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      標(biāo)簽　>　焊盤(pán)

      焊盤(pán)

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      文章：504個(gè) 瀏覽：39482次 帖子：347個(gè)

      焊盤(pán)資訊

      髙速PCB線路板中焊盤(pán)設(shè)計(jì)的不好危害

      在設(shè)計(jì)方案髙速PCB線路板的全過(guò)程中，看起來(lái)簡(jiǎn)易的焊盤(pán)，一沒(méi)留聲很將會(huì)就會(huì)給線路板產(chǎn)生挺大的負(fù)面影響。

      2020-03-22 標(biāo)簽：pcb焊盤(pán) 3.2k 0

      BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)的基本要求

      1、PCB上每個(gè)焊球的焊盤(pán)中心與BGA底部相對(duì)應(yīng)的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤(pán)圖形為實(shí)心圓，導(dǎo)通孔不能加工在焊盤(pán)上。 3、導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采...

      2020-03-11 標(biāo)簽：BGAPBGA焊盤(pán) 8.8k 0

      高速PCB中過(guò)孔的影響

      高速PCB中過(guò)孔的影響

      這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以一般印制電路板均使用

      2020-01-28 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)焊盤(pán) 3.6k 0

      PCB板制程中進(jìn)行線路板曝光的目的時(shí)什么

      PCB板制程中阻焊曝光、顯影工序，是將絲網(wǎng)印刷后有阻焊的PCB板。用重氮菲林將PCB板上的焊盤(pán)覆蓋，使其在曝光過(guò)程中不受紫外線的照射，而阻焊保護(hù)層經(jīng)過(guò)紫...

      2019-11-26 標(biāo)簽：pcb線路板焊盤(pán) 1.6萬(wàn) 0

      Cadence PCB封裝制作流程

      Cadence PCB封裝制作流程

      區(qū)別于altium的一庫(kù)走天下，cadence的PCB套件流程中，PCB封裝的制作需要單獨(dú)制作pad，然后繪制封裝。這兩步的工具分別為Padstack和...

      2019-11-02 標(biāo)簽：pcbcadence焊盤(pán) 1.1萬(wàn) 0

      焊盤(pán)布局的特點(diǎn)介紹

      簡(jiǎn)短概述視頻墊布局功能的無(wú)縫集成在整個(gè)墊流。

      2019-10-18 標(biāo)簽：視頻布局焊盤(pán) 3k 0

      如何在焊盤(pán)上創(chuàng)建rails pcb

      這個(gè)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)演示了如何創(chuàng)建在墊和如何分析它們分裂飛機(jī)快速識(shí)別電壓降為所有電壓和電流密度問(wèn)題rails PCB。

      2019-10-23 標(biāo)簽：電壓焊盤(pán)研討會(huì) 3.4k 0

      PADS的視覺(jué)約束驗(yàn)證

      很容易驗(yàn)證約束的間隙,高速、制造、通過(guò)計(jì)算最大,在墊和可測(cè)試性的限制。建立、保存和使用驗(yàn)證方案。違反可以以直觀的表格只有兩個(gè)鼠標(biāo)點(diǎn)擊。從電子表格自動(dòng)選擇...

      2019-11-01 標(biāo)簽：計(jì)算pads焊盤(pán) 2.6k 0

      提供多種復(fù)雜的扇出模式的組件部署模式

      組件展開(kāi)模式可以在routability有直接影響,層數(shù)和信號(hào)完整性的設(shè)計(jì)。墊提供了各種復(fù)雜的扇出的模式,可以選擇為每個(gè)SMD(選擇性)組件類(lèi)型或?yàn)槊總€(gè)...

      2019-11-04 標(biāo)簽：設(shè)計(jì)信號(hào)完整性焊盤(pán) 3.1k 0

      pcb設(shè)計(jì)的焊盤(pán)大小和形狀有什么標(biāo)準(zhǔn)

      方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。

      2019-08-31 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)焊盤(pán)PCB打樣 2.2萬(wàn) 0

      PCB生產(chǎn)制造有哪些注意事項(xiàng)

      PCB生產(chǎn)制造工藝及注意事項(xiàng)詳解

      2019-08-30 標(biāo)簽：pcb焊盤(pán)PCB打樣 2.7k 0

      焊盤(pán)和過(guò)孔的差異在哪里

      元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤(pán)上實(shí)現(xiàn)的。過(guò)孔的作用是連接不同層面的電氣連線。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)焊盤(pán) 7.4k 0

      PCB板設(shè)計(jì)工藝存在哪些缺陷

      單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說(shuō)明正反做，也許制出來(lái)板子裝上器件而不好焊接。

      2019-08-21 標(biāo)簽：pcb焊盤(pán) 795 0

      去耦電容在pcb上怎樣布局

      去耦電容在pcb上怎樣布局

      對(duì)于電容的安裝，首先要提到的就是安裝距離。

      2019-08-21 標(biāo)簽：pcb焊盤(pán) 1k 0

      PCB設(shè)計(jì)中絲印白油怎樣避讓焊盤(pán)

      在設(shè)計(jì)過(guò)程中，我們可能會(huì)利用一些不規(guī)則的白油來(lái)達(dá)到自己想要設(shè)計(jì)的效果。今天我們一起來(lái)學(xué)習(xí)絲印白油如何才能避讓焊盤(pán)。

      2019-08-20 標(biāo)簽：pcb焊盤(pán) 1.0萬(wàn) 0

      pcb的焊盤(pán)是怎樣設(shè)計(jì)的

      焊盤(pán)（land），表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤(pán)圖案（land pattern），即各種為特殊元件類(lèi)型設(shè)計(jì)的焊盤(pán)組合。

      2019-10-21 標(biāo)簽：pcb焊盤(pán)華強(qiáng)pcb線路板打樣 4.1k 0

      FPC柔性電路板設(shè)計(jì)經(jīng)常會(huì)遇到什么問(wèn)題

      單面焊盤(pán)一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置就出現(xiàn)了孔的座標(biāo)，而出現(xiàn)問(wèn)題。

      2020-01-05 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)焊盤(pán) 2.7k 0

      PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)有哪一些種類(lèi)

      在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)是一個(gè)非常重要的概念，PCB工程師對(duì)它一定不陌生

      2020-03-23 標(biāo)簽：pcb焊盤(pán)華強(qiáng)pcb線路板打樣 4.6k 0

      Allegro中更換焊盤(pán)的操作過(guò)程

      Allegro PCB中有些功能在某種情況下使用會(huì)產(chǎn)生神奇的效果，但有部分人不會(huì)或不熟悉在特定情況下使用某些功能來(lái)解決問(wèn)題。如焊盤(pán)替換，有些特殊器件（如...

      2019-06-01 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)allegro 6.1k 0

      電路板焊盤(pán)脫落維修

      電路板在焊接時(shí)焊盤(pán)脫落多是因?yàn)楹附訒r(shí)間過(guò)長(zhǎng)或反復(fù)焊接造成溫度過(guò)高，焊盤(pán)銅片反復(fù)膨脹才會(huì)脫落，在焊接的時(shí)候要多加注意這點(diǎn)防止更多的脫落。電路板將脫落的焊盤(pán)...

      2019-04-24 標(biāo)簽：電路板焊盤(pán) 2.1萬(wàn) 0

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        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        +關(guān)注
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      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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