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標(biāo)簽 > 通信芯片
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng),這份報(bào)告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒,近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng),給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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Marvell發(fā)布面向TD-SCDMA和WCDMA市場(chǎng)的統(tǒng)一3G平臺(tái)
美滿電子科技(Marvell,納斯達(dá)克代碼:MRVL)今日發(fā)布同時(shí)面向 TD-SCDMA和WCDMA市場(chǎng)的統(tǒng)一3G平臺(tái),該平臺(tái)搭載了行業(yè)領(lǐng)先的新一代單芯...
博通推出首個(gè)完整5G WiFi組合芯片BCM4335
博通(Broadcom)公司針對(duì)智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、超輕薄筆電及其它行動(dòng)裝置,推出第一個(gè)完整5G WiFi組合芯片BCM4335 。
世界首顆電力線與無(wú)線融合通信SoC單芯片Hybrii
Greenvity通信公司研發(fā)出世界第一顆電力線與無(wú)線融合通信SoC單芯片Hybrii。Greenvity的Hybrii系列單芯片同時(shí)支持電力線通信Ho...
泰利特推出無(wú)線M2M的Mini PCI介面擴(kuò)充卡
機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)模組和加值服務(wù)之全球供應(yīng)商泰利特?zé)o線解決方案 (Telit Wireless Solutions)日前推出Mini PCI 介面...
身為資料轉(zhuǎn)換技術(shù)供應(yīng)商,同時(shí)也是醫(yī)療成像產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期合作伙伴的美商亞德諾公司(Analog Devices)發(fā)表業(yè)界首款具有晶片內(nèi)建數(shù)位I/Q解調(diào)變與降頻濾...
艾法斯針對(duì)SON異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)推出新增干擾消除的TM500 LTE-A測(cè)試手機(jī)
艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)日前宣布:該公司已經(jīng)為其TM500測(cè)試手機(jī)(Test Mobile)平臺(tái)增加了增強(qiáng)型小區(qū)間干擾協(xié)調(diào)(e...
安森美推出FlexRay通信協(xié)定的總線收發(fā)器IC—NCV7381
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)擴(kuò)充汽車網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品陣容,推出一款符合最新修訂版FlexRay通信協(xié)定的總線收發(fā)器IC——NCV7381
聯(lián)芯科技推出首款TD/GSM+GSM雙卡雙待方案
日前,一款基于聯(lián)芯科技雙卡雙待功能手機(jī)解決方案的萬(wàn)事通G5順利通過(guò)中國(guó)移動(dòng)的入庫(kù)測(cè)試,這是業(yè)內(nèi)第一款TD/GSM+GSM雙卡雙待的功能手機(jī)。
2012-08-01 標(biāo)簽:TD-SCDMAGSM聯(lián)芯科技 1.2k 0
Intersil推出業(yè)內(nèi)首款1.8V RS-485收發(fā)器ISL3260x
Intersil公司(納斯達(dá)克全球交易代碼:ISIL)今天宣布,推出業(yè)內(nèi)首款可在低至1.8V電源電壓下工作的RS-485收發(fā)器---ISL3260x系列...
TI推出新一代藍(lán)牙低功耗應(yīng)用BLE-Stack 1.2
德州儀器 (TI) 宣佈推出基于藍(lán)牙4.0 版本的最新藍(lán)牙低功耗應(yīng)用軟體 BLE-Stack 1.2,進(jìn)一步推動(dòng)可佩戴的Bluetooth Smart ...
高通和雷諾合作研發(fā)汽車無(wú)線充電技術(shù)
高通昨天宣布將和法國(guó)汽車制造商雷諾合作開發(fā)革命性的汽車無(wú)線充電技術(shù)(WEVC),如果這項(xiàng)技術(shù)研制成功必將成為電動(dòng)汽車領(lǐng)域的新動(dòng)力,并推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
愛特梅爾提供低頻(LF) RFID應(yīng)答器ATA5577M1330C-PP
愛特梅爾公司(Atmel? Corporation) 宣布,現(xiàn)已提供低頻(LF) RFID應(yīng)答器ATA5577M1330C-PP的在產(chǎn)產(chǎn)品。
TDK公司今天展示了一種電線圈系統(tǒng),它符合無(wú)線充電聯(lián)盟的Qi標(biāo)準(zhǔn),加上專有的靈活薄金屬磁板,形成了一個(gè)超薄、超輕的無(wú)線電力系統(tǒng),支持在40mm距離內(nèi)充電...
中國(guó)電子器材推出CSR低功耗藍(lán)牙4.0新產(chǎn)品
中電器材成立于一九八四年,是一家著名的專業(yè)技術(shù)產(chǎn)品分銷商,在亞太區(qū)設(shè)立了十八個(gè)辦事處,業(yè)務(wù)范圍覆蓋到中國(guó)及東南亞地區(qū)。
2012-07-11 標(biāo)簽:CSR藍(lán)牙4.0通信芯片 2.3k 0
全新60W GaN HEMT Psat晶體管幫助降低軍用和民用雷達(dá)系統(tǒng),對(duì)于高功率放大器尺寸、重量以及散熱的要求
RFMD全新的RF5836以單個(gè)前端模塊 (FEM)方式為 WiFi 802.11a/n 系統(tǒng)提供完整的集成解決方案。超小型的形狀因數(shù)和集成配套使客戶應(yīng)...
富士通推HF頻段RFID標(biāo)簽IC 配備9KB FRAM
富士通半導(dǎo)體將推出配備FRAM的RFID標(biāo)簽IC“FerVID Family”的新產(chǎn)品——配備9KB FRAM的HF頻段RFID標(biāo)簽IC“MB89R...
飛思卡爾推出專供智能網(wǎng)絡(luò)用新一代QorIQ平臺(tái)
由于前二代QorIQ嵌入式多重核心處理器的成功及廣泛的市場(chǎng)接受度,飛思卡爾半導(dǎo)體又推出了第叁代QorIQ產(chǎn)品線的主力-新款的Layerscape系統(tǒng)架構(gòu)...
2012-06-29 標(biāo)簽:飛思卡爾通信芯片QorIQ平臺(tái) 746 0
藍(lán)兆科技 (Bluegiga Technologies) 今天宣布推出嵌入式 Wi-Fi 模塊系列:Bluegiga WF111 和 Bluegiga ...
Maxim推數(shù)款用于下一代基站設(shè)備的HetNet方案
Maxim Integrated Products (NASDAQ: MXIM)推出數(shù)款用于下一代基站設(shè)備的HetNet方案。這些方案包括單芯片多頻段無(wú)...
2012-06-28 標(biāo)簽:Maxim無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信芯片 739 0
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