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成都萊普科技股份有限公司(萊普科技)成立于2003年,是一家專注于先進激光技術(shù)的設備廠商,主攻半導體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領(lǐng)域,現(xiàn)已推出了三十余種激光應用的設備,涵蓋了IGBT晶圓激光退火、SiC晶圓激光退火、激光誘導結(jié)晶設備、晶圓激光劃片/切割機、LOW-K晶圓激光開槽機等。
具有旁路模式的 40 MHz 至 1 G 中帶 1805 至 2170 MHz 低 850 至 920 MHz、19 dBm 700 至 800 MHz、19 dBm 2110 至 2170 MHz 線性功率 851 至 894 MHz 線性功率放大 758 至 803 MHz 線性功率放大 1930 至 1995 MHz 線性功率 1805 至 1880 MHz 高效 4 800 至 900 MHz 高效 4 W 5 GHz、23dBm 功率放大器,帶功 高功率 ( 19 dBm) 802.11
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