環(huán)球儀器如何應(yīng)對可穿戴設(shè)備組裝挑戰(zhàn)

可穿戴設(shè)備的市場正在快速擴(kuò)展，根據(jù)多個市場研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測，未來幾年該市場將以 年復(fù)合增長率超過10%的速度增長。預(yù)計到2027年，全球可穿戴設(shè)備出貨量將...

2025-08-11 標(biāo)簽：pcb可穿戴設(shè)備環(huán)球儀器 753 0

環(huán)球儀器如何應(yīng)對魚眼端子元件組裝挑戰(zhàn)

在組裝復(fù)雜的服務(wù)器主板時，Paladin 系列高密度、高性能連接器早已成為標(biāo)準(zhǔn)配置，廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信、電信設(shè)備及數(shù)據(jù)中心設(shè)備。

2025-05-16 標(biāo)簽：連接器服務(wù)器環(huán)球儀器 793 0

環(huán)球儀器Fuzion系列貼片機(jī)可以應(yīng)對任何產(chǎn)品組合

為了適應(yīng)日新月異的電子消費品市場，各廠家正努力改變生產(chǎn)模式。以往曾經(jīng)為滿足單一市場而生產(chǎn)的產(chǎn)品，現(xiàn)在全都要面向全球推廣，并針對各地市場的特殊需要加以改良...

2025-04-11 標(biāo)簽：貼片機(jī)環(huán)球儀器 717 0

環(huán)球儀器與母公司臺達(dá)電子攜自動化設(shè)備亮相美國APEX 2025展

環(huán)球儀器與母公司臺達(dá)電子，一家全球領(lǐng)先的電源與熱管理技術(shù)提供商，以及世界級的工業(yè)自動化解決方案供應(yīng)商，將亮相于2025年3月18 至20日在美國加州阿納...

2025-03-18 標(biāo)簽：臺達(dá)環(huán)球儀器 441 0

環(huán)球儀器如何提升半導(dǎo)體封裝組裝精度

由于現(xiàn)時高密度封裝，如系統(tǒng)封裝、倒裝晶片、封裝疊加等應(yīng)用越來越多，而這些封裝元件尺寸甚小。以倒裝晶片為例，其焊球直徑僅有0.05毫米, 焊球間距只有0....

2025-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝環(huán)球儀器 719 0

環(huán)球儀器Omni插件機(jī)的三大功能

Omni 插件機(jī)采用四部采用了 AI 及 AOI 視覺算法的上視攝像頭，同時拍照與定位，節(jié)省拍照移動時間，并采用算法實現(xiàn)最佳路徑規(guī)劃，達(dá)到快速插件。

2025-02-25 標(biāo)簽：攝像頭AI插件機(jī) 922 0

環(huán)球儀器服務(wù)器解決方案概述

隨著AI時代來臨，服務(wù)器的需求持續(xù)增長。為了應(yīng)付通訊量的增加，服務(wù)器連接器的信號密度越來越高。換句話說，在同一個服務(wù)器PCB上，要組裝更多連接器，即表示...

2025-02-17 標(biāo)簽：pcb服務(wù)器環(huán)球儀器 720 0