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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

從EDA到封裝的協(xié)同設(shè)計

先進封裝中架構(gòu)的豐富性和失敗的高成本鼓勵器件設(shè)計流程和封裝廠之間更密切的合作。EDA 公司和 OSAT 正在開發(fā)協(xié)作設(shè)計工具集，以提高封裝性能、降低成本...

2024-01-26 標(biāo)簽：asic IC設(shè)計 soc 1.4k 0

高數(shù)值孔徑EUV光刻：引領(lǐng)下一代芯片制造的革命性技術(shù)

摩爾定律是指在給定面積的硅片上，晶體管的數(shù)量大約每兩年翻一番，這種增益推動了計算技術(shù)的發(fā)展。在過去半個世紀(jì)里，我們將該定律視為一種類似進化或衰老的不可避...

2024-01-24 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管芯片制造 1.5k 0

適用于超小尺寸半導(dǎo)體芯片的激光微納加工技術(shù)有哪些？

近年來，隨著科技的不斷發(fā)展，微納加工技術(shù)逐漸成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要工具。

2024-01-23 標(biāo)簽：傳感器晶圓芯片制造 3.6k 0

晶圓需要拋光的原因分析

　光刻機的鏡頭要實現(xiàn)納米級的成像分辨率，就得拼命增大鏡片的數(shù)值孔徑（Numerical Aperture），但這同時會導(dǎo)致焦深（DoF）的下降，焦深是指...

2024-01-22 標(biāo)簽：晶圓芯片制造半導(dǎo)體器件 1.4k 0

中國芯片企業(yè)芯片完全解析

AI 算力、低功耗等對服務(wù)器算力芯片提出新的要求，英偉達 GH200 有望加速全球 AI 服務(wù)器算力芯片市場變革，中國芯片企業(yè)在面臨挑戰(zhàn)的同時，也有望迎...

2024-01-22 標(biāo)簽：處理器 cpu 摩爾定律 3.7k 0

請問丙酮在芯片制造中有什么作用呢？丙酮怎樣防護？

丙酮在半導(dǎo)體制造中發(fā)揮關(guān)鍵作用，是不可或缺的清洗劑。它憑借出色的溶解能力和揮發(fā)性，助力芯片制造流程的順利進行。

2024-01-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 2.7k 0

解析光刻芯片掩模的核心作用與設(shè)計

掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一類不可或缺的晶圓制造材料，在芯片封裝（構(gòu)筑芯片的外殼和與外部的連接)、平板顯示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏...

2024-01-18 標(biāo)簽：印刷電路板芯片制造光刻 2.2k 0

芯片行業(yè)的幾個專業(yè)術(shù)語盤點

集芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式，目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。

2024-01-18 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計芯片制造 7.4k 0

半導(dǎo)體芯片的制造過程及原理

對于電子設(shè)備來說，它藏在內(nèi)部，又非常重要，相當(dāng)于汽車的發(fā)動機、人的心臟，所以叫“芯”。從形態(tài)來看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起來，就是“芯片”。

2024-01-15 標(biāo)簽：集成電路芯片制造半導(dǎo)體芯片 2.6k 0

芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測試的深度解析

傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。

2024-01-12 標(biāo)簽：晶圓封裝測試芯片制造 5.7k 0

半導(dǎo)體零部件行業(yè)深度報告

半導(dǎo)體設(shè)備主要應(yīng)用于集成電路的制造和封測環(huán)節(jié)，可細分為晶圓制造設(shè)備(前道設(shè)備）和封裝、測試設(shè)備（后道設(shè)備)。其中，前道設(shè)備主要有光刻機、刻蝕機、薄膜沉積...

2023-12-27 標(biāo)簽：集成電路芯片制造光刻機 1.4k 0

濕法清洗設(shè)備在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用

芯片制造中的各道工序極為精密，那么我們是如何保持工藝中無污染的呢？

2023-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造清洗設(shè)備 2k 0

氮化硅為什么能夠在芯片中扮演重要的地位？

在芯片制造中，有一種材料扮演著至關(guān)重要的角色，那就是氮化硅（SiNx）。

2023-12-20 標(biāo)簽：晶體管芯片制造氮化硅 4.5k 0

深度解析手機所能夠支持的無線通信系統(tǒng)

單極子天線是最最最古老的天線形式之一，在馬可尼的跨大西洋通信中就是應(yīng)用了單極子天線。馬可尼應(yīng)用的發(fā)射天線是從48m高的橫掛線斜拉下50根銅導(dǎo)線形成的扇形...

2023-12-15 標(biāo)簽：智能手機無線通信移動設(shè)備 1.9k 1

什么是離子注入？離子注入相對于擴散的優(yōu)點？

想要使半導(dǎo)體導(dǎo)電，必須向純凈半導(dǎo)體中引入雜質(zhì)，而離子注入是一種常用的方法，下面來具體介紹離子注入的概念。

2023-12-11 標(biāo)簽：led 集成電路芯片制造 6.7k 0

簡單說一說什么是天線效應(yīng)？消除的辦法有哪些？

天線效應(yīng)，或者說它的全稱工藝天線效應(yīng)（PAE，process antenna effect），是一種芯片制造過程中產(chǎn)生的效應(yīng)。

2023-12-06 標(biāo)簽：MOS管芯片制造天線效應(yīng) 3.4k 0

未來，集成電路的發(fā)展到底會是什么樣子？

晶體管雖然很神奇，但比較脆弱，需要保護，因此在晶體管發(fā)明的同一年，電子封裝也出現(xiàn)了，其首要任務(wù)就是對晶體管進行保護，并通過引線進行晶體管內(nèi)部和外部的電氣...

2023-12-04 標(biāo)簽：集成電路 pcb 電子元器件 1.1k 0

激光隱切工藝詳解及其應(yīng)用舉例

在半導(dǎo)體芯片制造過程中，需要采用切割工藝對晶圓進行劃片，然而傳統(tǒng)的金剛石切割、砂輪切割會對半導(dǎo)體材料造成較為嚴(yán)重的損傷，導(dǎo)致半導(dǎo)體晶圓碎裂、芯片性能下降...

2023-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 1.1萬 0

淺談微軟Azure Cobalt 100內(nèi)核關(guān)鍵技術(shù)

微軟在自家芯片制造領(lǐng)域再次取得新突破，推出了Azure Cobalt 100，這是一款128核 Arm Neoverse N2 設(shè)計的CPU。這事是微軟...

2023-12-04 標(biāo)簽：微軟 arm cpu 1.1k 0

全面詳解半導(dǎo)體制造工藝與進化

雙極性晶體管，英語名稱為BipolarTransistor，是雙極性結(jié)型晶體管的簡稱，由于其具有三個終端，因此通常將其稱為三極管。三極管由兩個PN結(jié)構(gòu)成...

2023-12-02 標(biāo)簽：集成電路三極管晶體管 1.1萬 0

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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