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標(biāo)簽 > 電子器件
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在電子器件不斷向高性能、小型化、高可靠性發(fā)展的趨勢(shì)下,陶瓷基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、絕緣性及熱穩(wěn)定性,成為大功率電子封裝的理想選擇。其中,直接鍍銅陶瓷基板(...
高功率電子器件散熱的關(guān)鍵:氮化鋁與氮化硅陶瓷基板
隨著電子芯片技術(shù)的飛速發(fā)展,其綜合性能不斷提升,尺寸卻日益微型化。然而,這一進(jìn)步也帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)——芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱流密度急劇增加。對(duì)于電子器件而言,...
浮思特 | 創(chuàng)新燒結(jié)式溫度傳感器:實(shí)現(xiàn)功率電子器件精準(zhǔn)溫控的關(guān)鍵突破
燒結(jié)工藝可提供更優(yōu)異的電氣和熱性能表現(xiàn)。在功率電子應(yīng)用中,這種直接將半導(dǎo)體芯片及傳感器等相關(guān)無(wú)源元件固定于基板的技術(shù),已成為焊接工藝極具吸引力的替代方案...
維信諾主導(dǎo)的有機(jī)電子器件國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)獲批立項(xiàng)
近日,國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)下發(fā)《關(guān)于下達(dá)2025年第三批推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)外文版計(jì)劃的通知》(國(guó)標(biāo)委發(fā)【2025】12號(hào)),由維信諾主導(dǎo)的國(guó)家...
推拉力測(cè)試儀:金絲球鍵合工藝優(yōu)化的“神器”
金絲球鍵合技術(shù)是微電子封裝領(lǐng)域中實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路連接的關(guān)鍵工藝之一。其可靠性直接影響到電子器件的性能和壽命。第二焊點(diǎn)作為金絲鍵合的重要組成部分,其可靠...
碳化硅作為一種新型半導(dǎo)體材料,因其高熱導(dǎo)率、高電子飽和速度和高擊穿電場(chǎng)等特性,被廣泛應(yīng)用于高溫、高壓和高頻電子器件中。然而,碳化硅材料中的缺陷,如微管、...
2025-01-24 標(biāo)簽:電子器件半導(dǎo)體材料電導(dǎo)率 2.2k 0
碳化硅(SiC)是一種高性能的陶瓷材料,因其卓越的物理和化學(xué)特性而在許多工業(yè)領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。從高溫結(jié)構(gòu)部件到電子器件,SiC的應(yīng)用范圍廣泛,其獨(dú)特的...
2025-01-23 標(biāo)簽:太陽(yáng)能電池電子器件電導(dǎo)性 2.3k 0
引言:6G時(shí)代呼喚新型半導(dǎo)體材料 隨著6G時(shí)代的到來(lái),現(xiàn)代通信技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體射頻器件提出了更為嚴(yán)苛的要求: 更低延時(shí):信息傳輸速度需達(dá)到前所未有的高度。 ...
隨著全球能源危機(jī)的加劇和環(huán)境污染問(wèn)題的日益嚴(yán)重,可再生能源的開(kāi)發(fā)和利用受到了廣泛關(guān)注。作為可再生能源系統(tǒng)中的關(guān)鍵技術(shù)之一,變頻電源技術(shù)在提高能源效率、降...
光模塊技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 光模塊常見(jiàn)故障及解決方法
光模塊技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 光模塊技術(shù)是光纖通信系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件,隨著網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的不斷增長(zhǎng),光模塊技術(shù)也在不斷發(fā)展和進(jìn)步。以下是光模塊技術(shù)的一些發(fā)展趨勢(shì): 高...
2024-12-02 標(biāo)簽:通信系統(tǒng)電子器件光模塊 2k 0
隨著科技的不斷進(jìn)步,半導(dǎo)體材料的發(fā)展日新月異。碳化硅作為一種新型半導(dǎo)體材料,因其在高溫、高壓、高頻等極端環(huán)境下的卓越性能,正逐漸成為電子器件領(lǐng)域的重要材...
2024-11-29 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器電子器件半導(dǎo)體材料 1.3k 0
濾波器在噪聲控制中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。濾波器是一種能夠選擇性地通過(guò)或抑制某些頻率成分的電子器件,通過(guò)控制不同頻率成分的傳遞特性,濾波器能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)噪聲的...
氦質(zhì)譜檢漏儀是一種高精度的檢漏設(shè)備,廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)領(lǐng)域,如真空系統(tǒng)、密封容器、電子器件等的泄漏檢測(cè)。以下是使用氦質(zhì)譜檢漏儀時(shí)的一些注意事項(xiàng),這些內(nèi)容...
隨著科技的不斷進(jìn)步,電子器件的性能要求也日益提高。傳統(tǒng)的硅(Si)材料在某些應(yīng)用中已經(jīng)接近其物理極限,尤其是在高溫、高壓和高頻領(lǐng)域。碳化硅(SiC)作為...
2024-11-25 標(biāo)簽:電子器件半導(dǎo)體材料SiC 2.4k 0
高功率密度電力電子器件是電動(dòng)汽車(chē)、風(fēng)力發(fā)電機(jī)、高鐵、電網(wǎng)等應(yīng)用的核心部件。當(dāng)前大功率電力電子器件正朝著高功率水平、高集成度的方向發(fā)展,因此散熱問(wèn)題不可避...
暢能達(dá)小課堂 | 高熱流密度場(chǎng)景與相變器件應(yīng)用介紹
具備高熱流密度應(yīng)該怎樣理解?什么東西具備高熱流密度呢? 我這里簡(jiǎn)單舉幾個(gè)例子,比如相控陣?yán)走_(dá),它是在我國(guó)軍艦上的一款最新研發(fā)的雷達(dá)。使用這個(gè)雷達(dá)一般不超...
國(guó)產(chǎn)隔離放大器:技術(shù)優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用前景
國(guó)產(chǎn)隔離放大器是一種重要的電子器件,廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。本文將分析國(guó)產(chǎn)隔離放大器的技術(shù)優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用前景。
探索熱阻測(cè)試儀在半導(dǎo)體器件熱管理中的應(yīng)用與前景
隨著半導(dǎo)體器件不斷向高頻、高功率、高集成度方向發(fā)展,器件的有源區(qū)工作溫升也隨之升高,導(dǎo)致性能及長(zhǎng)期可靠性降低。為了有效進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)和性能檢測(cè),必須精確測(cè)...
二維氮化硼高效聲子橋效應(yīng)讓快充不再過(guò)熱
隨著電子器件功率密度的持續(xù)攀升,熱管理系統(tǒng)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。在高功率應(yīng)用場(chǎng)景中,如電動(dòng)汽車(chē)與手機(jī)的快速充電,電池或芯片的熱失控已成為引發(fā)安全事故的主...
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