芯片制造過程完整流程

晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切...

2021-12-08 標簽：芯片晶圓芯片制造 5.2萬 1

芯片制造過程及硬件成本

芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。精密的芯片其制造過程非常的復雜首先是芯片設計，根據(jù)設計...

2021-12-08 標簽：芯片晶圓芯片制造 8.7k 0

芯片工藝制程的幾個階段

HP 和 LP 之間最重要區(qū)別就在性能和漏電率上，HP 在主打性能，漏電率能夠控制在很低水平，芯片成本高;LP 則更適合中低端處理器使用，因為成本低。

2021-12-08 標簽：芯片晶圓芯片制造 1.2萬 0

手機目前缺芯片的原因

全球手機缺乏芯片背后的原因并不僅僅芯片的研制困難，還有芯片制造的困難。芯片作為電子產(chǎn)品的載體，有著無可替代的作用。

2021-12-08 標簽：芯片制造 2.3k 0

芯片制造都需要什么過程？

在掩模版上制作需要印刷的圖案藍圖。晶圓放入光刻機后，光束會通過掩模版投射到晶圓上。光刻機內(nèi)的光學元件將圖案縮小并聚焦到光刻膠涂層上。

2021-12-08 標簽：集成電路晶圓芯片制造 3k 0

芯片制造工藝的制造流程

芯片的原料晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導...

2021-12-08 標簽：晶圓芯片制造 2.1萬 0

關于芯片制造工藝流程

集成電路（IC）就是在一塊極小的硅單晶片上，利用半導體工藝制作上許多晶體二極管、三極管及電阻、電容等元件，并連接成完成特定電子技術功能的電子電路。

2021-12-08 標簽：集成電路芯片制造工藝流程 2.5k 0

芯片制造全過程詳解

晶圓（Wafer）經(jīng)過拋光處理及一系列嚴格篩查后，投入第一階段的生產(chǎn)工藝，即前段生產(chǎn)（Front End Of Line）。這一階段主要完成集成晶體管的...

2021-12-08 標簽：芯片晶圓芯片制造 6.5k 0

大基金加快減持對市場有何影響

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近期，大基金減持大有加速之勢，9月以來多家半導體企業(yè)發(fā)布公告成，股東大基金擬減持公司股份，包括三安光電、雅克科技、萬業(yè)企業(yè)...

2021-09-13 標簽：半導體中芯國際芯片制造 2.8k 0

芯和半導體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設計——異構集成的3DIC先進封裝（以下簡稱“3DIC”）已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。

2021-08-30 標簽：eda芯片制造新思科技 1.9k 0

今年一季度韓企大肆采購全球三成芯片制造設備

7月14日，據(jù)媒體報道，今年一季度，韓國企業(yè)花費巨量資金大肆采購全球芯片制造設備，供給73.1億美元，也成為一季度全球芯片制造設備領域投資額最高的國家。...

2021-07-14 標簽：芯片韓國芯片制造 4.3k 0

奧松8英寸MEMS晶圓廠落地珠海

奧松半導體（珠海）有限公司首期投資30億元的8英寸先進MEMS特色半導體IDM產(chǎn)業(yè)基地項目簽約儀式在珠海（國家）高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委會隆重舉行。

2021-04-30 標簽：集成電路mems晶圓 2.5k 0

美國白宮半導體峰會！

“我一直在強調(diào)，中國和世界沒有在等，美國也沒有理由要等，”拜登在對媒體公開的環(huán)節(jié)時催促道，“美國現(xiàn)在集中資本投入半導體、電池等領域——這是別人正在做的，...

2021-04-18 標簽：半導體芯片制造晶片 2k 0

GF開始籌備旗下芯片制造商格芯在美國進行IPO事宜！

格芯首席執(zhí)行官托馬斯·考爾菲爾德（Thomas Caulfield）最近接受采訪時表示，格芯總是對戰(zhàn)略選擇進行評估，預期的IPO時間表“始終是2022年...

2021-04-13 標簽：芯片制造ipo格芯 2.6k 0