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      標(biāo)簽　>　電鍍

      電鍍

      電鍍

      +關(guān)注16人關(guān)注

      電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。

      文章：433個 瀏覽：25367次 帖子：47個

      電鍍技術(shù)

      PCB制造實用與操作手冊

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      2019-02-02 標(biāo)簽：pcb電鍍 3.8k 0

      什么是MID/LDS？

      MID 指鑄模互連設(shè)備，描述了在其中整合起導(dǎo)電金屬表面、從而創(chuàng)造出真正的機電裝置的任何三維熱塑性載體。通過引入電鍍通孔和焊盤之類的功能，從而將天線和傳感...

      2018-11-30 標(biāo)簽：傳感器電鍍LDS 1.2萬 0

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      機械結(jié)構(gòu)用鋼牌號的表示方法為：S+含碳量+字母代號（C、CK），其中含碳量用中間值*100表示，字母C表示碳，字母K表示滲碳用鋼。如碳結(jié)卷板S20C其含...

      2018-11-06 標(biāo)簽：機械電鍍 1.3萬 0

      電路板焊接中的4中特殊電鍍方法

      常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。

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      激光脈沖持續(xù)時間對HAZ的影響

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      2018-10-19 標(biāo)簽：PCB激光器電鍍 5.6k 0

      淺析影響PCB電鍍填孔工藝的因素

      全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長，是電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。

      2018-10-15 標(biāo)簽：PCB電鍍 4k 0

      電鍍鮮花制作方法

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      隨著人民生活水平的明顯提高，鮮花市場應(yīng)運而生，它不僅成為家庭“活”的美術(shù)工藝裝飾品，也成為朋友往來的“見面禮”。然而，鮮花雖然美麗芬芳，但不能持久地鮮艷...

      2019-01-01 標(biāo)簽：電鍍銅線 5.4k 0

      PCB生產(chǎn)中ICD失效的影響機理及檢測研究

      下面簡要從鉆孔質(zhì)量和除膠過程這兩個方面，闡述 ICD 失效的影響機理，對此類問題的檢測和分析經(jīng)驗進行小結(jié)。

      2019-11-29 標(biāo)簽：pcb電鍍焊接 1.1萬 0

      PCB生產(chǎn)過程中銅面氧化的防范方法和現(xiàn)狀

      當(dāng)前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層的氧化問題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì)；...

      2018-09-09 標(biāo)簽：pcb電鍍 2.9k 0

      PCB線路板加工殘次品成因分析

      PCB線路板加工的過程中難免會遇到幾個殘次品，有可能是機器失誤造成的，也有可能是人為原因，例如有時候會出現(xiàn)一種被稱為孔破狀態(tài)的異常情況，成因要具體情況具體分析。

      2018-09-09 標(biāo)簽：pcb電鍍 1.2k 0

      連接器常見的三種故障模式分析

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      2018-08-29 標(biāo)簽：電路保險絲電鍍 5.7k 0

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      電鍍前處理不當(dāng)引起鍍層出現(xiàn)針孔常見問題和解決方案

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      本文主要詳解pcb線路板電鍍，具體的跟隨小編一起來了解一下。

      2018-07-08 標(biāo)簽：電鍍pcb線路板 1.7萬 0

      關(guān)于PCB板表面處理,鍍金和沉金工藝的區(qū)別

      沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因...

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      此圖形板D/F最小線隙2.5 mil (0.063mm),獨立線較多且分布不均，一般廠家電鍍線均勻性較好情況下，也難逃被夾膜的命運，圖形電鍍鍍銅用電流密...

      2018-05-30 標(biāo)簽：PCB電流電鍍 1.2萬 0

      PCB設(shè)計：印制電路板電鍍和蝕刻質(zhì)量問題分析

      側(cè)蝕問題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常被提出來討論的一項，它被定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比，稱為蝕刻因子。在印刷電路工業(yè)中，它的變化范圍很寬泛，從1：1到1：5。顯然...

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      手機塑膠外殼IMT工藝流程

      它匯集了多種裝飾工藝的優(yōu)點，采納了IML 工藝在FILM 制作的優(yōu)點，吸取IMR 工藝注塑成模內(nèi)轉(zhuǎn)印的優(yōu)勢，結(jié)合數(shù)碼印刷和柯式印刷效果與傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷工藝...

      2018-05-23 標(biāo)簽：手機電鍍 2.3萬 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        LM2596
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        基站測試
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