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芯原

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芯原資訊

芯原發(fā)布全新Vitality架構(gòu)GPU IP系列

芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布推出全新Vitality架構(gòu)的圖形處理器(GPU)IP系列,具備高性能計(jì)算能力,廣泛適用于云游戲、...

2024-12-19 標(biāo)簽:處理器gpusoc 1.1k 0

芯原精彩亮相ICCAD-Expo 2024

近日,上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館舉辦。此次活動(dòng)為期兩天,共設(shè)置2萬(wàn)...

2024-12-16 標(biāo)簽:集成電路eda芯原 1.1k 0

芯原榮獲2024年“中國(guó)芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)IP企業(yè)

近日,2024中國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第十九屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在珠海橫琴舉辦。芯原憑借其在IP和芯片設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn),榮獲202...

2024-11-09 標(biāo)簽:處理器半導(dǎo)體IP 1.3k 0

AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí),芯原布局未來(lái)智能計(jì)算領(lǐng)域

隨著AI技術(shù)在高性能計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,對(duì)高性能芯片的需求日益增長(zhǎng),這直接推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展和升級(jí)。在2024全球CEO峰...

2024-11-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體AI芯原 1.3k 0

芯原畸變矯正處理器IP DW200-FS已通過(guò)ISO 26262 ASIL B認(rèn)證

芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布其畸變矯正(DeWarp)處理器IP DW200-FS已通過(guò)ISO 26262 ASIL B級(jí)汽車(chē)...

2024-10-22 標(biāo)簽:處理器芯原圖像信號(hào) 790 0

芯原聯(lián)合主辦RISC-V和生成式AI論壇

隨著生成式AI技術(shù)的快速演進(jìn),相關(guān)應(yīng)用已開(kāi)始向各行業(yè)滲透,AI模型在云側(cè)進(jìn)行訓(xùn)練、端側(cè)進(jìn)行推理和微調(diào)時(shí),產(chǎn)生了巨大的算力需求。RISC-V作為一個(gè)開(kāi)源的...

2024-09-29 標(biāo)簽:芯原RISC-V生成式AI 776 0

海南大學(xué)副校長(zhǎng)一行到訪(fǎng)芯原海南

海南大學(xué)黨委常委、副校長(zhǎng)高佃恭,信息與通信工程學(xué)院院長(zhǎng)王咸鵬,黨委書(shū)記黃國(guó)標(biāo),海德書(shū)院黨委書(shū)記韓勝丁等一行到芯原微電子 (海南) 有限公司參觀(guān)調(diào)研。芯原...

2024-09-29 標(biāo)簽:集成電路物聯(lián)網(wǎng)芯原 2.4k 0

芯原接待上交所“科創(chuàng)板ETF成份股公司”走訪(fǎng)活動(dòng)

日前,由上交所主辦、華安基金協(xié)辦的“走進(jìn)科創(chuàng)板ETF成份股公司·芯原股份站”成功舉辦。四十余位證券公司及投資者代表到訪(fǎng)芯原臨港研發(fā)中心,實(shí)地了解了芯原在...

2024-08-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯原科創(chuàng)板 1k 0

杰發(fā)科技的智能座艙域控SoC采用了芯原的多個(gè)IP

芯原股份今日宣布汽車(chē)電子芯片設(shè)計(jì)公司合肥杰發(fā)科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“杰發(fā)科技”)在其新一代智能座艙域控SoC AC8025中采用了芯原的高性能IP組合,包括...

2024-08-14 標(biāo)簽:soc芯原杰發(fā)科技 875 0

2024“芯原杯”全國(guó)嵌入式軟件開(kāi)發(fā)大賽決賽成功舉辦

2024年7月14日至20日,第三屆“芯原杯”全國(guó)嵌入式軟件開(kāi)發(fā)大賽決賽在??诔晒εe辦。本次比賽由芯原股份主辦,芯原海南承辦,??趪?guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)...

