芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

LM1117電壓轉(zhuǎn)換芯片的調(diào)試問(wèn)題

這樣，可以添加散熱器的就只有TO-220了，因?yàn)樾酒瑑?nèi)部有過(guò)熱保護(hù)，所以在別的封裝中，如果在芯片上消耗的功率到2W（視情況）以上的話，芯片會(huì)不時(shí)的出現(xiàn)熱...

2018-09-27 標(biāo)簽：芯片 LM1117 1.4萬(wàn) 0

芯片輸入輸出緩沖電路和ESD保護(hù)電路的應(yīng)用設(shè)計(jì)

針對(duì)引腳的輸入輸出緩沖（I/O buffer）電路設(shè)計(jì)，也可以稱為輸入輸出接口（I/O interface）電路設(shè)計(jì)，是一顆完整芯片設(shè)計(jì)中不可或缺的組成...

2020-11-29 標(biāo)簽：芯片 esd 緩沖器 1.4萬(wàn) 0

關(guān)于芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程介紹

采用 SiP 技術(shù)的產(chǎn)品，最著名的非 Apple Watch 莫屬。因?yàn)?Watch 的內(nèi)部空間太小，它無(wú)法采用傳統(tǒng)的技術(shù)，SoC 的設(shè)計(jì)成本又太高，...

2019-08-26 標(biāo)簽：芯片單晶硅電池 1.4萬(wàn) 0

RK3399芯片平臺(tái)的基于深度學(xué)習(xí)的目標(biāo)檢測(cè)技術(shù)方案

針對(duì)AI人工智能市場(chǎng)和技術(shù)需求，Rockchip在性能強(qiáng)大的RK3399平臺(tái)上，對(duì)MobileNet SSD網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行專項(xiàng)優(yōu)化，使得高精度的MobileN...

2018-05-17 標(biāo)簽：芯片人工智能可制造性設(shè)計(jì) 1.4萬(wàn) 0

“地彈”是如何產(chǎn)生的呢？

芯片A的輸出變化，產(chǎn)生地彈。這對(duì)芯片A的輸入邏輯是有影響的。接收邏輯把輸入電壓和芯片內(nèi)部的地電壓差分比較確定輸入，因此從接收邏輯來(lái)看就象輸入信號(hào)本身疊加...

2018-07-09 標(biāo)簽：芯片電路板電壓 1.4萬(wàn) 0

芯片中的clk引腳是什么意思

Clk引腳在芯片中是時(shí)鐘信號(hào)的輸入引腳。時(shí)鐘信號(hào)在數(shù)字電路中起著非常重要的作用，它用于同步芯片內(nèi)各個(gè)模塊的操作，確保它們按照正確的時(shí)間序列執(zhí)行任務(wù)。時(shí)...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片振蕩器引腳 1.4萬(wàn) 0

用集成電路NE555構(gòu)成的觸摸式門鈴的原理是什么

本文介紹的觸摸式門鈴，用觸摸方式代替機(jī)械開關(guān)，它簡(jiǎn)單可靠，實(shí)用有趣。

2019-07-05 標(biāo)簽：芯片集成電路開關(guān) 1.4萬(wàn) 0

半導(dǎo)體封裝工藝之模塑工藝類型

“封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進(jìn)行包裝密封，是指用某種材料包裹半導(dǎo)體芯片以保護(hù)其免受外部環(huán)境影響，這一步驟同時(shí)也是為保護(hù)...

2023-06-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝工藝 1.4萬(wàn) 0

TOF相機(jī)優(yōu)缺點(diǎn)分析及其應(yīng)用領(lǐng)域

作為TOF的相機(jī)的核心，TOF芯片每一個(gè)像元對(duì)入射光往返相機(jī)與物體之間的相位分別進(jìn)行紀(jì)錄。該傳感器結(jié)構(gòu)與普通圖像傳感器類似，但比圖像傳感器更復(fù)雜，它包含...

2019-03-18 標(biāo)簽：芯片圖像傳感器 tof技術(shù) 1.4萬(wàn) 0

世界上只有十家公司能生產(chǎn)芯片組？40種封裝方式都是那些？如何做好一塊芯片？

具體工藝是是從硅片上暴露的區(qū)域開始，放入化學(xué)離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區(qū)的導(dǎo)電方式，使每個(gè)晶體管可以通、斷、或攜帶數(shù)據(jù)。簡(jiǎn)單的芯片可以只用一層，但...

