仙洞總部基地2022年6月16日，力合微與萬(wàn)魔聲學(xué)股份有限公司、深圳九星互動(dòng)科技有限公司、樂(lè)刷科技有限公司等8家企業(yè)...

2022-06-18 標(biāo)簽：通信芯片 1k 0

全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)廣域無(wú)線通信協(xié)議 WIoTa

WIoTa?（Wide-rangeInternetofThingscommunicAtionprotocol），是針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)不同需求設(shè)計(jì)的可靈活配置的無(wú)...

2022-04-22 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 WIoTa 6.1k 0

物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT模塊、NB81模組的應(yīng)用介紹

NB81是一款NB-IoT模組核心通信芯片為海思芯翼研發(fā)，基于首款NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片XY1100,內(nèi)置2MFlash和128KbRAM，主要應(yīng)用在電...

2021-11-18 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 NB-IoT 3.4k 0

深圳金康特與北京智聯(lián)安簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同推進(jìn)4G/5G智能穿戴產(chǎn)品

北京智聯(lián)安科技有限公司由清華校友呂悅川、錢(qián)煒先生于2013年在北京創(chuàng)辦，在過(guò)去3年已陸續(xù)推出NB-IoT、4G Cat.1bis、高精定位低速5G Re...

2023-06-14 標(biāo)簽：通信芯片智能穿戴智能物聯(lián)網(wǎng) 1.3k 0

“近兩年來(lái)，工業(yè)無(wú)人機(jī)在機(jī)巢化方向得到了迅猛的發(fā)展，智能化、無(wú)人化的持續(xù)更加明顯，并且無(wú)人機(jī)在組網(wǎng)化，無(wú)線通信的多樣化的需求比例不斷加重，空地一體化的需...

2023-06-09 標(biāo)簽：無(wú)線網(wǎng)絡(luò)智能化通信芯片 1.7k 0

2023中國(guó)國(guó)際通信信息通信展在北京成功舉辦

在此次pt展示會(huì)上，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片企業(yè)智聯(lián)和產(chǎn)業(yè)合作伙伴華為展示了以5g高精密位置追蹤芯片mk8510為基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)的互動(dòng)形態(tài)的5g位置追蹤終端機(jī)，并公...

2023-06-09 標(biāo)簽：芯片通信芯片蜂窩物聯(lián)網(wǎng) 1.6k 0

2023年4月25日，為期三天的第25屆中國(guó)國(guó)際燃?xì)?、供電技術(shù)與設(shè)備展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“燃?xì)庹埂保┰谏钲跁?huì)展中心正式拉開(kāi)帷幕。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)匯聚了國(guó)內(nèi)外燃?xì)庑袠I(yè)...

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高新興物聯(lián)榮獲“車規(guī)級(jí)通信類芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”證書(shū)

日前，由蓋世汽車主辦的2023第二屆汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)于上海成功舉辦。大會(huì)圍繞車規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)及安全認(rèn)證、車規(guī)級(jí)MCU、自動(dòng)駕駛芯片、高算力智能座艙SoC、...

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大普通信被評(píng)為蓋世汽車2023車規(guī)級(jí)通信類芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商

日前，蓋世汽車在上海舉辦「2023車規(guī)級(jí)芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商」證書(shū)授予儀式，綜合考慮產(chǎn)品的技術(shù)含量、市場(chǎng)反響與企業(yè)的發(fā)展?jié)摿Γ瑸槠囓囈?guī)級(jí)芯片細(xì)分領(lǐng)域的優(yōu)秀企...

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2023年2月22日，蓋世汽車在上海舉辦「2023車規(guī)級(jí)芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商」證書(shū)授予儀式，綜合考慮產(chǎn)品的技術(shù)含量、市場(chǎng)反響與企業(yè)的發(fā)展?jié)摿?，為汽車車?guī)級(jí)芯片...

