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芯和半導體

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芯和半導體是國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

　　芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯(lián)結了各大IC設計公司與制造公司。

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芯和半導體資訊

芯和半導體ICCAD-Expo 2024精彩回顧

近日，第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，由開幕式、高峰...

2024-12-16 標簽：集成電路 ICCAD chiplet 1.1k 0

清華大學創(chuàng)新領軍工程博士團隊調研芯和半導體

近日，清華大學2024級創(chuàng)新領軍工程博士團隊到今年國家科技進步一等獎獲得企業(yè)——芯和半導體上?？偛繀⒂^調研。

2024-12-04 標簽：eda chiplet 芯和半導體 1.6k 0

芯和半導體邀您相約ICCAD-Expo 2024

芯和半導體將于12月11-12日參加 “上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）”。

2024-12-03 標簽：集成電路 eda 芯和半導體 1.2k 0

芯和半導體將參加2024集成電路特色工藝與先進封裝測試產業(yè)技術論壇

芯和半導體將于本周五（11月29日）參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進封裝測試產業(yè)技術論壇暨四川省集成電路博士后學術交流活動”。作為國...

2024-11-27 標簽：集成電路半導體芯和半導體 1.3k 0

芯和半導體將出席SiP及先進半導體封測技術論壇

作為電子制造行業(yè)口碑展會，“NEPCON ASIA 亞洲電子生產設備暨微電子工業(yè)展”將于11月6-8日在深圳國際會展中心（寶安）舉辦。在大會“SiP及先...

2024-11-06 標簽：SiP 封測芯和半導體 1.1k 0

芯和半導體邀您相約IIC Shenzhen 2024峰會

芯和半導體將于11月5-6日參加在深圳福田會展中心7號館舉辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024)，并在DesignCon專...

2024-11-01 標簽：集成電路芯和半導體先進封裝 876 0

芯和半導體正式發(fā)布EDA2024軟件集

芯和半導體在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2024設計自動化大會上，正式發(fā)布了EDA2024軟件集。該套軟件集涵蓋了眾多先進封裝、高速系統(tǒng)、射...

2024-09-27 標簽：eda 芯和半導體先進封裝 1.4k 0

芯和半導體出席2024 IEEE AP-S/URSI國際會議

2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI國際會議在意大利佛羅倫薩舉行。芯和半導體在會議上宣講了關于X3D RL參數提取求解器...

2024-08-01 標簽：內存電子封裝芯和半導體 1.5k 0

芯和半導體明日亮相CCF Chip 2024 發(fā)表“多芯片高速互聯(lián)”演講

時間： 7月19日地點：上海，富悅大酒店芯和半導體將于明日（7月19日）參加在上海松江舉辦的中國計算機學會芯片大會 CCF Chip 2024。作...

2024-07-18 標簽：eda chiplet 芯和半導體 1.6k 0

芯和半導體榮獲2023年度國家科學技術進步獎一等獎

在科技創(chuàng)新的浪潮中，中國的半導體行業(yè)再次取得了令人矚目的成績。6月24日，備受矚目的2023年度國家科學技術獎在北京揭曉，芯和半導體與上海交通大學、中國...

2024-06-26 標簽：eda 射頻系統(tǒng)芯和半導體 1.7k 0

芯和半導體榮登“2024中國TOP 10 EDA公司”榜

在近期落幕的2024中國IC領袖峰會上，全球電子技術權威媒體集團AspenCore發(fā)布了備受矚目的“2024中國IC設計Fabless100排行榜”。作...

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芯和半導體科技公布EDA模型數據單位切換方法與裝置

此項創(chuàng)新涵蓋了EDA模型數據單位切換的全過程，具體包括：首先，獲得EDA模型的最初和當前數據單位；其次，根據上述兩個數值計算出全局轉換因子；再者，識別數...

2024-03-25 標簽：eda 模型芯和半導體 744 0

芯和ChannelExpert高速通道分析軟件入選2023工業(yè)軟件推薦目錄

繼2022年三款EDA產品入選工業(yè)軟件推薦目錄之后，芯和半導體又一款EDA——ChannelExpert高速通道分析軟件也成功入選了2023年上海市工業(yè)...

2024-03-14 標簽：S參數電磁場 EDA軟件 1.2k 0

芯和半導體最新發(fā)布“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案

來源：芯和半導體芯和半導體日前正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案。芯和半導體日前正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI...

2024-02-18 標簽：eda 芯和半導體 1.2k 0

芯和半導體在DesignCon2024大會上發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案

芯和半導體在剛剛結束的DesignCon 2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進...

2024-02-04 標簽：電子系統(tǒng)eda 芯和半導體 973 0

DesignCon2024 | 芯和半導體發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案

芯和半導體在剛剛結束的DesignCon2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封...

2024-02-02 標簽：芯和半導體 1.2k 0

芯和半導體亮相2023集成電路產業(yè)EDA/IP交流會

12月19日，“2023集成電路產業(yè)EDA/IP交流會”在上海張江盛大召開。本次會議為推進集成電路EDA/IP產業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展，由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會...

2023-12-22 標簽：集成電路 eda chiplet 1.7k 0

芯和半導體將參加第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會-上海站

12月13日，芯和半導體將參加在上海漕河涇萬麗酒店舉辦的“第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會-上海站”。芯和半導體創(chuàng)始人兼CEO凌峰博士將再次擔任大會主席并在上午...

2023-11-24 標簽：芯片設計 eda chiplet 1.4k 0

芯和發(fā)布高速數字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集

? 2023年7月11日，中國上海訊—— 芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上，正式發(fā)布了...

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芯和半導體在DAC上發(fā)布高速數字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集

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