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標簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導體材料和化學品的性質(zhì)等方面闡述。
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測試技術(shù)助力芯片制造過程中質(zhì)量和良率提升
在芯片設計,流片,制造,封裝,測試等一系列過程中,每個環(huán)節(jié)都不允許出現(xiàn)任何的差錯或失誤,否則將導致研發(fā)成本的提高,質(zhì)量的下降,并延誤產(chǎn)品的上市時間,從而...
2019-12-05 標簽:半導體物聯(lián)網(wǎng)芯片測試 3.4k 0
我國光刻機技術(shù)處于落后地位,22nm與ASML的7nm有何區(qū)別
芯片制造已經(jīng)被多國列為核心機密技術(shù),華為麒麟芯片7nm技術(shù)的突破,為華為手機的創(chuàng)新扳回一城,尤其是雙11手機銷售,可以與蘋果叫板的只有華為了。
三星電子與美國AT&T通信部門合作將共同開發(fā)一個定制的5G網(wǎng)絡
三星電子已經(jīng)與美國電話電報公司(AT&T)的通信部門合作,開發(fā)一個定制的5G網(wǎng)絡,以試驗如何將該網(wǎng)絡用于芯片制造。
英特爾高通等公司禁止員工與華為接觸及談論技術(shù)和技術(shù)標準
6月10日訊,據(jù)路透社消息,據(jù)知情人士透露,受美國禁令影響,一些大型科技公司已要求員工停止與華為技術(shù)有限公司的同行談論技術(shù)和技術(shù)標準。
針對射頻應用,華虹宏力可提供硅襯底全系列工藝解決方案,包括 RF SOI、與邏輯工藝兼容的RF CMOS、SiGe BiCMOS以及IPD等技術(shù)。多家芯...
2019-10-18 標簽:智能手機物聯(lián)網(wǎng)芯片制造 5.7k 0
臺積電出售中芯國際股權(quán),這兩家芯片制造巨頭在玩什么?
近幾日,臺積電出售中芯國際股權(quán)的消息引起業(yè)內(nèi)關(guān)注。 臺積電6月3日公告表示,已自今年5月31日至6月3日期間,處分手中持有的中芯國際股票約943萬7,0...
蘋果自研 5G 調(diào)制解調(diào)器,iPhone有望2025年用上
盡管蘋果在可預見的未來將使用高通的芯片,但它也在開發(fā)自己的 5G 調(diào)制解調(diào)器,最早發(fā)布日期可能要等到 2025 年。
首先簡單介紹一下當前芯片先進制程的發(fā)展現(xiàn)狀,下圖是近些年芯片制程的發(fā)展圖,Intel 曾一度處于業(yè)內(nèi)領頭羊地位,引領半導體先進制程的發(fā)展,但是從14nm...
2019-05-14 標簽:芯片制造 7.1k 0
晉華集團發(fā)聲明否認關(guān)于《金融時報》不實報道
英國《金融時報》網(wǎng)站日前援引知情人士的消息稱,福建省晉華集成電路有限公司正尋求與一家外國半導體公司達成交易,該公司愿意提供運營芯片制造工廠所需要的技術(shù)和...
全球晶圓廠2019年支出將下滑,但2020年會再創(chuàng)新高
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI旗下產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計事業(yè)群所發(fā)表的2019年第一季全球晶圓廠預測報告指出,2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至530億美...
2019-03-16 標簽:芯片制造 794 0
2019年2月14日,中國芯片制造龍頭企業(yè)發(fā)布了2018年Q4財報,財報顯示其收入環(huán)比降7.4%;毛利環(huán)比降23.2%,同比降9.7%;經(jīng)營虧損4093...
據(jù)悉中國大陸最大的芯片代工廠中芯國際已確定在今年6月投產(chǎn)14nmFinFET,同時更先進的12nmFinFET也在推進當中,這意味著它將有望在先進工藝制...
10月30日,上海積塔半導體有限公司(以下簡稱積塔半導體)與先進半導體發(fā)布聯(lián)合公告,建議由積塔半導體根據(jù)中國公司法第172條按每股先進H股及每股先進非上...
倪光南:投資芯片產(chǎn)業(yè)要有耐力,不要期待兩年就取得回報
中國工程院院士、計算機專家倪光南表示,我們要有決心,要把包括集成電路制造、芯片制造這個短板補齊,堅定不移地做。我們要保持恒心,創(chuàng)新從來就是九死一生,芯片...
KLA-Tencor公司宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品
Voyager 1015圖案化晶圓缺陷檢測系統(tǒng)將新型光源、信號采集和傳感器完美結(jié)合,填補了業(yè)界針對顯影后檢測(ADI)方面的長期空白。這一革命性的激光散...
2018年似乎注定是屬于芯片的一年。大國夢不僅需要資本和模式的不斷翻涌,更需要這種關(guān)鍵性實業(yè)的支撐
不僅是設計上,中國芯片的制造是在中外友好合作的基礎上取得了很大的成就,在IC設計上,也是因為在外企來中國投資的過程中,中國本土IC設計的人才在實踐工作中...
雖然采用自下而上設計的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)清晰明了,但作為傳統(tǒng)的系統(tǒng)硬件設計方法,在系統(tǒng)設計的早期就將系統(tǒng)人為地分為硬件和軟件兩部分,軟件的開發(fā)受到硬件的嚴格限制,...
光刻膠是芯片制造的關(guān)鍵材料,圣泉集團實現(xiàn)了
這是一種老式的旋轉(zhuǎn)涂膠機,將芯片上涂上光刻膠然后將芯片放到上邊,可以通過機器的旋轉(zhuǎn)的力度將光刻膠均勻分布到芯片表面,光刻膠只有均勻涂抹在芯片表面,才能保...
2018-05-17 標簽:互聯(lián)網(wǎng)芯片制造光刻膠 2.0萬 0
如果要評選世界上近一百年最偉大的工業(yè)品,芯片無疑是其中最具代表性的。芯片制造是真正意義上的“點石成金”,售價高昂的芯片,原材料不過就是普普通通的沙子而已。
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