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焊盤

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焊盤資訊

錫膏工藝貼片焊盤和直插焊盤的距離要求？

在錫膏工藝（SMT）中，貼片焊盤與直插焊盤的最小安全距離建議為0.4mm至1mm。此距離可有效防止錫膏橋接、元件干擾，并確保焊接可靠性。具體應(yīng)用時(shí)需參考...

2025-09-10 標(biāo)簽：貼片錫膏焊盤 398 0

PCB焊盤工藝有哪幾種？

PCB焊盤工藝對(duì)元器件焊接可靠性等很關(guān)鍵，不同工藝適用于不同場(chǎng)景，常見(jiàn)分類及說(shuō)明如下：

2025-09-10 標(biāo)簽：PCB 焊盤焊錫膏 542 0

什么是柯肯達(dá)爾空洞？

關(guān)于ENIG焊盤焊接中柯肯達(dá)爾空洞與Ni氧化問(wèn)題的技術(shù)解析

2025-07-25 標(biāo)簽：焊盤空洞 ENIG 552 0

鋁絲鍵合的具體步驟

鋁絲鍵合常借助超聲楔焊技術(shù)，通過(guò)超聲能量實(shí)現(xiàn)鋁絲與焊盤的直接鍵合。由于鍵合所用劈刀工具頭為楔形，使得鍵合點(diǎn)兩端同樣呈楔形，因而該技術(shù)也被叫做楔形壓焊。超...

2025-07-16 標(biāo)簽：芯片焊盤鍵合 1.1k 0

PCB設(shè)計(jì)中過(guò)孔為什么要錯(cuò)開(kāi)焊盤位置?

在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔（Via）錯(cuò)開(kāi)焊盤位置（即避免過(guò)孔直接放置在焊盤上）是出于電氣性能、工藝可靠性及信號(hào)完整性的綜合考量，具體原因如下： 1. 防止焊料...

2025-07-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)霍爾元件焊盤 591 0

PCB焊盤上錫不良？這些隱藏原因你可能從未想過(guò)！

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCB電路板焊盤不容易上錫的原因有哪些?PCB電路板焊盤不容易上錫的常見(jiàn)原因。在電子制造過(guò)程中，PCB電路板焊盤不容...

2025-06-03 標(biāo)簽：焊盤 PCB 852 0

PCBA 工程師必看！BGA 焊接質(zhì)量如何決定整塊電路板的 “生死”？

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工BGA焊接質(zhì)量對(duì)PCBA板有何影響?BGA焊接技術(shù)及其重要性。在現(xiàn)代電子制造中，BGA(球柵陣列封裝)已...

2025-05-14 標(biāo)簽：電路板 smt 焊盤 729 0

大研智造：0.15mm 超細(xì)焊盤焊接的全球技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，電子設(shè)備正以前所未有的速度朝著小型化、高集成化的方向演進(jìn)。從我們?nèi)粘Ｊ褂玫闹悄苁謾C(jī)、智能手表，到醫(yī)療領(lǐng)域的精密植入式設(shè)備，再到...

2025-04-30 標(biāo)簽：焊接焊盤光模塊 403 0

大研智造激光焊錫機(jī)：點(diǎn)亮PCB板0.6mm焊盤激光植球新征程

在電子制造領(lǐng)域，PCB板作為各類電子設(shè)備的核心部件，其制造工藝的精度與質(zhì)量直接關(guān)乎產(chǎn)品的性能與可靠性。隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化、高性能化邁進(jìn)，對(duì)PCB板...

2025-04-21 標(biāo)簽：PCB板焊盤激光焊錫 355 0

微小間距設(shè)計(jì)，解鎖高難度PCB的制造密碼

在電子設(shè)備日益小型化、高性能化的今天，微小間距設(shè)計(jì)成為了高難度PCB制造領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。今天來(lái)與捷多邦小編一起探索微小間距設(shè)計(jì)是什么吧。微小間距設(shè)計(jì)，...

2025-03-17 標(biāo)簽：焊盤 PCB 428 0

提升焊接可靠性！PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范詳解

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)中焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么?PCB設(shè)計(jì)中焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。在電子制造領(lǐng)域，焊盤設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，...

2025-03-05 標(biāo)簽：焊接焊盤 PCB 4.4k 0

焊盤和過(guò)孔的區(qū)別是什么?

焊盤（Pad）和過(guò)孔(Via)在電子制造和PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)中扮演著不同的角色，它們之間的主要區(qū)別體現(xiàn)在定義、原理、作用以及設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)上。以下是對(duì)這...

2025-02-21 標(biāo)簽：焊盤過(guò)孔 1.5k 0

eMCC存儲(chǔ)芯片外面那一圈焊盤有什么用

這兩天在拆解EMMC存儲(chǔ)芯片（封裝TFBGA-153）時(shí)，意外發(fā)現(xiàn)怎么芯片背面一圈的金色焊盤和pcb封裝上的不一樣。當(dāng)前用的EMCC芯片焊盤周圍是這個(gè)...

2025-01-21 標(biāo)簽：焊盤存儲(chǔ)芯片 1.8k 0

SMT生產(chǎn)過(guò)程中的常見(jiàn)缺陷

SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)過(guò)程中常見(jiàn)的缺陷主要包括以下幾種，以及相應(yīng)的解決方法：一、元件立碑（Manhattan效應(yīng)）缺陷描述：元器件在回流焊過(guò)...

2025-01-10 標(biāo)簽：元器件 smt 焊盤 2.9k 0

功率芯片焊盤上放多少個(gè)散熱過(guò)孔才算是最優(yōu)？計(jì)算告訴你答案-電路設(shè)計(jì)知識(shí)點(diǎn)

Part 01 前言 PCB常規(guī)的FR4材料的熱導(dǎo)率較低（通常約為 0.3~0.4 W/m·K），這使得它在大功率電路應(yīng)用中不利于功率芯片熱量的快速散發(fā)...

2024-12-12 標(biāo)簽：電路設(shè)計(jì)焊盤過(guò)孔 3.6k 0

焊盤差不多的連接器，阻抗能有多大差異?

連接器管腳對(duì)阻抗的影響

2024-12-02 標(biāo)簽：連接器阻抗焊盤 749 0

BGA封裝的測(cè)試與驗(yàn)證方法

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，BGA封裝因其高集成度和高性能而成為主流的集成電路封裝方式。然而，由于其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和高密度的焊點(diǎn)，BGA封裝的測(cè)試與驗(yàn)證變得尤為重要...

2024-11-20 標(biāo)簽：集成電路電子技術(shù)BGA封裝 3k 0

一篇“從入門到上手”的PCB設(shè)計(jì)教程

這是一篇面向神馬都不懂的小白玩家的PCB設(shè)計(jì)教程。希望能幫助大家快速上手PCB的設(shè)計(jì)。

2024-11-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)焊盤 Altium Designer 3.7k 0

如何使用TARGET3001!創(chuàng)建異形焊盤的封裝

大家在使用TARGET軟件過(guò)程中，可能會(huì)對(duì)軟件的一些功能不盡熟知，比如在有些情況下，某些特定的元器件的封裝帶有異形焊盤，如果自帶元器件庫(kù)和對(duì)接的網(wǎng)絡(luò)庫(kù)都...

2024-10-16 標(biāo)簽：封裝焊盤 769 0

CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解?

CSP（Chip Scale Package，芯片級(jí)封裝）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，其焊端通常設(shè)計(jì)為直徑0.25mm的焊球。這種設(shè)計(jì)不僅減小了封裝尺寸，...

2024-10-15 標(biāo)簽：封裝 CSP 焊盤 2.7k 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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