2023-02-22 標(biāo)簽：通信芯片大普通信 818 0

LDR6290 USB PD3.0通信芯片簡(jiǎn)介

LDR6290 芯片是樂(lè)得瑞科技設(shè)計(jì)的單 USB C 口的 PD3.0 協(xié)議通信芯片，并且具有 USB 口升級(jí)和 Billboard 的功能，以及通過(guò) ...

2023-02-15 標(biāo)簽：usb 通信芯片 pd3.0 1.4k 0

基于RISC-V內(nèi)核的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片——CM6620/CM8610

CM8610采用芯來(lái)科技600系列RISC-V CPU IP，22nm先進(jìn)工藝，集成射頻、PMU、modem以及AP，可以實(shí)現(xiàn)超高集成度單芯片解決方案，...

2022-12-13 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 RISC-V 2.6k 0

中移芯昇科技將發(fā)布NB通信芯片休眠功耗低至0.9μA

中國(guó)移動(dòng)旗下專業(yè)芯片公司中移芯昇科技即將在2022中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上發(fā)布2款物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，其中NB-IoT通信芯片休眠功耗低至0.9μA，達(dá)到...

2022-11-30 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 nbiot 2.7k 0

高新興物聯(lián)國(guó)產(chǎn)芯模組應(yīng)用競(jìng)相綻放IOTE2022

在眾多產(chǎn)品中，能夠發(fā)現(xiàn)2022年展會(huì)的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片趨勢(shì)已經(jīng)發(fā)生了變化：國(guó)產(chǎn)芯4G、LPWA成為行業(yè)應(yīng)用的主角，以其完備的產(chǎn)品性能、過(guò)硬的質(zhì)量、極富競(jìng)爭(zhēng)...

2022-11-16 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)通信芯片高新興物聯(lián) 2k 0

智聯(lián)安自主研發(fā)的第二代NB-IoT通信芯片可實(shí)現(xiàn)NB全兼容設(shè)計(jì)

作為5G物聯(lián)網(wǎng)通信領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，智聯(lián)安攜兩代NB-IoT通信芯片MK8010A、MK8020，LTE Cat.1bis芯片MK8110，5G高精定位芯...

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紫光展銳V516榮獲“年度最佳通信/網(wǎng)絡(luò)芯片”大獎(jiǎng)

8月17日，2022年中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)在南京隆重舉行，會(huì)上揭曉了2022中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)。紫光展銳V516榮獲“2022年度最佳通信/網(wǎng)絡(luò)芯片”大獎(jiǎng)。...

2022-08-18 標(biāo)簽：芯片通信芯片網(wǎng)絡(luò)芯片 1.7k 0

全球首顆符合IEEE1901-2020標(biāo)準(zhǔn)的HD-PLC通信芯片樣品開(kāi)始出貨

SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc宣布，基于IEEE1901-2020標(biāo)準(zhǔn)的HD-PLC通信芯片「SC1320A」樣品將于6月開(kāi)始出...

2022-06-29 標(biāo)簽：IEEE 通信芯片 Socionext 2.4k 0

Socionext低功耗HD-PLC通信芯片于2022年第三季度開(kāi)始量產(chǎn)

SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，基于IEEE1901-2020標(biāo)準(zhǔn)的HD-PLC通信芯片「S...

2022-06-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 4.2k 0

Socionext低功耗HD-PLC通信芯片SC1320A的功能及應(yīng)用場(chǎng)景

日本橫濱，2022年6月1日--- SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，基于IEEE1901-2...

2022-06-01 標(biāo)簽：plc 通信芯片 Socionext 3.5k 0

PD通信芯片LDR6028在聲卡中的應(yīng)用

聲卡也叫音頻卡，是多媒體系統(tǒng)中最基本的組成部分，是實(shí)現(xiàn)聲波/數(shù)字信號(hào)相互轉(zhuǎn)換的一種硬件。聲卡的基本功能是把來(lái)自話筒、磁帶、光盤(pán)的原始聲音信號(hào)加以轉(zhuǎn)換，輸...

2022-05-31 標(biāo)簽：聲卡通信芯片 type-c 2.6k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

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半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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