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標簽 > 硬件開發(fā)
硬件開發(fā)一般是指電子產(chǎn)品硬件開發(fā)。一種看得見實物的電子產(chǎn)品研發(fā),比如我們所說的手機、鼠標、鍵盤、音響都是硬件。硬件開發(fā)也就是在這些方面進行的一系列研究。
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														合宙低功耗4G模組Air780EP——產(chǎn)品規(guī)格書
合宙低功耗4G模組Air780EP——產(chǎn)品規(guī)格信息介紹
2024-08-30 標簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)低功耗 2.4k 0
														合宙低功耗4G模組Air724UG ——產(chǎn)品規(guī)格書
Air724UG?是合宙通信推出的超小封裝 LTE?Cat.1?bis?模塊;采用紫光展銳的UIS8910平臺,支持 LTE?3GPP?Rel.13?技...
2024-09-10 標簽:單片機嵌入式物聯(lián)網(wǎng) 2.4k 0
														合宙低功耗4G模組Air780EX——硬件設(shè)計手冊02
在上文我們介紹了合宙低功耗4G模組Air780EX的主要性能和應用接口, 本文我們將繼續(xù)介紹Air780EX的射頻接口,電氣特性,實網(wǎng)功耗數(shù)據(jù),結(jié)構(gòu)規(guī)格等內(nèi)容。
2024-09-10 標簽:單片機物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計 2.3k 0
														
							硬件開發(fā)就是從無到有的設(shè)計一款電子產(chǎn)品,小到一個開關(guān)電燈臺燈,大到個人計算機,超算力航天控制系統(tǒng),這些都離不開硬件開發(fā)的相關(guān)內(nèi)容,那這個從無到有的過程是...
2023-11-06 標簽:電子產(chǎn)品計算機模塊電路 2.3k 0
														合宙低功耗4G模組Air700EAQ——開發(fā)板使用說明
合宙低功耗4G模組Air700EAQ——開發(fā)板使用說明
2024-08-30 標簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計 2.1k 0
														合宙Air700ECQ硬件設(shè)計手冊——射頻接口、電氣特性與規(guī)格
本文主要介紹合宙Air700ECQ的射頻接口介紹,電氣特性,射頻特性,結(jié)構(gòu)與規(guī)格,模塊的存儲和生產(chǎn)以及一些術(shù)語縮寫含義。
2024-08-23 標簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā) 2k 0
														合宙低功耗4G模組Air780EP——硬件設(shè)計02
合宙低功耗4G模組Air780EP——硬件設(shè)計
2024-09-03 標簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計 1.9k 0
														
							合宙4G Cat.1模組以低功耗為顯著特點,提供了三種功耗模式以適應不同需求。 分別是:常規(guī)模式,低功耗模式,PSM+模式。 在實際應用中,用戶可以...
2024-09-11 標簽:物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā)嵌入式硬件 1.8k 0
														合宙低功耗4G模組AIR780EX ——開發(fā)板使用說明
EVB-AIR780EX 開發(fā)板是合宙通信推出的基于 Air780EX 模組所開發(fā)的,包含電源,SIM 卡,USB,天線,等必要功能的最小硬件系統(tǒng)。 ...
2024-09-11 標簽:單片機物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計 1.7k 0
														合宙LuatOS開發(fā)板Core_Air780EP使用說明
Core-Air780EP 開發(fā)板是合宙通信推出的基于 Air780EP 模組所開發(fā)的,包含電源,SIM卡,USB,天線,音頻等必要功能的最小硬件系統(tǒng)。...
2024-09-03 標簽:pcb嵌入式物聯(lián)網(wǎng) 1.5k 0
														合宙LuatOS產(chǎn)品規(guī)格書——Air700EMQ
本文詳細介紹了合宙LuatOS關(guān)于Air700EMQ的產(chǎn)品規(guī)格信息
2024-08-28 標簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā) 1.5k 0
														合宙LuatOS開發(fā)板使用手冊——Air700ECQ
合宙LuatOS開發(fā)板使用說明——Air700ECQ
2024-08-23 標簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā) 1.3k 0
														合宙低功耗4G模組Air780EQ——硬件設(shè)計手冊02
合宙Air780EQ的硬件設(shè)計中的 應用接口,射頻接口,電氣特性,結(jié)構(gòu)尺寸和存儲生產(chǎn)等內(nèi)容。
2024-08-30 標簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)低功耗 1.2k 0
														合宙LuatOS開發(fā)板使用手冊——Air700EAQ
本文詳細講解了Air700EAQ開發(fā)板的使用說明。
2024-08-28 標簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā) 1.2k 0
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