2017-05-03 標(biāo)簽：芯片 amd 芯片組 1.4萬(wàn) 0

瑞芯微RK3588處理器簡(jiǎn)介

隨著搭載華為 Kirin 9000S 處理器的 HUAWEI Mate 60 Pro 低調(diào)上市，國(guó)產(chǎn)高性能處理器芯片正在不斷崛起，硬件資源越來(lái)越豐富，處...

2023-09-18 標(biāo)簽：處理器芯片 arm 1.4萬(wàn) 0

微流控技術(shù)為在推動(dòng)生物學(xué)眾多領(lǐng)域的強(qiáng)大工具做出了巨大貢獻(xiàn)

微流控技術(shù)可以控制通道中的流體層流流動(dòng)，從而產(chǎn)生多個(gè)數(shù)量級(jí)的濃度梯度。目前已經(jīng)有一些研究使用這些梯度來(lái)分析蛋白梯度中的中性粒細(xì)胞的遷移和白細(xì)胞介素-8（...

2019-04-10 標(biāo)簽：芯片梯度微流控 1.4萬(wàn) 0

LM2596集成穩(wěn)壓芯片的基本特性及應(yīng)用

LM2596系列是德州儀器（TI）生產(chǎn)的3A電流輸出降壓開關(guān)型集成穩(wěn)壓芯片，它內(nèi)含固定頻率振蕩器（150KHZ）和基準(zhǔn)穩(wěn)壓器（1.23v），并具有完善的...

2019-05-14 標(biāo)簽：芯片振蕩器德州儀器 1.4萬(wàn) 0

什么是*** ***實(shí)現(xiàn)真的很難嗎

**什么是光刻機(jī)** 光刻-Photolithography，也叫做光刻技術(shù)或者是UV光刻技術(shù)，利用光纖（準(zhǔn)確的來(lái)說(shuō)波長(zhǎng)極短的不可見光）將幾何圖案從光...

2023-02-20 標(biāo)簽：芯片光刻機(jī)光刻技術(shù) 1.4萬(wàn) 0

芯片光刻的工序流程詳細(xì)資料講解

在集成電路的制造過(guò)程中，有一個(gè)重要的環(huán)節(jié)——光刻，正因?yàn)橛辛怂?，我們才能在微小的芯片上?shí)現(xiàn)功能。現(xiàn)代刻劃技術(shù)可以追溯到190年以前，1822年法國(guó)人Ni...

2019-02-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體光刻 1.4萬(wàn) 0

淺談網(wǎng)絡(luò)串口透?jìng)餍酒狢H9120

CH9120是一款網(wǎng)絡(luò)串口透?jìng)餍酒?。CH9120內(nèi)部集成TCP/IP協(xié)議棧，可實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包和串口數(shù)據(jù)的雙向透明傳輸，具有TCP CLIENT、TCP ...

2019-11-11 標(biāo)簽：芯片嵌入式主板沁恒股份 1.4萬(wàn) 0

csr8675與csr8670音質(zhì)有區(qū)別嗎

CSR8675與CSR8670是CSR（博通公司的一個(gè)部門）生產(chǎn)的兩款藍(lán)牙音頻解決方案芯片。雖然兩款芯片都采用了高度整合的設(shè)計(jì)，但在音質(zhì)方面存在一些細(xì)微...

2023-12-15 標(biāo)簽：芯片數(shù)據(jù)CSR8670 1.4萬(wàn) 0

高精度時(shí)間間隔測(cè)量芯片TDC-GP1的工作原理及設(shè)計(jì)應(yīng)用

TDC-GP1主要應(yīng)用于超聲波流量?jī)x、高能物理和核物理、各種手持/機(jī)載或固定工的高精度激光測(cè)距儀、激光雷達(dá)、激光掃描儀、CDMA無(wú)線蜂窩系統(tǒng)無(wú)線定位、超...

2020-07-21 標(biāo)簽：芯片超聲波微處理器 1.3萬(wàn) 0

芯片的設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)

芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片（這些會(huì)在后面介紹）。然而，沒(méi)有設(shè)計(jì)圖...

2018-03-15 標(biāo)簽：芯片 1.3萬(wàn) 0

了解集成電路失效分析的步驟

開封前會(huì)進(jìn)行外觀檢查、X光檢查以及掃描聲學(xué)顯微鏡檢查。第二步是打開封裝并進(jìn)行鏡檢。第三步是電性分析。電性分析包括缺陷定位技術(shù)、電路分析以及微探針檢測(cè)分析...

2018-09-05 標(biāo)簽：芯片集成電路超聲波 1.3萬(wàn) 0

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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