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標簽 > 蝕刻
最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量（Weight Reduction）儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經過不斷改良和工藝設備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。
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濕法蝕刻工藝與顯示檢測技術的協(xié)同創(chuàng)新
在顯示技術飛速迭代的今天，微型LED、柔性屏、透明顯示等新型器件對制造工藝提出了前所未有的挑戰(zhàn)：更精密的結構、更低的損傷率、更高的量產一致性。作為研發(fā)顯...
靠專利復合陽極箔蝕刻技術，冠坤臺系電容在車規(guī)領域擴充容值密度的 “魔術師”
在電子元器件領域，電容器作為基礎被動元件，其性能直接影響著整個電路的穩(wěn)定性和可靠性。近年來，隨著新能源汽車、智能駕駛等車規(guī)級應用的快速發(fā)展，對電容器的容...
晶圓高溫清洗蝕刻工藝是半導體制造過程中的關鍵環(huán)節(jié)，對于確保芯片的性能和質量至關重要。為此，在目前市場需求的增長情況下，我們來給大家介紹一下詳情。 一、工...
在FR4印刷電路板的表面貼裝工藝中，回流焊接是關鍵環(huán)節(jié)，該環(huán)節(jié)易出現多種缺陷，可分為印刷缺陷與安裝缺陷。常見缺陷有少錫、短路、立碑、偏移、缺件、多件、錯...
影響 PCB 板蝕刻的因素 電路板從發(fā)光板轉變?yōu)轱@示電路圖的過程頗為復雜。當前，電路板加工典型采用 “圖形電鍍法”，即在電路板外層需保留的銅箔部分（即電...
近來，為提高IC芯片性能，倒裝芯片鍵合被廣泛采用。要實現倒裝芯片鍵合，需要大量的通孔。因此，硅通孔（TSV）被應用。然而，硅有幾個缺點，例如其價格相對較...
由于蝕刻柱狀結構有上述金屬電極制作困難且需要額外的蝕刻制程步驟等問題，因此早期業(yè)界及學術研究單位最常采用的方法為離子布植法。采用離子布植法作為面射型雷射...
芯片濕法蝕刻工藝是一種在半導體制造中使用的關鍵技術，主要用于通過化學溶液去除硅片上不需要的材料。 基本概念 濕法蝕刻是一種將硅片浸入特定的化學溶液中以去...
VCSEL激光在蝕刻和光刻中應用廣泛，提高精度和效率。銀月光科技提供多波長VCSEL激光器，定制化服務，助力工業(yè)生產高效高質量。未來，更多種類VCSEL...
在對顯示面板和玻璃基板減薄蝕刻主要是指通過一定配比混酸等蝕刻液對液晶面板和玻璃基板等（二氧化硅）玻璃材質基板進行化學腐蝕。本文所摘選信息雖不是專門介紹對...
玻璃表面蝕刻紋路由于5G時代玻璃手機后蓋流行成為趨勢，預測大部分中高端機型將采用玻璃作為手機的后蓋板。因此，基于玻璃材質的微加工工藝也就成為CMF研究中...
用于批量加工的創(chuàng)新型 NexAStep濕式蝕刻清洗系統(tǒng)
來源：《半導體芯科技》雜志文章 近幾十年來，半導體行業(yè)取得了巨大進步，在我們的現代世界中發(fā)揮著至關重要的作用。濕法工藝設備是生產高質量半導體器件的關鍵部...
聯想拯救者Y700平板新品發(fā)布，配置維持不變，屏幕改為霧面屏，操作體驗升級
聯想方面稱，Y700 超控版率先引進納米微晶光路設計以提升操控體驗。同時，還采用了微納米蝕刻 AG 加工技術，使得即使在光線強烈的環(huán)境中，屏幕仍然清晰可見。
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講影響pcb蝕刻性能的因素有哪些方面?影響pcb蝕刻性能的因素。PCB蝕刻是PCB制造過程中的關鍵步驟之一，影響蝕刻性...
然而，經過詳細考慮，本次調查將完全不涉及厚度低于5.5微米的非電容器用鋁箔，也不會涉及原產自中國、印度尼西亞、馬來西亞和泰國且厚度不超過80微米的鋁箔，...
通過X射線光刻在指尖大小的芯片中產生高精度微光學元件的晶圓級制造
引言 在過去的二十年中，市場對大量N灰度級三維微納米元件的需求一直很活躍。基于鉛筆束的光刻技術，我們可以生產出精確的組件，但目前需要更長的時間去處理。使...
鍺化硅（SiGe）和硅（Si）之間的各向同性和選擇性蝕刻機制
引言 目前，硅的電氣和熱性能在微電子技術領域中應用廣泛。鍺化硅（SiGe）合金的使用頻率越來越高，在互補金屬氧化物半導體技術中，英思特通過使用SON結構...
東京電子新型蝕刻機研發(fā)挑戰(zhàn)泛林集團市場領導地位
根據已公開的研究報告，東京電子的新式蝕刻機具備在極低溫環(huán)境下進行高速蝕刻的能力。據悉，該機器可在33分鐘內完成10微米的蝕刻工作。此外，設備使用了新開發(fā)...
共讀好書 高曉義 陳益鋼 （上海大學材料科學與工程學院 上海飛凱材料科技股份有限公司） 摘要： 在先進封裝的銅種子層濕法蝕刻工藝中，電鍍銅鍍層的蝕刻存在...
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