電鍍

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電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。

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電鍍技術(shù)

晶圓級(jí)封裝（WLP）中Bump凸點(diǎn)工藝：4大實(shí)現(xiàn)方式的技術(shù)細(xì)節(jié)與場(chǎng)景適配

在晶圓級(jí)封裝（WLP）中，Bump 凸點(diǎn)是芯片與基板互連的關(guān)鍵，主流實(shí)現(xiàn)方式有電鍍法、焊料印刷法、蒸發(fā) / 濺射法、球放置法四類，差異顯著。選型需結(jié)合凸...

2025-10-23 標(biāo)簽：電鍍濺射系統(tǒng)晶圓級(jí)封裝 885 0

硅通孔電鍍材料在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用

硅通孔（TSV）技術(shù)借助硅晶圓內(nèi)部的垂直金屬通孔，達(dá)成芯片間的直接電互連。相較于傳統(tǒng)引線鍵合等互連方案，TSV 技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)在于顯著縮短互連路徑（較引...

2025-10-14 標(biāo)簽：電鍍 TSV 硅通孔 5.8k 0

無電鍍通孔形成印刷基板技術(shù)介紹

在信息技術(shù)迅猛發(fā)展的背景下，云計(jì)算和人工智能已變得司空見慣，作為其基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)中心的需求也在急劇擴(kuò)大。此外，在數(shù)字社會(huì)中，支撐高速、大容量數(shù)據(jù)通信的 5G...

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功率器件電鍍的原理和步驟

在功率半導(dǎo)體制程里，電鍍扮演著舉足輕重的角色，從芯片前端制程到后端封裝，均離不開這一關(guān)鍵工序。目前，我國中高檔功率器件在晶圓背面金屬化方面存在技術(shù)短板，...

2025-06-09 標(biāo)簽：晶圓電鍍功率器件 1.7k 0

半導(dǎo)體電鍍工藝介紹

Plating(電鍍)是一種電化學(xué)過程，通過此過程在基片(wafer)表面沉積金屬層。在微電子領(lǐng)域，特別是在Bump連接技術(shù)中，電鍍起到至關(guān)重要的作用，...

2025-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電鍍制造工藝 1.2k 0

通孔電鍍填孔工藝研究與優(yōu)化

為了提高高密度互連印制電路板的導(dǎo)電導(dǎo)熱性和可靠性，實(shí)現(xiàn)通孔與盲孔同時(shí)填孔電鍍的目的，以某公司已有的電鍍填盲孔工藝為參考，適當(dāng)調(diào)整填盲孔電鍍液各組分濃度，...

2025-04-18 標(biāo)簽：pcb 印制電路板工藝 1.3k 0

集成電路制造中的電鍍工藝介紹

本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。

2025-03-13 標(biāo)簽：集成電路電鍍制造工藝 1.8k 0

連接器電鍍金屬大揭秘：銅、鎳、錫、金誰最強(qiáng)？

在電子設(shè)備的制造過程中，連接器作為連接不同電路或組件的橋梁，其性能和可靠性至關(guān)重要。而電鍍作為提升連接器性能的關(guān)鍵工藝之一，通過在不同金屬表面鍍上一層或...

2025-03-08 標(biāo)簽：連接器電子設(shè)備電鍍 2.9k 0

BNC連接器電鍍技術(shù)知識(shí)講解

為確保BNC連接器的質(zhì)量使用的穩(wěn)定，一般都會(huì)對(duì)BNC連接器采用電鍍工藝，從而提高電氣性能，那么BNC連接器使用電鍍技術(shù)的要關(guān)注哪些因素呢?工程師在使用B...

2025-02-20 標(biāo)簽：連接器電鍍 bnc 655 0

BNC連接器使用電鍍技術(shù)的知識(shí)講解

德索工程師說道為確保BNC連接器的質(zhì)量使用的穩(wěn)定，一般都會(huì)對(duì)BNC連接器采用電鍍工藝，從而提高電氣性能，那么BNC連接器使用電鍍技術(shù)的要關(guān)注哪些因素呢?...

2025-02-17 標(biāo)簽：連接器電鍍 bnc 633 0

精密連接器件電鍍金異常的原因分析參考

精密連接器電鍍金中異常的原因主要有：外觀顏色，鍍金層顏色不正常；鍍金原材料受到雜質(zhì)影響；鍍槽零件的總面積計(jì)算錯(cuò)誤其數(shù)值大于實(shí)際表面積，使鍍金電流量過大等

2024-11-22 標(biāo)簽：電鍍連接器件鍍金 1.8k 0

芯片制造中的塑封與電鍍

塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，它涉及到將各個(gè)部件合理布置、組裝、連接，并與外部環(huán)境隔離，以保護(hù)元器件免受水分、塵埃和有害氣體的侵蝕，同...

2024-10-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體電鍍 4.1k 0

高厚徑比HDI板電鍍能力研究

隨著通信、電子等產(chǎn)品的高速發(fā)展，作為載體基板的印刷電路板的設(shè)計(jì)也朝著高層次、高密度的方向進(jìn)行。層數(shù)更多、板厚更厚、孔徑更小、布線更密的高多層背板或母板產(chǎn)...

2024-10-28 標(biāo)簽：pcb 印刷電路板電鍍 1.6k 0

HYP弘裕電鍍：黃金微針/美容微針電鍍解決方案

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2024-10-24 標(biāo)簽：醫(yī)療器械電鍍微針技術(shù) 1.1k 0

電源整流器對(duì)電鍍的影響

電源整流器作為電鍍工藝中的關(guān)鍵設(shè)備，扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅為電鍍過程提供穩(wěn)定的電源，還直接影響電鍍層的質(zhì)量和性能。以下將詳細(xì)探討電源整流器對(duì)電鍍的...

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如何有效避免PCB腐蝕過度

PCB（印刷電路板）的腐蝕過度是一個(gè)嚴(yán)重的問題，可能導(dǎo)致電路板短路、電流容量降低、電阻增加，甚至影響設(shè)備的整體性能和壽命。為了避免這種情況，需要從多個(gè)方...

2024-10-09 標(biāo)簽：印刷電路板電鍍 PCB 2.2k 0

芯片金電極電鍍工藝流程

芯片金電極的電鍍工藝涉及多個(gè)步驟和細(xì)節(jié)，這些步驟包括預(yù)處理、電鍍操作以及后處理等。

2024-07-23 標(biāo)簽：芯片工藝電鍍 2.1k 0

應(yīng)用于封裝凸塊的亞硫酸鹽無氰電鍍金工藝

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2024-06-28 標(biāo)簽：封裝電鍍 3.2k 0

弘裕電鍍：精密連接器表面處理電鍍之貴金屬的作用

電子連接器表面處理中的電鍍技術(shù)，特別是貴金屬電鍍，在提升連接器性能與耐久性方面發(fā)揮著不可或缺的作用。以下是對(duì)幾種常見貴金屬電鍍的詳細(xì)分析： ????...

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如何識(shí)別塑封器件引腳上的凹坑缺陷

這顆芯電路引腳折彎處鍍層裂紋(露銅)，此現(xiàn)象是引腳成型過程中造成，他們?cè)谥瞥讨胁蛔隹?；因此“折彎處鍍層裂紋”他們定義屬于正?，F(xiàn)象。其他類似型號(hào)也有這種現(xiàn)象。

2024-04-09 標(biāo)簽：電鍍 PCBA 塑封器件 1.3k 0

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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