硅晶圓知識(shí)

• 

  TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化技術(shù)

  本文主要講述TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化。 硅晶圓減薄與銅平坦化作為 TSV 三維集成技術(shù)的核心環(huán)節(jié)，主要應(yīng)用于含

  2025-08-12 標(biāo)簽： 硅晶圓 集成技術(shù) TSV 1245 0

• 

  晶圓揀選測(cè)試類(lèi)型

  硅晶圓揀選測(cè)試作為半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，旨在通過(guò)系統(tǒng)性電氣檢測(cè)篩選出功能異常的芯片。該測(cè)試體系主要包含直流

  2025-06-11 標(biāo)簽： 芯片 半導(dǎo)體 工藝 990 0

• 日本Sumco宮崎工廠硅晶圓計(jì)劃停產(chǎn)

  日本硅晶圓制造商Sumco宣布，將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報(bào)告稱(chēng)，主要用于消費(fèi)、工業(yè)和汽車(chē)

  2025-02-20 標(biāo)簽： 晶圓 硅晶圓 683 0

• 全球硅晶圓市場(chǎng)2024年末迎來(lái)復(fù)蘇

  根據(jù)SEMI SMG在其硅晶圓行業(yè)年終分析報(bào)告中的最新數(shù)據(jù)，全球硅晶圓市場(chǎng)在經(jīng)歷了一段時(shí)間的行業(yè)下行周期后，于2024年

  2025-02-17 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 硅晶圓 SEMI 709 0

• 

  為什么80%的芯片采用硅晶圓制造

  ? 本文詳細(xì)介紹了硅作為半導(dǎo)體材料具有多方面的優(yōu)勢(shì)，包括良好的半導(dǎo)體特性、高質(zhì)量的晶體結(jié)構(gòu)、低廉的成本、成熟的加工工藝和

  2025-01-06 標(biāo)簽： 芯片 硅晶圓 1851 0

• DNP突破超2nm EUV光刻光掩模技術(shù)

  Dai Nippon Printing Co., Ltd.(DNP)近期在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破，成功實(shí)現(xiàn)了適

  2024-12-23 標(biāo)簽： 硅晶圓 DNP 半導(dǎo)體制造 1331 0

• 環(huán)球晶獲4.06億美元補(bǔ)助，用于12英寸先進(jìn)制程硅晶圓等擴(kuò)產(chǎn)

  12月18日，半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶（GlobalWafers）宣布，其美國(guó)子公司GlobalWafers America

  2024-12-19 標(biāo)簽： 硅晶圓 先進(jìn)制程 797 0

• 

  一文看懂SOI的重要性

  絕緣體上硅（SOI）技術(shù)的基本思想是通過(guò)將承載電子器件的晶片表面的薄層與用作機(jī)械支撐的塊晶片電絕緣來(lái)解決器件和襯底之間的

  2024-12-10 標(biāo)簽： 硅晶圓 晶片 SOI 2138 0

• 

  半導(dǎo)體蝕刻工藝科普

  過(guò)度蝕刻暴露硅晶圓表面可能會(huì)導(dǎo)致表面粗糙。當(dāng)硅表面在HF過(guò)程中暴露于OH離子時(shí)，硅表面可能會(huì)變得粗糙。

  2024-11-05 標(biāo)簽： 硅晶圓 蝕刻 光刻膠 1839 0

• 硅晶圓的制備流程

  本文從硅片制備流程為切入點(diǎn)，以方便了解和選擇合適的硅晶圓，硅晶圓的制備工藝流程比較復(fù)雜，加工工序多而長(zhǎng)，所以必須嚴(yán)格控制

  2024-10-21 標(biāo)簽： 硅晶圓 晶片 1603 0

展開(kāi)查看更多