2024-07-27 標(biāo)簽:芯片芯原嵌入式軟件 1.7k 0

芯原股份RISC-V和生成式AI論壇成功舉辦

7月6日下午,由芯原股份和上海開(kāi)放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心聯(lián)合主辦的“‘智’由‘芯’生——RISC-V和生成式AI論壇”于2024世界人工智能大會(huì)暨人工智能全...

2024-07-12 標(biāo)簽:芯片芯原RISC-V 1.1k 0

WAIC2024芯原論壇 “智”由“芯”生 RISC-V和生成式AI共生共贏

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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道)WAIC 2024世界人工智能大會(huì)上由上海開(kāi)放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、芯原微電子主辦,中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟協(xié)辦的“智’由‘芯’生 R...

2024-07-06 標(biāo)簽:AI芯原 3.2k 0

芯原海南榮獲“2024年海南省專(zhuān)精特新中小企業(yè)”認(rèn)定

近日,海南省工業(yè)和信息化廳公布了備受矚目的2024年海南省專(zhuān)精特新中小企業(yè)名單。其中,芯原微電子(海南)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):芯原海南)憑借其卓越的創(chuàng)新研發(fā)設(shè)...

2024-06-28 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)芯原 1.5k 0

芯原被認(rèn)定為“2024年海南省專(zhuān)精特新中小企業(yè)”

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2024-06-27 標(biāo)簽:集成電路芯原可穿戴式 1.5k 0

芯原攜最新技術(shù)和解決方案亮相2024上海國(guó)際嵌入式展

? 6月12日至14日,芯原攜公司最新技術(shù)和解決方案亮相2024上海國(guó)際嵌入式展 (Embedded World China),并在同期舉辦的上海國(guó)際嵌...

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芯原出席2024上海國(guó)際嵌入式展

在科技飛速發(fā)展的今天,集成電路領(lǐng)域無(wú)疑是其中最引人注目的領(lǐng)域之一。6月12日至14日,備受矚目的2024上海國(guó)際嵌入式展(Embedded World ...

2024-06-20 標(biāo)簽:集成電路嵌入式芯原 974 0

芯原NPU全球累積出貨超1億顆,應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋AI視覺(jué)、AI語(yǔ)音、AI圖象

芯原NPU全球累積出貨超1億顆,應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋AI視覺(jué)、AI語(yǔ)音、AI圖象

在今天舉辦的芯原AI專(zhuān)題技術(shù)研討會(huì)上,芯原執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)帶來(lái)了《大模型推動(dòng)邊緣計(jì)算變革的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的主題演講。 ? 過(guò)去這些年,A...

2024-06-13 標(biāo)簽:AI芯原NPU 2.8k 0

芯原亮相2024上海國(guó)際嵌入式大會(huì)

6月12日上午,在2024上海國(guó)際嵌入式展(Embedded World China)同期舉辦的上海國(guó)際嵌入式大會(huì)上,芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民...

2024-06-11 標(biāo)簽:芯片嵌入式芯原 1.4k 0

炬芯科技智能手表SoC采用芯原2.5D GPU IP

近日,芯原股份與低功耗AIoT芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商炬芯科技股份有限公司(炬芯科技)達(dá)成合作。炬芯科技在其高集成度的雙模藍(lán)牙智能手表SoC ATS3085S和AT...

2024-05-16 標(biāo)簽:芯原智能手表炬芯科技 3.2k 0

芯原攜新技術(shù)和先進(jìn)解決方案亮相德國(guó)2024年國(guó)際嵌入式展

2024年4月9日,德國(guó)紐倫堡——芯原股份 (芯原,股票代碼:688521.SH) 今日亮相于德國(guó)紐倫堡舉辦的2024年國(guó)際嵌入式展 (Embedded...

2024-04-09 標(biāo)簽:加速器人工智能信號(hào)處理器 1.1k 0

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編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
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microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
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TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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