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      標簽　>　聯(lián)電

      聯(lián)電

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      2020-09-02 標簽：中芯國際臺積電聯(lián)電 3.9k 0

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      2020-06-10 標簽：芯片聯(lián)電dToF 5.3k 0

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      聯(lián)電與智原科技宣布推出22ULP/ULL基礎元件IP解決方案 以滿足新一代的SoC設計需求

      晶圓代工大廠聯(lián)電與臺灣地區(qū)知識產權大廠智原科技于18日宣布，推出基于聯(lián)電22納米超低功耗（ULP）與22納米超低漏電（ULL）制程的基礎元件IP解決方案...

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      全球半導體晶圓代工廠排名或將發(fā)生變化。9月25日，聯(lián)華電子宣布收購三重富士通半導體股份有限公司（MIFS）全部的股權。據(jù)集邦拓墣研究院最新數(shù)據(jù)，聯(lián)電在2...

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      昨天，聯(lián)電（UMC）宣布，該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批準，購買與富士通半導體（FSL）所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限...

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      臺灣聯(lián)電發(fā)公告擬中止和艦芯片科創(chuàng)板上市申請

      7月22日消息，臺灣地區(qū)半導體公司聯(lián)電（聯(lián)華電子）昨晚發(fā)布公告稱，擬中止子公司和艦芯片科創(chuàng)板上市申請。

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      聯(lián)電、世界先進第2季優(yōu)于預期 下半年市況憂慮緩解

      近日，晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進6月業(yè)績同步滑落，不過，兩公司第2季業(yè)績均較首季止跌回升，聯(lián)電季增逾1成，世界先進微幅成長0.16%，優(yōu)于市場預期。

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      聯(lián)電今年資本支出預計10億美元 主要將是擴充12英寸晶圓產能

      晶圓代工廠聯(lián)電昨（12）日舉行股東會，聯(lián)電總經理簡山杰指出，聯(lián)電在物聯(lián)網（IoT）、5G等需求帶動下，預期第2季營運應可達到財測目標，晶圓出貨量估季增5...

      2019-06-13 標簽：聯(lián)電晶圓 2.8k 0

      聯(lián)電4月份營運數(shù)字 第2季業(yè)績將逐漸回溫

      晶圓代工大廠聯(lián)電 9 日公布 4 月份營運數(shù)字，根據(jù)資料顯示，2019 年 4月 份營收為120.82 億元（新臺幣 ，下同），較 3月 份增加 17....

      2019-05-10 標簽：聯(lián)電 2.4k 0

      高速運算芯片本季起明顯回升 下季可望更旺

      晶圓代工廠法說會落幕，臺積電、聯(lián)電和世界先進三大廠對本季展望透露手機芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；8英寸晶圓代工產能則受功率半導體和大尺寸驅動...

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