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標簽 > 芯樸科技
芯樸科技致力于高性能高品質射頻前端芯片模組研發(fā),產品廣泛應用于手機、物聯(lián)網模塊、智能終端等多個領域組成的海量市場。吸引了眾多海內外射頻芯片行業(yè)精英加入,公司愿景為客戶開發(fā)易用簡潔的射頻前端解決方案。
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根據(jù)《財政部 工業(yè)和信息化部關于進一步支持專精特新中小企業(yè)高質量發(fā)展的通知》(財建〔2024〕148號)、《財政部關于下達2025年中小企業(yè)發(fā)展專項資金...
根據(jù)《高新技術企業(yè)認定管理辦法》(國科發(fā)火〔2016〕32號)和《高新技術企業(yè)認定管理工作指引》(國科發(fā)火〔2016〕195號)有關規(guī)定,現(xiàn)將上海市認定...
近日,2024芯訊通全球合作伙伴大會在深圳成功舉辦,會議以“芯聯(lián)萬物,迅達無疆”為主題,與來自全球各地的合作伙伴共同探討了5G+AIoT萬物智聯(lián)的最新趨...
芯樸科技獲近億元A++輪融資,加速射頻前端芯片創(chuàng)新
射頻前端芯片研發(fā)領域的佼佼者芯樸科技近日宣布完成近億元人民幣的A++輪融資,此輪融資由創(chuàng)東方合肥紅磚東方基金、鑫元基金及諾鐵資產等知名投資機構聯(lián)合注資。...
近日,上海市經濟和信息化委員會公示了2022年度上海市“專精特新”中小企業(yè)名單。芯樸科技成功獲得上海市“專精特新”中小企業(yè)榮譽稱號。 “專精特新”企業(yè)是...
2021年5月14日,第十一屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開幕。該論壇一直以“尋找中國最優(yōu)秀的IC設計公司”作為自身驅動力,目前正值國內半導體行業(yè)蓬勃...
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